高通將於2021年Q1推出全新7系列驍龍晶片 採用了6nm工藝

2020-12-06 硬派科技

高通將於2021年Q1推出全新7系列驍龍晶片 採用了6nm工藝

來源：站長之家 • 2020-12-04 11:24:00

12月4日 消息:本周早些時候，高通推出了名為驍龍888的新旗艦晶片組。而很快，就有爆料消息稱，驍龍700系列新晶片組也將很快和大家見面。

據GSMArena消息，高通將於2021年第一季度推出全新7系SoC。消息稱，該晶片採用了6nm工藝，並有望升級到最新的AI引擎。

國內數碼博主 @數碼閒聊站也爆料了這一消息。據爆料，全新7系列驍龍晶片型號為SM7350，代號「Cedros」。該平臺原型機在安兔兔上的跑分成績超53萬，性能遠高於765G，但不及去年的旗艦驍龍865。目前，關於7系列驍龍晶片的信息還很少。

日前，高通剛發布了新一代驍龍旗艦處理器平臺驍龍888。該晶片採用最先進5nm工藝製程，功耗更低、信號更穩定、網絡傳輸更快，支持雙模組網和多個5G頻段。全新第六代高通AI引擎讓驍龍888的AI性能和能效實現了飛躍性提升，達到驚人的每秒26萬億次運算。

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  • 爆料稱高通將於2021年第一季度推出全新7系列驍龍晶片組
    來源：IT之家高通在本周早些時候推出了名為驍龍 888 的新旗艦晶片組，之前有人預計中高端平臺也會登場，但高通並沒有分享關於驍龍 7 系列新處理器的信息。根據數碼博主 @數碼閒聊站 的說法，驍龍 700 系列新晶片組將在 2021 年第一季度推出。高通新推出的 7 系列晶片組有望成為集成 5G 數據機的 5nm Exynos 1080 和聯發科的 MT6893 平臺的主要競爭對手，後者是一款尚未公布的 6nm 中高端晶片。
  • 高通或即將推出驍龍775G晶片：使用6nm工藝製造
    高通一直在研究其下一代旗艦晶片組驍龍 875，該晶片基於 5nm 工藝。預計將在今年年底發布，成為明年安卓設備的旗艦標配。即將面世的旗艦晶片組代號為 SM8350，內部稱為 Lahaina。爆料者 Roland Quandt 聲稱還將有驍龍 875 Plus 版本，類似於在驍龍 855 和驍龍 865 晶片組上看到的那樣。據外媒報導，除了具有 5nm 工藝的驍龍 875 SoC，我們還將看到高通推出其首款 6nm 處理器-高通驍龍 775G。顧名思義，它將是為 OnePlus Nord 和 LG Velvet 提供動力的驍龍 765G 的繼任者。
  • 高通驍龍775G處理器曝光：6nm工藝打造
    2020年9月26日，根據多家科技媒體的消息，據知名爆料人士Roland Quandt的最新爆料，即將發布的驍龍875的代號為SM8350，內部稱為Lahaina（地名，位於夏威夷群島），而且提供了Plus版本。在此基礎上，外媒phone Arena猜測，若高通這家晶片供應商推出驍龍875 Plus版本，可能會定在明年7月亮相，內部稱為Lahaina+。
  • 高通驍龍775G處理器曝光:6nm工藝打造!
    2020年9月26日，根據多家科技媒體的消息，據知名爆料人士Roland Quandt的最新爆料，即將發布的驍龍875的代號為SM8350，內部稱為Lahaina（地名，位於夏威夷群島），而且提供了Plus版本。在此基礎上，外媒phone Arena猜測，若高通這家晶片供應商推出驍龍875 Plus版本，可能會定在明年7月亮相，內部稱為Lahaina+。
  • 聯發科CEO:全新5G旗艦晶片明年Q1發布 採用臺積電5/6nm工藝
    原標題：聯發科 CEO：明年 Q1 發布全新 5G 旗艦晶片，希望趕在農曆新年前推出 　　12月9日消息 據中國臺灣經濟日報報導，聯發科 CEO 昨日首度透露，旗下最新 5G 旗艦晶片將於明年第一季度發布，希望趕在農曆新年前推出。
  • 高通推出驍龍860：7nm工藝+5G網絡
    高通近來的消息似乎都與華為和美國禁令扯上了關係，但據外媒報導稱，近日高通依舊在擴展驍龍86X系列，預計在驍龍865和驍龍865 Plus後，高通下一步有可能是驍龍860。據悉，驍龍860將會採用7nm工藝，同樣也會支持5G全網絡，從基帶配置上來說跟驍龍865和驍龍865 Plus保持一致。
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    今日，微博數碼博主@數碼閒聊站 發微博稱高通正在打磨一款定位中端的驍龍晶片，其架構採用了與驍龍865類似的，定位應該和驍龍865移動平臺差不多，但是目前還不清楚頻率方面是多少。根據該博文顯示，磁晶片採用的是7nm的製程工藝，架構為4?*A77+A55，數字4後面加了一個問號，這或是在暗示這顆晶片在架構方面有新的驚喜。
  • 驍龍775G晶片信息曝光 高通的首個6nm晶片,或將取代驍龍765G
    775G晶片信息曝光 高通的首個6nm晶片，或將取代驍龍765G還存在一款驍龍775G/SM7350晶片，代號為「Cedros」，將採用三星的6nm EUV工藝製成。高通驍龍875G/SM8350晶片代號為 「Lahaina」，而驍龍875G+則為「Lahaina+」。按高通慣例推測，驍龍875G將在年底或明年年初發布，而驍龍875G Plus或將於明年7月左右發布。
  • 高通全新筆記本晶片驍龍1000曝光,或將採用臺積電7nm工藝
    LTE 網絡連接特點之後，高通還將更上層樓，準備推出全新專為全時連結筆電開發的驍龍 1000 運算平臺。此外，報導還指出，驍龍 1000 的 CPU 最高熱設計功耗（TDP）可以達到 6.5W， 平臺 TDP 為 12W，相較目前驍龍 845 的平臺 TDP 的不到 5W，因為更高的 TDP 功耗，加上全新的 ARM 架構，新平臺的性能應該要比現有的驍龍平臺有更大的提升
  • 蘋果2021款iPhone可能採用高通驍龍X60晶片
    10月22日消息，據國外媒體報導，蘋果的產品路線圖透露，2021款iPhone很可能會採用高通驍龍X60數據機晶片。當時，兩大公司還籤署了一項為期6年的可延期授權協議以及一項多年晶片組供應協議，這為蘋果iPhone 12系列以及其他產品使用高通的5G數據機鋪平了道路。
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    IT之家9月25日消息 德國爆料大神 @Roland Quandt 昨日爆料稱，即將推出的高通驍龍 875G 晶片將存在 Plus 型號。此外，還存在一款驍龍 775G/SM7350 晶片，代號為 「Cedros」，將採用三星的 6nm EUV 工藝製成。
  • 高通驍龍690 5G晶片8nm工藝製程,進入全民5G時代|高通5G
    高通驍龍690 5G晶片8nm工藝製程，進入全民5G時代|高通5G 2020年06月23日 10:40作者：黃頁編輯：黃頁 6月17日上午,高通(Qualcomm)驍龍6系列首款5G SoC-驍龍690正式發布,並將在下半年投入使用。
  • 高通驍龍750G處理器發布：8nm工藝打造
    2020年9月23日，根據多家科技媒體的消息，高通這家晶片供應商發布了最新的 7 系列驍龍處理器——驍龍 750G，該處理器集成了 X52 5G 數據機，支持毫米波和 sub-6GHz 5G，最大下行速度可達 3.7Gbps，CPU 和圖形性能相比驍龍 730G 有所提升。如今，就全球智慧型手機市場來說，雖然華為、三星、蘋果這三大智慧型手機廠商具有自研晶片的實力。
  • 驍龍775G 晶片曝光:高通的首個 6nm 晶片,或將取代驍龍 765G
    IT之家9月25日消息  德國爆料大神 @Roland Quandt 昨日爆料稱，即將推出的高通驍龍 875G 晶片將存在 Plus 型號。此外，還存在一款驍龍 775G/SM7350 晶片，代號為 「Cedros」，將採用三星的 6nm EUV 工藝製成。
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    眾所周知，蘋果最新的智慧型手機採用的是A14仿生處理器，基於5nm工藝打造。由於蘋果iPhone12系列的銷量提升，蘋果的5nm晶片份額也水漲船高。近日，一份新報告稱，蘋果將獲得佔據所有5nm晶片的一半份額以上，將遙遙領先位居第三的三星公司，後者5nm份額佔據5%左右。
  • 高通驍龍888發布:採用5nm工藝
    打開APP 高通驍龍888發布:採用5nm工藝 數碼控 發表於 2020-12-03 16:02:50 12月3日消息，驍龍888已經發布了，作為vivo子品牌的iQOO自然也不會錯過這麼一款優秀的晶片。
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