聯發科G95處理器發布，性能提升5%，聯發科也要擠牙膏？

2020-09-04 魯大師

今年聯發科天璣系列處理器憑藉優越的性能和極致的性價比在中端機市場上掀起波瀾，以至於很多人都以為聯發科放棄了之前的中高端helio系列轉而專心經營天璣系列，今年以來天璣系列已經陸續發布了超過5款新的5G SoC，helio系列確實沒有現身太多，今年搭載helio系列處理器的新機也只有Redmi 9，搭載的是helio G80處理器。

昨天下午，聯發科再度更新了Helio系列的產品線，Helio G90的繼任者Helio G95正式發布，Helio G95是去年發布的Helio G90系列的升級版，從硬體參數來看，Helio G95採用2顆主頻為2.05GHz的Arm Cortex-A76+6顆Arm Cortex-A55組成8核心處理器，GPU方面，Arm Mali-g76 MC4，主頻為900MHz，產品定位同樣是面向中低端手機的遊戲晶片。

其他方面，聯發科Helio G95支持FHD+解析度，90Hz屏幕刷新率，集成了3顆ISP，支持最高6400W像素鏡頭主攝和其他四攝。同時還支持實時人像虛化深度引擎，4K 30fps視頻解碼和編碼，內置雙核APU負責AI處理。同時支持最高10GB的LPDDR4X內存、eMMC5.1快閃記憶體和UFS 2.1兩種快閃記憶體方案。原來的HyperEngine遊戲優化引擎升級了最新的增強版。

比較有意思的是官方並沒有告知helio G95基於多少nm工藝生產，有網友猜測為10nm或者12nm工藝。從規格來判斷，搭載這顆處理器的手機應該面向低端市場，有點類似於Redmi 9這種不超過千元的低端機。聯發科稱將搭載了9月份推出的手機中。

根據聯發科官方稱，聯發科helio G95處理器相比上一代Helio G90T有5%的性能提升，這個已經不是有擠牙膏的嫌疑了，這是妥妥的實錘擠牙膏了。重點是這款CPU還不支持5G！就連一向以擠牙膏出名的高通也不敢這麼玩，高通驍龍865到驍龍865plus也有10%的提升。

過去幾年的聯發科由於helio X系列口碑滑落至冰點，今年推出了天璣系列挽救聯發科於水火之中，旗艦的性能中端機的售價也讓聯發科的口碑有所回升。Helio擠牙膏的行為怎麼想都有點破罐子破摔的感覺。著實想不通這個操作的意義在哪裡。為了正常的產品更新迭代也不應該這樣子吧？

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    蘋果的A14仿生晶片、華為的麒麟晶片、高通的驍龍晶片和聯發科的天璣晶片等，就是基於ARM架構設計的移動端晶片，這一類晶片非常注重功耗比。我們熟知的intel酷睿和AMD銳龍系列處理器，就是基於X86框架設計的主流電腦處理器，也可以說是目前世界上性能最好的處理器。
  • 繼續擠牙膏？驍龍732處理器正式發布，性能提升實在太有限
    一直被譽為最強手機處理器品牌的高通，在這兩年的表現真的很讓人大跌眼鏡。雖然你不得不承認驍龍865處理器和驍龍865plus處理器的性能的確十分強勁，但你卻也不得不說現在的高通中端處理器表現屬實一般。現在的中端手機大部分都開始使用價格更便宜，性能卻更強的聯發科處理器。
  • 感謝聯發科!高通中端處理器不再擠牙膏
    網友甚至把高通稱之為「牙膏廠」。因為高通的中低端晶片每年都在擠牙膏，但是從安卓廠商（不包括華為）一點辦法也沒有，你不用也得用。道理大家都懂麒麟晶片不對外商用，三星的晶片一直不怎麼樣，聯發科在2020年之前一度幾乎無消息。
  • 高通繼續擠牙膏?驍龍732處理器正式發布,性能提升實在太有限!
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  • 感謝華為扶持 聯發科處理器市場第一，高通急了，明年不再擠牙膏
    Hello大家好，我是老孫今年聯發科的表現有目共睹，憑藉著5G東風迅速鹹魚翻身，在市場上的表現十分強勁。而高通就沒有這麼好運，缺乏競爭對手導致長期停留在舒適區，一直擠牙膏一直爽的狀態自食苦果，讓高通幾乎完全喪失中端晶片話語權。
  • 華為、聯發科都輸了,即便高通擠牙膏,驍龍865+性能仍然第一
    7月9日，高通突然官宣驍龍865Plus晶片，根據官方數據，驍龍865Plus處理器相比高通驍龍865，性能有10%的提升，這也被很多消費者稱為「擠牙膏」式升級，事實上，驍龍865Plus與驍龍865並沒有太大的區別，前者僅是將SoC主頻提升到3.1GHz，簡單來講，驍龍865Plus就是一款超頻處理器。
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    Hello，大家好，我是老孫最近幾年，小米一直喜歡首發驍龍旗艦處理器，但連續兩年被聯想和三星截胡，所以明年的旗艦機計劃有所提前。按照規律，上半年的國產旗艦一般都安排在春節之後，小米計劃提前發布小米11系列產品，初步計劃定在1月份下旬。
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    昨天驍龍865發布之後，就有網友放出了它的GeekBench跑分，其中單核達到了4303，多核達到了13344。無論是單核還是多核，對比麒麟990 5G都有著不錯的領先。同時驍龍865的多核跑分直逼蘋果A13，所以自稱最強5G晶片其實也並不為過。
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  • 繼續擠牙膏，驍龍730G升級版發布，性能提升較小，不支持5G
    前幾天網上爆料了小米海外品牌POCO新機的消息，新機型號為POCO X3，爆料中稱其搭載的處理器是驍龍732G，從命名上就可以看出這款產品是驍龍730G的加強版，而昨天高通也正式發布了這款產品。驍龍732G採用8nm工藝，CPU採用兩個高性能A76內核，最高主頻2.3GHz，六個節能A55內核，最高主頻1.8GHz，圖形方面採用的是Adreno 618 GPU增強版，提升了15%的性能，此外
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    進入5G時代，聯發科的日子相比以前要好上不少。一開始推出的天璣1000系列沒有什麼手機廠商敢用，直到現在越來越多的廠商採用聯發科的5G晶片，真香一波。後來也推出一系列的5G晶片這也讓聯發科在晶片市場的份額達到第一的位置。
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    曾經一直被打壓的聯發科借勢5G迅速崛起，勢頭一度壓過高通。在5G時代高通真的有點不思進取，勢頭也沒4G時代那麼猛目前發布的主流5G晶片也就只有驍龍865、驍龍765G這兩款，而驍龍765G在中端晶片市場，一直被聯發科吊打，至今為止高通也還沒發布一款強勁的中端晶片來對抗聯發科。
  • 機情燴：聯發科也開始擠牙膏？天璣1000C略強於麒麟820？
    要買機、喜歡搞機的小夥伴歡迎隨時評價交流。聯發科也開始擠牙膏？天璣1000C略強於麒麟820？今年在手機晶片業務上翻身的聯發科前段時間正式發布了天璣 1000C 晶片，據悉該款晶片專門針對海外市場定製，從目前的消息來看不會在國內上市，但是現在的手機廠商都在追求與其他廠商拉開差距，避免過度的差異化，所以最終這款晶片是否在國內上市依然是個謎。
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    在當下的手機晶片市場中，論最愛擠牙膏的晶片產品那一定非高通莫屬。從高通發布驍龍820以來，高通就一直在產品上擠牙膏，簡單的對CPU和GPU的頻率換個馬甲，就將SoC換個馬甲並抬高價格，並放到市面上銷售。其中還包括了當前5G晶片驍龍768G和驍龍765/765G。
  • 聯發科發布天璣820處理器,紅米10X將首發性能已超麒麟820
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    01「擠牙膏」的手藝說到處理器，大家都會有這樣一個想法，新一代的處理器一定會比上一代處理器好，這樣的想法是正確的，但是進步大小，還需要另看情況，例如高通驍龍712相對於710，也僅僅是做了超頻，性能與上一代相差不大，而今天的「聯發科新作」可能也是個很好的例子。