臺積電宣布新3nm +晶片工藝已準備就緒,蘋果將是其首個客戶

2020-12-27 網易

2020-12-19 11:01:41　來源: 科技料

舉報

　　臺積電宣布3nm Plus工藝：Apple 17 SoC將首發

　　今天來自中國河南的一份新供應鏈報告指出，雖然臺積電在2020年之前將採用5納米處理器，但下一個將在2022年量產的下一個主要節點將是3納米。

　　

　　臺積電宣布3nm Plus工藝

　　據報導，臺積電宣布將於2023年推出3nm工藝的增強版本，稱為「 3nm Plus」，第一個使用該工藝的客戶將是蘋果。

　　臺積電沒有透露與3nm相比3nm Plus是如何進步的，儘管很明顯將會有更高的電晶體密度，更低的功耗和更高的工作頻率。

　　作為半導體代工巨頭，臺積電近年來可謂是弄潮兒：掀起了一股股熱潮，被視為明年旗艦SoC的標準5nm工藝日趨成熟，其中蘋果A14和麒麟9000均採用5nm工藝製造。

　　

　　臺積電

　　臺積電在新工藝上確實像野獸一樣，勢不可擋，今年已經開始量產5nm工藝，而下一個主要節點是3nm，早就宣布將在2022年規模量產。臺積電今天宣布，它將在2023年推出3nm工藝的增強版本，名為「 3nm Plus」，第一個客戶是蘋果。如果蘋果繼續每年使用一代晶片，那麼到2023年，採用3nm Plus工藝的將是「 Apple A17」。臺積電沒有透露3nm Plus與3nm相比有什麼變化，但是顯然，會有更高的電晶體密度，更低的功耗和更高的工作頻率；如同臺積電（TSMC）表示，與5nm相比，3nm工藝可以使電晶體密度提高70％，或者將性能提高15％，功耗降低30％。

　　此外，臺積電最近在2nm製程上取得了重大的內部突破，並有望在2023年下半年進行有風險的試生產，並在2024年投入批量生產，同時繼續推進1nm工藝製程。

　　

　　臺積電不斷地改進晶片工藝

　　此外，臺積電2nm GAA製程的開發進度提前，現已結束路徑探索階段，但3nm和3nm Plus仍是傳統的FinFET（鰭式場效應電晶體），三星則在3nmGAA技術方面領先。 GAA的製造與傳統的FinFET有相似之處，但是前者具有更高的技術要求和更大的難度，成本也相應更高，儘管每種用於GAA的工藝鰭片的形狀都不同，實質上是相同的。

　　臺積電將繼續在3nm工藝上使用FinFET（鰭式場效應電晶體），而2nm將會引入新的MBCFET（多橋溝道場效應電晶體），它是納米片，可以看作是從二維到三維的一個技術飛躍，可以大大改善電路控制並降低洩漏率。

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