不鏽鋼表面處理工藝與PCBA生產流程

2020-11-27 騰訊網

不同的不鏽鋼表面處理工藝，能夠讓同樣的材質凸顯不同的視覺效果及手感特徵。

一般不鏽鋼的表面處理工藝有7種。

1. PVD工藝

PVD(Physical Vapor Deposition)---物理氣相沉積：指利用物理過程實現物質轉移，將原子或分子由源轉移到基材表面上的過程。它的作用是可以使某些有特殊性能(強度高、耐磨性、散熱性、耐腐性等)的微粒噴塗在性能較低的母體上，使得母體具有更好的性能。PVD基本方法：真空蒸發、濺射 、離子鍍(空心陰極離子鍍、熱陰極離子鍍、電弧離子鍍、活性反應離子鍍、射頻離子鍍、直流放電離子鍍)。

iPhone X不鏽鋼加PVD工藝的順利量產，標誌著不鏽鋼加塑膠中框PVD技術方案已經成熟，為手機廠商表面處理方案多增加一項選擇。

2. 噴砂(噴丸)處理

噴砂是採用壓縮空氣為動力，以形成高速噴射束將噴料(銅礦砂、石英砂、金剛砂、鐵砂、海砂)高速噴射到需處理工件表面，使工件表面的外表或形狀發生變化。

噴砂在工程與表面工藝方面都有很強的應用，如：提高粘接件粘度、去汙、優化機加工後的表面毛刺、表面啞光處理。

噴砂工藝比手工打磨要均勻而高效，這種方法的不鏽鋼處理，打造出產品的低調、耐用的特徵。

3. 化學處理

化學處理是採用化學或電化學處理使不鏽鋼表面生成一層穩定化合物方法的統稱。像我們常說的電鍍便是用電化學處理的。

單獨或混合使用酸溶液、陽極溶解(電解)等進行除鏽，使用磷酸鹽處理、鉻酸鹽處理、發黑、陽極氧化等使金屬表面生成一層保護膜，均屬於此種方法。這種方法能夠達到複雜的花紋效果，打造復古或是現代的設計需求。

4. 鏡面處理

不鏽鋼的鏡面處理，簡單來講就是對不鏽鋼表面進行拋光，拋光手法分為物理拋光和化學拋光。也可以在不鏽鋼表面進行局部拋光，拋光的等級分為普通拋光，普通6K，精磨8K，超強精磨10K效果。鏡面給人以高檔簡約，時尚未來的感覺。

5. 表面著色

不鏽鋼著色不僅賦予不鏽鋼製品各種顏色，增加產品的花色品種，而且提高產品耐磨性和耐腐蝕性。表面著色的方法有很多種，系統來說分為：1、化學氧化著色法；2、電化學氧化著色法；3、離子沉積氧化物著色法；4、高溫氧化著色法；5、氣相裂解著色法。

6. 表面拉絲處理

拉絲工藝拉絲是不鏽鋼產品常用的一種手法，可根據裝飾需要，製成直紋、亂紋、螺紋、波紋和旋紋等幾種。不鏽鋼表面拉絲給人超好的手感、細膩的光澤、耐磨的表面以及個性的紋理效果。在電子設備、廚房電器、機械設備方面都有廣泛運用。

7. 噴塗

不鏽鋼噴塗與上面講到的著色有實質性的不同，根據材料的不同，有些噴漆可能會破壞不鏽鋼表面氧化層。但噴塗可以用簡單的工藝達到不同色彩的不鏽鋼材質產品、也可以運用不同的噴漆來改變不鏽鋼的手感。像我們日常用的不鏽鋼水杯就會採用噴塗的工藝。

而：

PCBA是指將PCB裸板進行元器件的貼裝、插件並實現焊接的工藝過程。

PCBA的生產過程需要經過一道道的工序才能生產完成

PCBA生產工序可分， SMT貼片加工DIP插件加工PCBA測試成品組裝。

一、SMT貼片加工環節

SMT貼片加工的工序為：錫膏攪拌錫膏印刷SPI貼裝回流焊接AOI返修

1、錫膏攪拌

將錫膏從冰箱拿出來解凍之後，使用手工或者機器進行攪拌，以適合印刷及焊接。

2、錫膏印刷

將錫膏放置在鋼網上，通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。

3、SPI

SPI即錫膏厚度檢測儀，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。

4、貼裝

貼片元器件放置於飛達上，貼片機頭通過識別將飛達上的元器件準確的貼裝再PCB焊盤上。

5、回流焊接

將貼裝好的PCB板過回流焊，經過裡面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，最後冷卻凝固完成焊接。

6、AOI

AOI即自動光學檢測，通過掃描可對PCB板的焊接效果進行檢測，可檢測出板子的不良。

7、返修

將AOI或者人工檢測出來的不良進行返修。

二、DIP插件加工環節

DIP插件加工的工序為：插件波峰焊接剪腳後焊加工洗板品檢

1、插件

將插件物料進行引腳的加工，插裝在PCB板子上

2、波峰焊接

將插裝好的板子過波峰焊接，此過程會有液體錫噴射到PCB板子上，最後冷卻完成焊接。

3、剪腳

焊接好的板子的引腳過長需要進行剪腳。

4、後焊加工

使用電烙鐵對元器件進行手工焊接。

5、洗板

進行波峰焊接之後，板子都會比較髒，需使用洗板水和洗板槽進行清洗，或者採用機器進行清洗。

6、品檢

對PCB板進行檢查，不合格的產品需要進行返修，合格的產品才能進入下一道工序。

三、PCBA測試

PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等

PCBA測試是一項大的測試，根據不同的產品，不同的客戶要求，所採用的測試手段是不同的。ICT測試是對元器件焊接情況、線路的通斷情況進行檢測，而FCT測試則是對PCBA板的輸入、輸出參數進行檢測，查看是否符合要求。

四、成品組裝

將測試OK的PCBA板子進行外殼的組裝，然後進行測試，最後就可以出貨了。

PCBA生產是一環扣著一環，任何一個環節出現了問題都會對整體的質量造成非常大的影響，需要對每一個工序進行嚴格的控制。

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