作為AI晶片真正落地商用的AI「獨角獸」企業，耐能（Kneron）於5月15日發布了其最新的智能物聯網專用AI SoC——KL520，開啟從提供IP到自推晶片的新徵程!BDPesmc
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指甲蓋大小的耐能AI晶片KL520，專注IOT應用BDPesmc
耐能創始人兼CEO劉峻誠介紹稱，耐能成立於2015年，在美國聖地牙哥（有頂級人才），在深圳（市場活力與創新精神）、珠海、臺北、新竹（半導體產業背景）都有辦事處。BDPesmc
因地域的跨越，劉峻誠戲謔稱耐能是24小時不間斷開發，「剛開完美國的會議，又開始中國的會議，跨時區的不間斷開發，讓耐能一直保持技術的領先」。BDPesmc
在核心團隊組建方面，耐能吸引了高通、三星、華為、金蝶、富鼎等全球知名公司諸多精英人才，其中不乏實現財務自由退隱的「老人家」，從年輕工程師到「老人家」的最佳組合，耐能跨越了年齡的限制。耐能同時具備軟硬體一體開發，又跨越了僅限於軟或硬體設計的局限。BDPesmc
因此，「跨地域、跨年齡、跨軟硬體」成為耐能的三大跨越。BDPesmc
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耐能AI晶片KL520BDPesmc
同很多AI初創公司一樣，耐能同樣獲得了資本的青睞。在2017年11月15日完成超過千萬美元的A輪融資，阿里巴巴創業者基金、中華開發資本、奇景光電、高通、中科創達等參與投資。2018年，耐能又完成由李嘉誠旗下維港投資領投的1800萬美元A+輪融資。BDPesmc
「之所以吸引到這麼多資本的青睞和信任，得益於耐能是目前極少數能實現AI晶片落地商用的企業。」 劉峻誠表示。BDPesmc
耐能AI晶片的三大特性第一大特性是實現終端人工智慧（Edge AI）。這樣的好處是，在離線環境下終端就能識別分析與快速響應，大幅減輕了網絡和雲端的成本，更重要的是滿足了用戶安全隱私的需求。BDPesmc
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第二大特性是獨家可重組技術。傳統的人工智慧運算，必須運用整個神經網絡進行運算，而耐能的可重組式人工智慧神經網絡（RANN）技術會根據不同的任務進行重組，減少運算複雜度，降低整體部署成本。BDPesmc
提及可重組性，劉峻誠強調，同一顆晶片可以支持不同的應用，比如語音、影像、2D和3D人臉識別等，而傳統是需要搭配不同的晶片來實現。BDPesmc
這顆晶片可以「變形」而且很強大，即便是搭配很入門的MCU（如ARM M4）都能很好地實現AI功能，且能把成本做到很低！BDPesmc
據介紹，這顆晶片可用於智能物聯網、智能安防等多個細分領域，比如在智能物聯網領域，掃地機器人（路徑規劃）、烤箱（烤焦預測與響應）、空調（根據人體特徵調節溫度）、油煙機（油煙大的警告）、智能冰箱（推介菜品）、智能門鎖（3D人臉識別）等，都是典型應用。BDPesmc
第三大特性是軟硬體一體化，這包括終端設備專用的神經網絡處理器（NPU）與圖像識別軟體。因其軟硬體可緊密整合，這讓整體方案體積更小、功耗更低，並協助產品快速開發。BDPesmc
基於上述三大特徵，耐能KDP300、KDP320、KDP500、KDP520和KDP720系列IP以及KL520晶片均被賦予這些特性。新發布的KL520專為智能物聯網設計，採用40納米低功耗製程，算力最高可達345GOPS（300MHz），平均功耗僅500mW，是一顆「務實好用」的晶片。BDPesmc
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「性能夠用、成本低、易市場化」是劉峻誠反覆強調的關鍵詞。「之所以採用40nm，主要是基於成本的管控，28nm的投入成本可能是40nm的3倍，成本3倍意味著售價的3倍。」劉峻誠表示，「我們要求做的晶片是真正賣得好的晶片，希望它同時具備最高的兼容性、最低的功耗、最適用的性能及最好的價格，而不是簡單的硬體參數的堆砌。」BDPesmc
據透露，2019年第四季度，耐能將發布更高規格的第二款AI SoC——KL720。而2020年，「3代」KL330、KL530和KL730系列也將相繼推出，其中KL530將採用28nm製程、KL730的製程則為16nm。BDPesmc
大咖齊聚，4家巨頭高管為耐能站臺此次論壇上，作為耐能的投資人、客戶、合作夥伴的代表，美國高通公司風險投資總監毛嵩、大唐半導體研發部技術總監母大學、奧比中光總經理兼高級戰略BD總監彭勳祿、驀然認知創始人兼CEO戴帥湘等分享了所屬公司與耐能的合作情況，母大學還詳細介紹了搭載Kneron KL520的3D人臉識別智能門鎖解決方案研發進展。BDPesmc
高通：1.0和2.0時代都需要終端AI近幾年，AI產業的發展走向一直是風投公司密切關注的，很多AI初創公司獲得了資本的青睞。BDPesmc
美國高通公司風險投資總監毛嵩表示，高通創投目前在全球管理超過150家活躍的被投公司組合。優勢在於專業的評估團隊，以及上下遊的合作夥伴的支持。目前，高通創投已設立了1億美元AI投資基金，同時還有1.5億美元中國戰略投資基金，未來會投資那些能加速AI技術創新的全球企業。BDPesmc
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美國高通公司風險投資總監毛嵩BDPesmc
毛嵩提出了AI商業化的1.0和2.0時代。BDPesmc
AI商業化1.0時代：大型算法公司為王的時代，高精度、高算力是其基本特徵，如商湯和曠視。AI商業化2.0時代：不需要高清的算法，如監測員工是否穿戴安全帽、工服、廚師帽及樓宇火警監測等，目前，國內傳統行業都有這種泛AI的需求，用於替換掉人力資源的成本。BDPesmc
另外，針對垂直市場的深入AI訴求，比如軸承的檢測，目前還是靠工人檢測（每天要看2萬個產品），這一塊慢慢被AI替換掉，這類垂直應用需要高精度高算力。無論1.0或2.0，這些邊緣化的應用需求，都將帶來價值。BDPesmc
毛嵩還指出，高通創投投資人工智慧的關鍵點有三：高效的硬體、先進的算法和垂直平臺和典型應用。隨著5G的到來，萬億級的設備聯網，每個設備本身需要算力，而雲+端結合的方式，正是耐能的機會。BDPesmc
大唐：智能門鎖大勢所趨，安全性+低功耗助力智能門鎖行業將進入快速發展期，2018年出貨1300萬臺，智能門鎖的滲透率達5%，未來將出現爆發式增長，隨著用戶消費習慣逐漸養成，滲透率不斷提高，智能門鎖取代傳統門鎖成為必然趨勢。BDPesmc
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大唐半導體研發部技術總監母大學BDPesmc
大唐半導體研發部技術總監母大學提出了幾個發展難點：BDPesmc
一是發展中的行業都面臨的行業亂象：BDPesmc
行業缺乏統一標準； 品牌和方案廠商眾多，技術實力參差不齊； 價格競爭激烈，部分廠商片面追求低價； 研發系統不夠完善，無法嚴格執行研發體系標準。二是安全問題：BDPesmc
2D人臉識別門鎖容易被攻破，3D技術門檻高； 常見破解開鎖新聞，諸如小黑盒問題； 外設的安全可靠性不夠，裸數據傳輸，安全機制不健全； 安全終端研發能力門檻高。三是售後問題：BDPesmc
主控系統不夠穩鍵，功耗大，售後問題較多； 產品安全性不夠； 多數無法實現軟體升級； 系統自檢、監測機制缺乏。AI如何助力安全智能門鎖？他提出，大唐與耐能合力打造的3D人臉識別安全智能門鎖解決方案——安全晶片主控+低功耗AI晶片+3D人臉識別算法+BLE5.0，可以解決上述幾大痛點。BDPesmc
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作為傳統的通信技術公司，大唐一直在安全領域紮根，目前跟耐能找到合作的契合點，尤其是在低功耗場景下的應用，如人臉識別，平均功耗可以控制在500毫安以內。母大學強調，大唐在通信和安全領域的優勢，跟耐能在AI和人臉識別算法的結合，完美打造3D人臉識別安全智能門鎖解決方案。BDPesmc
還有安全性，目前大唐這顆主控晶片主要的特性是安全，採用ARM SC300安全架構內核，有國密二級認證，安全級別EAL4+，有銀聯晶片安全認證，同時搭載安全加密算法。以智能門鎖應用為例，大大降低陌生人盜刷臉進入室內的可能性。BDPesmc
談及人臉識別鎖如何快速普及，母大學強調，一是性能，二是成本。如果一個產品好用且成本低，不可能不普及，目前智能門鎖供應鏈仍在完善過程中，但是一個必然趨勢，相信與耐能的合作能加速這一趨勢。BDPesmc
奧比中光：讓每個終端「看懂」世界奧比中光是國際上少數幾個掌握3D傳感絕大部分核技術且是中國唯一能同蘋果、微軟、英特爾等國際巨頭抗衡的3D傳感的技術廠商，產品已廣泛應用於客廳生態、3D掃描、機器人、安防、金融等20多個業務領域，在全球各國家和地區擁有3000多家客戶。BDPesmc
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圖、奧比中光總經理高級戰略BD總監彭勳祿BDPesmc
奧比中光高級戰略BD總監彭勳祿表示，公司於2013年成立，目前有700多人的團隊，是除英特爾、蘋果、微軟外全球第四家實現3D視覺晶片量產的企業。BDPesmc
據介紹，去年奧比中光完成第一輪融資，目前估值超過100億元，年出貨量達200萬臺，3D攝像頭的批量交付是核心優勢之一，非手機業務產能達到100K以上，從晶片到算法、到模組全線完成，並提供深度定製的服務。BDPesmc
談及與耐能的而合作，彭勳祿表示非常看重耐能AI晶片低功耗、高算力的特性，能推動3D視覺方案儘快落地。BDPesmc
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驀然認知：AI場景化落地，必先實現端雲結合作為智能語音座艙及對話應用生態的開創者，驀然認知專注於「認知計算、自然語言理解」，擁有自主的語音交互全棧技術（降噪+語音+語義+多輪對話+知識圖譜）。BDPesmc
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圖、驀然認知創始人兼CEO戴帥湘BDPesmc
驀然認知創始人兼CEO戴帥湘表示，要推動AI場景化落地必先實現端雲結合。在未來，驀然認知將會繼續把雲端認知計算與本地端感知計算相結合，提供以自然語言交互為核心的「多模態多輪交互整體方案」，深入滲透汽車及消費電子終端OS，為用戶帶來全新多模交互方式下，去APP化的應用體驗。BDPesmc
小結：物聯網應用的快速發展，推動上遊晶片和方案集中爆發。可以預見，AI晶片的落地商用，將使得萬億級的終端設備更懂得人類需求。雖然目前AI技術與IOT應用都有各自的一些發展痛點，但相信在耐能（終端AI+可重組架構+軟硬體一體）等優秀企業以及超強合作夥伴的共同推動下，AI在IOT領域的快速普及指日可待。BDPesmc