在9月10號舉辦的華為開發者大會上,餘承東表示將在12月推出「鴻蒙」系統手機版,並宣布鴻蒙系統將正式開源。
去年5月16日,華為被美國列入「實體清單」,被採取了一系列的制裁措施。華為開始積極開發自己的作業系統生態服務,推出HMS(Huawei Mobile Service)應對谷歌的GMS生態。
可以看出,華為在作業系統方面怕是早有準備,然而在另一領域,早做準備的華為卻遇到更大的危機——晶片夭折。
任正非曾經說過:晶片暫時沒有用,也要堅持做下去,一旦出現戰略性漏洞,不是幾百億美元而是幾千億美元的合同損失。所以華為在2004年正式成立海思,從基站路由器等基礎設備開始研發,開發出不遜於蘋果高通的麒麟晶片。然而華為海思高端晶片麒麟9000在九月亮相,馬上面臨絕版的可能。原因是臺積電講不再為華為代工。
首先我們從晶片的設計進行介紹,ARM是晶片設計圖紙的供應商,海思等設計公司購買ARM的構架,通過EDA設計軟體進行設計,然後代工公司通過設計圖紙製造出晶片。
在這個環節裡,ARM是美國公司,美國公司獨霸EDA類軟體廠商,代工公司有中國臺灣的臺積電和聯電、韓國的三星、美國的格羅方德以及中國的中芯國際。其中又以臺積電技術最為先進,獨佔一半份額,中芯國際則屬於第二集團。
特別的是,代工公司需要用到的光刻機,最尖端的大都來自於荷蘭的阿斯麥公司,比如EUV光刻機,重達180頓,數十萬個零件,需要調試一年才能使用。可惜的是,這家荷蘭公司的技術專利屬於美國。
可以說,在晶片製造行業,美國掌握從上遊到下遊大多數的技術專利。這些技術是國家科技水平的表現,不僅只是依靠華為一家企業,而是發展整個國家的半導體產業,甚至相關行業,比如數學、材料、光學等等,打破美國的技術封鎖。
這並非不可實現,需要時間和金錢的投入,需要以一國之力對抗全世界,畢竟更多的國家只是揮舞著錢等著購買。
其實中國已經有不少企業在發力,有的已經初有成效,比如中芯國際,中微公司等等。相信以後華為這位開天闢地的盤古,會開拓出更廣闊的天地。