圖6 焊接件的位錯
(a)熱影響區的TEM明場像和電子衍射的晶帶軸
(b)圖(a)矩形框內的高倍STEM明場像
(c)母材的TEM明場像
(d)焊絲的TEM明場像
圖7 熱影響區的Ti-C-N析出相
(a)TEM明場像
(b)圖(a)紅框內的TEM明場像
(c)析出相的核的會聚束電子衍射樣式
(d)析出相的殼的會聚束電子衍射樣式
(e)基體的會聚束電子衍射樣式
(f)析出相的EDX分析
圖8 Hall-Petch計算值和實驗測量值的比較
圖9 提出的強化模型和實驗測量值的比較
圖10 應用提出的模型計算得到的晶界強化、固溶強化、位錯強化和析出相強化
【小結】
本文通過對304不鏽鋼雷射焊接接頭(母材、熱影響區和焊縫)進行SEM、TEM以及納米壓痕測試,根據顯微組織的特點,提出了焊接接頭三個區域的顯微組織-性能模型,該模型考慮了析出相強化、晶界強化、位錯強化和固溶強化,能夠準確預測焊接接頭三個區域的屈服強度。
和母材以及焊絲相比,熱影響區的晶粒尺寸更小,硬度更高。但根據Hall-Petch關係得到的硬度大於實驗測量值。熱影響區的位錯密度和母材以及焊縫的位錯密度相近。熱影響區會形成核-殼結構的Ti-C-N析出相。熱影響區的晶界強化對屈服強度的提高效果比母材和焊絲的效果好。