PCB網城訊：第 2 季進入電子產業淡季，其中蘋果供應鏈華通及臺郡營運最受煎熬，但是，今年第 2 季有蘋果新 iPad 及 Mac 拉貨，雖然數量上不及手機大，但對提升Q2產能利用率，有一定的挹注效果。
華通及臺郡今年交貨周期不同，兩家交貨蘋果去年 iPad 及 Mac 板，生產時程集中在第 1 季，今年則是在 3 月底開始小量交貨，因此主要生產及拉貨時程將集中在第 2 季；臺郡主管明確指出，今年營收仍無法改變往年第 2 季陷於全年穀底的狀況，因此第 2 季最重要是人員訓練，並與客戶做好共同研發工作，迎接下半年產業旺季到來。
據消息人士透露，蘋果接下來新推出的OLED iPhone已決定減少使用軟硬印複合板（RFPCB），將以價格更便宜且較不先進的多層軟性印刷電路板（multi－FPCB）取代。
韓國網站The Investor報導，RFPCB是連接iPhone X內嵌晶片和面板的關鍵零件，而定於9月發表的新OLED iPhone的觸控面板可能採用多層軟性印刷電路板，大部分是考量到價格和生產的因素。
目前韓國三大印刷電路板（PCB）製造商，即樂金（LG）Innotek、Interflex和永豐電子，都供應RFPCB，但蘋果初期也面臨採用RFPCB的一連串問題，例如在iPhone X推出前，一家臺廠便因為未符合品質標準而未贏得訂單。
iPhone X先前傳出天冷當機的關鍵原因，就在於RFPCB模組的連接問題，蘋果為此展開大規模調查，也導致若干零件供應廠短暫停工。
目前仍待觀察的是，蘋果是否將要求現有供應商轉為供應多層軟性印刷電路板，或增加供應，或直接更換供應商。韓國一家PCB商透露，先前考慮對蘋果提供多層軟性印刷電路板，但又因蘋果所提議的價格太低而作罷。
今年蘋果將發表三款新iPhone，分別為一款LCD和兩款OLED iPhone，而5．85吋和6．46吋 OLED面板均交由三星顯示器（SDI）供應。
來源：顯示網、搜狐科技
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