1、新基建背景下，2021年5G、汽車產業怎麼走？
2、【芯事記】2020年投資額超百億元籤約項目：格科微、梧升半導體等項目皆入列
3、澄天偉業：寧波子公司智慧卡晶片年產能20-25億粒
4、點評｜車用晶片都缺貨說明現在晶片市場產能確實出了問題；今年小米投資半導體公司的數量很多
1、新基建背景下，2021年5G、汽車產業怎麼走？
集微網消息，2020年已走近尾聲，在疫情和中美貿易摩擦的影響下，國內電子產業歷經巨變，產業鏈上下遊都不可避免地遭遇了艱難時期。與此同時，在國家科學防疫和政策支持下，電子產業也激發了自立自強的決心，在多個領域加速實現國產替代。
回顧2020年，關鍵詞不外乎5G、新基建、換機潮、可穿戴、半導體元器件、國產化等，且相關產業熱度居高不下，不斷向橫向和縱向持續延伸，助推著產業升級和發展。
展望2021年，隨著5G商用化進程加速，在新技術和新需求的雙向驅動下，帶動產業鏈上下遊協同發展，引領著電子產業不斷向智能化、數位化等方向發展，加速經濟數位化轉型及全球商業格局重塑。
5G商用化加速換機潮需求
可以說，2021年是5G換機潮的關鍵一年已是業界共識。
2020年本是5G商用化開啟後，5G換機潮加速「狂奔」的一年。然而，在全球疫情肆掠和中美貿易摩擦的背景下，上半年全球經濟進入疲軟期，導致換機周期延長，終端消費市場也陷入低迷。
可喜的是，基於國內疫情防控的成果顯著，在政策支持下，隨著國內5G基礎建設取得階段性進展，加之國內主流品牌廠商的5G產品陸續出世。業內人士稱「國內市場5G手機持續性的滲透已經實現了從0到60%的突破」。
作為全球供應鏈中最重要的消費市場，在國內安卓系已經實現5G卡位，且基本完成了5G的產品布局的情況下，5G版iPhone 12的發布成為5G換機潮的最大推力。展望2021年，明年的5G智慧型手機市場，仍是蘋果和安卓系的兩大對決。在5G iPhone12系列帶動第一波5G換機熱潮後，明年的5G需求更為普及，市場競爭也將更加激烈。
在此背景下，備受關注的2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統展將於9月1-3日在中國深圳國際會展中心啟幕。作為年度大秀，ELEXCON2021緊跟5G、AIoT、大數據等領域的新技術、新產品需求，將在充分發揮深圳地區的本土資源優勢基礎上，圍繞5G領域的前沿技術、產業趨勢、創新應用展開交流和探討。此次展會期間，「5G技術與車聯網」專區和「第三屆5G全球大會（中國站）暨5G+C-V2X蜂窩車聯網技術大會（深圳）」將是頭號熱門，同時聚焦展示AIoT、大數據、嵌入式技術、智能製造、智能硬體等熱門技術及應用方案。
產業鏈催生新技術爆發
在蘋果發布今年的5G新品後，全球10億存量iPhone用戶累積已久的換機需求蓄勢待發。隨之引發業界關注的還有dToF、無線充電、AR/VR等新技術的應用，也催生了安卓系品牌的新技術布局。
其中，dToF方案以蘋果較為獨家，蘋果主要是採用的LiDAR方案，這也是iPhone 12 Pro的技術賣點。據集微網報導，此前，dToF陣營都只有蘋果一家終端廠商，而供應鏈消息稱大多數的手機品牌都有立項，包括供應鏈的很多企業，也都有在配合終端客戶做開發，明年的應用前景更為廣闊。
與此同時，自蘋果在iPhone11中首次引入含UWB模塊的U1晶片以優化Airdrop功能並開始加碼含UWB的智能家居業務後，如今三星和小米等終端廠商也齊齊發力，帶動UWB技術從工業級向智慧型手機、汽車電子、物聯網技術等領域覆蓋，且帶動國內相關產業鏈廠商加碼布局。
此外，蘋果AirPods系列產品持續在TWS耳機市場保持優越。蘋果之外，三星、華為、小米、OPPO、vivo等各大品牌廠商憑藉品牌影響力、渠道運營能力以及產品兼容度等優勢，短時間內就在TWS耳機市場迅速站穩腳跟並快速擴張。有機構預測，2020年AirPods出貨量有望達到0.9~1.0億部，且2021年新款發布後有望實現40%以上的高增速。
蘋果產業鏈持續保持超預期的增長，在5G手機和TWS耳機兩大優勢競品之外，dToF、無線充電、AR/VR等新技術的應用也為其賦能。在ELEXCON電子展暨嵌入式系統展期間，在「MEMS與傳感器」專區、「物聯網技術及解決方案」專區之外，還有「TWS、可穿戴技術」專區及論壇也是一大看點，將吸引眾多觀眾駐足。
功率器件國產化持續深化
近兩年，科技封鎖倒逼國產替代，國內產業需求大幅增長，國產半導體全面突破，半導體設備、材料、零部件的國產化進程加速推進中。
其中，功率器件傳統應用需求相對穩定，新興領域也不斷為行業賦能。據 IHS 數據，2019 年全球功率半導體市場規模達403億美元，同比增長 3.3%，預計2021年市場規模將達到441億美元。
在5G、消費電子、汽車電子、數據中心及智能家居等需求不斷增加，功率器件產能緊張，MOSFET及IGBT等國產替代持續深化。與此同時，中國作為全球最大的功率半導體消費市場，佔比全球市場份額達36%，為國產化提供了先天的優勢，展望未來，隨著以華虹半導體、華潤微為代表的代工產能的持續釋放，及安世半導體、華潤微、新潔能、斯達半導等廠商在高端功率器件領域的持續突破，功率半導體國產化有望持續推進。
集成電路和半導體也是每年電子展的焦點。隨著新興應用領域的崛起，助推功率器件性能、結構、材料等多個層面的迭代，也加速應用場景的拓展，在ELEXCON電子展暨嵌入式系統展展會同期，有「電源管理IC和功率器件」專區，將繼續探討產業和市場的進一步走向。
著力突圍高端先進封裝
近年來，由於全球半導體市場規模不斷增長，終端電子產品需求旺盛，國內半導體封裝測試產業迎來了良好的發展機遇。這其中，伴隨著先進封裝的演進，以及各方勢力紛紛拍馬趕到，先進封裝搶位賽愈演愈烈。
據Yole數據顯示，2018年到2024年，先進封裝市場的複合年增長率為8.2%，預估在2025年先進封裝將佔據整個市場的半壁江山，主要原因是「摩爾定律、異構集成以及包括5G、AI、HPC和IoT在內的大趨勢，推動了先進封裝，特別是SiP系統級封裝的採用。
近年來，先進封裝的技術走向主要是三個方面：智能系統的集成在封裝上已是大勢所趨；多種先進封裝技術的混合或混搭成為主流；封裝向小、輕、薄方向發展仍是主流發展方向之一。
目前，長電科技、華天科技與通富微電是我國在封裝測試領域的佼佼者，這些企業正深入參與到先進封裝的角逐中來。隨著集成電路產業向應用多元化、市場碎片化方向發展，先進封裝就成了封裝測試產業重要的發展趨勢。因而，明年的先進封裝市場熱度依然高漲，同時需要在設備、材料等領域加大支持力度，不斷提升工藝和良率，實現在高端封裝領域的突破。
在ELEXCON電子展暨嵌入式系統展展會期間，現場的「先進位造與IC封測」 專區和「2021中國系統級封裝大會」上，匯集了電子系統設計、封裝專業知識及產業鏈、原材料和設備供應商等，面向5G、AIoT等熱門領域，共同探討先進封裝的市場格局和技術趨勢等。
汽車電子產業加速回暖
近兩年，汽車電子行業處於風頭正勁的時刻。
在國家新基建和交通強國建設的大背景下，車聯網及車路產業協同、交通行業數位化轉型、自動駕駛成為行業熱點。然而，受疫情影響，上半年多家車企遭遇關閉工廠、出貨量大幅下滑的困境。但從下半年來看，已經看到有不少客戶都提出了新項目的需求，汽車電子市場有望在明年加速回暖。
與此同時，伴隨著智能網聯汽車的發展，車聯網技術、自動駕駛技術在汽車中的應用越來越廣泛，對汽車電子晶片的要求更高，這帶動了相應的智能晶片發展也帶動了MOSFET、IGBT等功率半導體市場的發展。
此外，充電樁作為新能源汽車的配套設施，也是汽車產業發展催生的新引擎。在新基建加速建設的背景下，充電設施建設量也將大幅提高。隨著車樁比進一步提升，車樁比例2：1的目標或將能在2025年實現。
汽車電子產業作為明年的熱門應用領域，其需求加速回暖之時，也將使產業鏈同步受益。屆時，在ELEXCON電子展暨嵌入式系統展展會期間設立的「汽車電子技術」專區，同步還有「第三屆5G全球大會（中國站）暨5G+C-V2X蜂窩車聯網技術大會（深圳）」「第三屆深圳國際智能座艙與自動駕駛高峰論壇」「第二屆中國共享（充）換電產業生態大會」，將全面聚焦自動駕駛、車聯網及電子汽車技術等相關廠商及上下遊產業鏈大咖，對汽車電子行業技術進行全方位的展示和解讀，共同探討汽車電子產業的當下與未來。
縱觀電子產業發展全局，在疫情、貿易摩擦和華為禁令等諸多因素影響下，可謂在波折中前行，其未來的技術和市場走向也備受關注，因而聚焦電子技術創新與產業鏈重塑，成為2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統展的使命，除了上述提及的諸多專館專區和高端論壇等活動，本次展會還將對AI、連接器、傳感器、可穿戴、超級工廠等產業熱點話題設立相關論壇，歡迎業界朋友前來觀展交流。
參展請聯繫：
電話：(86)755-88311535
郵箱： elexcon.sales@informa.com
由博聞創意主辦的ELEXCON電子展將於2021年9月1-3日在深圳國際會展中心（寶安）盛大開幕！深耕電子產業近30年，將充分發揮本土資源優勢，推動中國電子全產業鏈的共享式發展，2021年將以「聚焦電子技術創新與產業鏈重塑」為主題，全面展示5G、AI與邊緣計算、智慧醫療、TWS與可穿戴、MCU與國產晶片、第三代半導體、SiP系統級封裝與先進位造、物聯網技術與解決方案、嵌入式技術、RISC-V。同期舉辦數十場專業技術論壇，邀請超百位全球產業智囊和專家演講。屆時，Informa英富曼集團將全力打造「光+電」全產業鏈航母旗艦大展！
2、【芯事記】2020年投資額超百億元籤約項目：格科微、梧升半導體等項目皆入列
集微網報導，回顧2020年，除投資額超百億元的項目投產等好消息之外，也有不少投資額超百億元項目在今年籤約落地，展開「芯」旅程。
據集微網不完全統計，2020年，超14個百億元項目籤約落地，涉及6個省份11個地區，總投資額超1788億元，其中，梧升半導體IDM項目籤約金額高達30億美元。
從公開信息整理來看，2020年籤約落地的百億元項目主要涉及晶圓代工、封測、IDM等，值得一提的是，觸控面板領域產線或是生產基地項目相對較多。
從籤約地區分布來看，長三角地區落地項目較多，其中浙江省超4個百億元項目落地，安徽、上海、江蘇三個地區各超2個百億元項目落地，此外，山東也超2個百億元項目落地，四川、湖北各超1個百億元項目落地。
浙江
甬矽電子（寧波）股份有限公司二期500畝項目
2020年1月2日，甬矽電子（寧波）股份有限公司（簡稱「甬矽電子」）二期500畝項目正式籤約，據當時的甬矽電子官方消息顯示，該項目總投資約100億元。
但甬矽電子最新消息顯示，甬矽電子二期佔地500畝，總投資127億元，預計於2020年12月18日正式啟動建設，首期2* Building於2021年12月交付，主要布局Wafer Level 先進封裝技術。
甬矽電子成立於2017年11月，致力中高端半導體晶片封裝和測試。目前，甬矽電子先進封裝產線已經涵蓋了SiP系統級封裝、多晶片QFN封裝、特殊傳感器封裝。
創王光電uNEED總部基地項目
4月3日，浙江台州灣集聚區（高新區、綠心度假區）項目集中簽約儀式舉行。會上，創王光電uNEED總部基地項目等籤約落戶浙江台州。
據台州灣集聚區消息，創王光電uNEED總部基地項目總投資約100億元，分兩期實施，首期投資約10億元，項目順應5G時代的需求，建成後將為AR/VR設備提供超高像素密度AMOLED微顯示產品。
今年11月19日，中國共產黨浙江省第十四屆委員會第八次全體會議通過《中共浙江省委關於制定浙江省國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標的建議》，提出浙江將超前布局發展人工智慧、生物工程、第三代半導體、類腦晶片、柔性電子、前沿新材料、量子信息等未來產業，加快建設未來產業先導區。
安徽
TowerJazz12英寸模擬集成電路項目
2月25日，合肥市舉行重大產業項目集中（雲）籤約儀式，12英寸模擬集成電路項目籤約落戶合肥，投資額超過100億元。
對於「12英寸模擬集成電路」項目，當時人民網報導指明其為「以色列高塔12英寸模擬集成電路項目「。
早在2月19日，新華網報導指出，」記者從合肥市發改委獲悉，以色列晶片巨頭TowerJazz公司近日與合肥籤署框架協議，將建設一座12英寸模擬晶片代工廠，這標誌其在中國打造生產基地的計劃正式落地。」
集微網當時就此事詢問了Towerjazz內部相關人士，在回答集微網提問為什麼沒有見到作為上市公司的公告時，這位人士回應：「作為上市公司，我們發布的是實質性信息，是具有法律責任的。任何交易只有具有彼此間的法律約束才變得有實質性。目前階段，公司尚無任何信息公開發布。」
合肥晶合集成電路有限公司二期項目
9月15日，合肥晶合集成電路有限公司二期項目在2020中國半導體材料創新發展大會上簽約落戶合肥。
合肥晶合集成電路有限公司是安徽省首個12英寸晶圓代工的企業。據合肥在線報導，合肥晶合集成電路有限公司二期項目總投資180億元，合肥晶合集成電路有限公司總經理蔡輝嘉介紹說，這次籤約的項目是晶合的第二個工廠，晶合二期項目規劃月產能為4萬片12英寸晶圓，主要從事55納米代工製程的量產，同時開展40納米工藝製程的開發。
今年12月1日，中國共產黨安徽省第十屆委員會第十二次全體會議通過《中共安徽省委關於制定國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標的建議》，指出安徽將聚焦人工智慧、量子信息、集成電路、生物醫藥、先進結構材料等重點領域，瞄準工業「四基」瓶頸制約，實施省科技重大專項、省重大創新工程攻關等計劃，加快突破一批「卡脖子」技術。同時，還將大力支持合肥新型顯示、集成電路、新能源汽車和智能網聯汽車。
上海
格科微電子12英寸特色工藝線項目
3月5日，格科微電子（香港）有限公司與上海自貿區臨港新片區管委會籤訂合作協議，擬在新片區投資建設「12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目」。該項目預計投資達22億美元，計劃今年年中啟動，2023年建成首期。
今年7月7日，格科半導體12英寸特色工藝線項目開工。天眼查顯示，格科半導體（上海）有限公司是格科微電子（香港）有限公司百分百控股子公司。
該項目總投資約155億元，預計2024年竣工，將建設一座12英寸、月產6萬片的晶片廠，建造12英寸晶圓CMOS圖像傳感晶片特殊工藝製造生產線（包含CMOS圖像傳感晶片的BSI和OCF兩大特色工藝）。
12英寸車規級功率半導體自動化晶圓製造中心項目
8月19日，中國第一座12英寸車規級功率半導體自動化晶圓製造中心項目正式與上海臨港新片區、臨港集團籤約。項目總投資120億元，預計達產後年產能36萬片。
今年12月10日，《中共上海市委關於制定上海市國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標的建議》正式發布，上海將加快在集成電路、生物醫藥、人工智慧等領域形成世界級產業集群，打造自主創新新高地。
江蘇
梧升半導體IDM項目
6月5日，中國半導體股份有限公司、新光國際投資有限公司與南京經濟技術開發區管委會在南京籤署《半導體IDM項目投資協議》。
據梧升電子科技集團官方消息，項目採用IDM運營模式，總投資規模達到30億美元，規劃月產4萬片12英寸晶圓，主要產品包括AMOLED面板驅動晶片、矽基OLED晶片及CIS晶片。協議三方約定，項目於今年四季度動土開工。
國家企業信用信息公示系統顯示，12月22日，梧升半導體發生了多項變更。
其中，梧升半導體註冊資本由50000萬元增加至328475萬元，增幅達556.95%。股東中國半導體股份有限公司、新光國際投資有限公司、張嘉梁退出，新增南京梧升創業諮詢有限公司。同時法定代表人由張嘉梁變成了王峰。
山東
中鴻新晶第三代半導體產業集群項目
4月8日，中鴻新晶第三代半導體產業集群項目籤約落戶山東濟南，項目總投資111億元。項目一期產業投資8億元，計劃3年內完成第三代半導體產業集群初步建設，完成深紫外LED生產線20條，6-8英寸碳化矽單晶生產、加工、碳化矽外延生產線各2條，氮化鎵中試線1條。
項目二期投資51億元，完成第三代半導體產業基金的募集工作，併購瑞典ASCATRON(艾斯科強) 公司，打造全球領先的「國家級戰略新興半導體研究院」視一期進展及市場需求情況適時啟動，計劃2年內完成6-8英寸碳化矽單晶擴產、6-8英寸氮化鎵外延、射頻器件、功率器件生產線各1條。
12月2日，中國共產黨山東省第十一屆委員會第十二次全體會議通過《中共山東省委關於制定山東省國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標的建議》，指出，山東將加快集成電路、光電子、高端軟體等關鍵基礎領域創新突破，打造先進計算、新型智能終端、超高清視頻、信創等具有較強競爭力的數字產業集群。支持濟南建設中國算谷。
四川
奕斯偉高端板級封裝系統集成電路項目
8月26日，奕斯偉高端板級封裝系統集成電路項目落戶成都高新區，由北京奕斯偉科技有限公司投資110億元建設。
據四川新聞網報導，北京奕斯偉科技有限公司董事長王東升表示，奕斯偉高端板級封裝系統集成電路項目是奕斯偉在先進封測方向的重要布局。我們將結合扇出型、高密度與高帶寬系統級技術（SiP）、板級封裝三大技術優勢，實現小型化、低功耗、高集成度，高性能、高產出率。
12月4日，中國共產黨四川省第十一屆委員會第八次全體會議通過《中共四川省委關於制定四川省國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標的建議》，指出，四川將引導產業集聚集群集約發展，打造全球重要的電子信息、裝備製造、食品飲料等產業集群和全國重要的先進材料等產業集群，培育人工智慧、生物工程、量子信息等未來產業集群。
湖北
萊寶高科第8.5代新型半導體顯示器件項目
10月 29日，湖北武漢東湖管委會與萊寶高科共同籤署了《戰略合作暨第 8.5 代新型半導體顯示器件項目的投資意向協議》，共同合作投資建設第 8.5 代新型半導體顯示器件項目。
項目計劃總投資115億元， 設計產能 6萬片/月的第 8.5 代 TFT-LCD面板（基板規格：2200mm*2500mm）、100萬塊/月的 TFT-LCM模組。項目投產後，項目公司後續規劃新增投資約 15億元，將產能擴充至8 萬片/月第8.5代 TFT-LCD面板、250 萬塊/月TFT-LCM模組。
12月2日，湖北省委十一屆八次全會閉幕，會上審議通過了《中共湖北省委關於制定全省國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標的建議》。
湖北將集中力量建設集成電路、新型顯示器件、下一代信息網絡、生物醫藥等四大國家戰略性新興產業集群，打造「光芯屏端網」、大健康等具有國際競爭力的萬億產業集群。
3、澄天偉業：寧波子公司智慧卡晶片年產能20-25億粒
集微網消息，近日，澄天偉業在互動平臺上表示，寧波子公司目前年產能為20-25億粒智慧卡專用晶片，現階段產品主要應用於移動通信、金融支付等。
澄天偉業成立於2006年8月1日，於2017年8月9日在深圳證券交易所創業板掛牌上市，公司自成立以來，專注於智慧卡的研發、生產與銷售，產品包括電信卡、金融IC卡、ID 卡等，同時為合作夥伴提供金融IC 卡卡基製造服務。公司產品下遊市場覆蓋移動通信、金融支付、公共事業等智慧卡主要應用領域。
寧波子公司名稱為寧波澄天，是澄天偉業2018年9月設立的全資子公司，旨在延伸公司產業鏈，豐富公司產品，提升公司在智慧卡領域內的競爭力，進行智慧卡晶片的生產和技術的研發。
4、點評｜車用晶片都缺貨說明現在晶片市場產能確實出了問題；今年小米投資半導體公司的數量很多
士蘭廈門12英寸線、維信諾廣州產線等投產，地平線、英韌科技等完成新一輪融資
本周，士蘭廈門12英寸生產線正式投產，維信諾廣州全柔AMOLED模組生產線在廣州增城成功點亮，青島半導體高端封測項目主廠房順利封頂，存算一體化企業閃易半導體參與承擔「科技創新2030」重大項目，海納微獲數千萬元A輪融資……
集微點評：士蘭微廈門工廠現在開工未來一兩年產能及業務會有一定保證，市場正處於大缺貨階段。
全票通過 韋豪創芯一期基金投決會圓滿成功
12月26日，上海韋豪創芯投資管理有限公司管理的第一支基金義烏韋豪創芯一期股權投資第一次投決會如期舉行。參會的專家委員有中國知名半導體技術專家陳大同、國盛證券電子首席分析師鄭震湘、豪威集團副總裁陳家旺、英飛拓孫世偉；投委會成員則包括賈淵、紀剛、王智、周思遠。同時，各LP也委派了觀察員通過視頻、現場參會等方式參加會議。
集微點評：韋豪創芯是韋爾新成立的一家基金。
小米長江產業基金投資IC設計企業泰凌微電子
據天眼查信息，12月25日，小米旗下湖北小米長江產業基金合夥企業（有限合夥）對外投資新增一家企業泰凌微電子（上海）有限公司。此外，泰凌微電子26日發生大股東變更，從新餘中域高鵬祥雲投資合夥企業（有限合夥）變更為國家集成電路產業投資基金股份有限公司。
集微點評：今年小米投資半導體公司的數量很多，但從數量來看，中芯聚源、華為哈勃也不少。
車用晶片大缺貨 HIS:恐明年下半年才能緩解
由於車市快速復甦，供應鏈反應不及目前出現缺貨現象，再加上整體半導體業產能已趨緊繃，HIS Markit 預估車用晶片缺貨現象要到明年下半年才能緩解，屆時微控制器 (MCU) 與單晶片系統 (SoCs) 交貨時間將是關鍵。
集微點評：連車用晶片都缺貨說明現在晶片市場產能確實出了問題，畢竟與手機相比總市場容量還是要小很多。
網傳天馬微電子生產基地數千人發熱，官方：核酸檢測均陰性
網傳位於東湖新技術開發區流芳園橫路8號的武漢天馬微電子有限公司G4.5產業基地有數千人發熱一事，天馬微電子日前發布公告回應。天馬微電子表示，G4.5產業基地於12 月23日至24日組織了全員核酸檢測，所有檢測結果均為陰性，未出現網絡平臺用戶所描述的情況。
集微點評：現在地方政府和企業都不敢隱藏新冠病例，各種傳聞已經沒有生存空間。
榮耀與微軟籤署PC合作協議：Windows 10成為榮耀筆記本電腦官方作業系統
12月24日消息，榮耀宣布與微軟籤署全球合作協議。榮耀將在全球範圍內採用微軟Windows 10作為榮耀筆記本電腦官方作業系統。 據透露，2021年1月，搭載微軟Windows 10和英特爾Core i5處理器的榮耀筆記本電腦MagicBook Pro，將繼中國市場後登陸海外市場。
集微點評：原以為榮耀明年會集中精力做手機，看來也要做電腦了。
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