厚度感人!堅果R2真機圖曝光,驍龍865+挖孔屏

2020-10-20 科技V力

堅果即將於今晚舉行R2的發布會,距離R1發布2年時間過去,這款繼任者終於姍姍來遲。近期堅果R2的真機照已經被曝光,顯示該機採用了小孔徑挖孔屏的設計,機身配色非常豐富。


不夠從側面照來看,堅果R2的厚度非常感人,推測是因為內置大電池的緣故,估計至少在4500毫安時以上。堅果R2據悉將搭載驍龍865處理器,後置1億像素模組。內存配置最高可達16+512GB,快充支持到55W。配置基本屬於上半年的旗艦水平。因為驍龍875將在12月份發布,這波堅果R2用865,相當於上了一波末班車。


值得一提的是堅果R2同樣有白色的版本,不清楚會不會像R1一樣,前面板也是白色。如果是的話,那將是市面上少見的白色前面板手機。大家覺得這樣的堅果R2怎麼樣呢?有沒有入手的欲望?歡迎分享你的觀點。

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