完美的平民化旗艦,驍龍865+四攝+WiFIi 6,還有彈出式真全面屏!

2021-01-08 指尖上的小時代

Hello,大家好。就在3月24日下午2點,Redmi召開了線上發布會,而我們今天要說的主角,便是新機Redmik30Pro,這是業界截止到目前為止,唯一一款將5G旗艦的價格壓到3000元以下的機型,目前比較便宜的驍龍865旗艦的價格,依舊處在3500元左右,2999元的起售價,估計也只有紅米敢這麼做了。

有業內人士稱,今年或許不會再比k30Pro功能更強、價格更低的5G性價比旗艦了,這是一款接近於完美的平民化旗艦,盧偉冰在接受採訪時表示,要實現從4G到5G換代,解決成本高的問題還要靠規模,Redmi採用激進的定價模式,就是希望能夠快速上規模,以降低成本,進而推動5G手機普及。

Redmik30Pro正面是一塊6.67英寸的AMOLED彈出式全面屏,採用屏下光學指紋識別方案,在目前5G旗艦均採用挖孔屏的時代,真全面屏設計無疑是最吃香的,該屏幕的解析度為2400×1018,屏幕比例為20:9,支持P3色域以及HDR10+,屏幕採用了E3的材質,功耗更低而且能防藍光,峰值亮度能夠達到1200尼特,還支持180Hz觸控採樣率,並且通過了德國萊茵認證。

在硬體配置方面,Redmik30Pro搭載了驍龍865處理器,採用了7nm工藝製程。在CPU方面,採用了1+3+4的核心組合,主頻高達2.84GHz,該機支持雙模5GNSA/SA的雙重網方式,還支持WiFi6標準,減少WiFi下的網絡擁堵,帶來更快的上行和下載速度,並且LPDDR5內存也沒有缺席,配合UFS3.1快閃記憶體,內存的讀寫速度再次提升。在散熱上,該機用料也很足,手機內部內置了7層石墨結構,分別覆蓋了電池倉、主板、音腔以及VC均熱板,內部主板部分增加了石墨烯散熱層,而VC均熱板則負責照顧SOC、電池管理晶片和5G晶片,並延伸到電池倉。在拍照方面,前置為2000萬像素的彈出式鏡頭,後置採用四攝設計,主攝為索尼6400萬像素IMX686,支持OiS光學防抖+一顆1300萬的超廣角鏡頭+3X變焦的長焦鏡頭。

在續航方面,Redmi k30 Pro內置了一塊4700mAh電池,支持33W的極速快充,1小時即可將手機充滿。最後在價格方面,Redmi k30 Pro分為三個存儲規格6+128GB、8+128GB、8+256GB,價格分別為2999元、3399元、3699元,另外Redmi k30 Pro變焦版的價格分別為8+128GB 3799元、8+256GB 3999元,該機將於3月27日10點首賣。總的來說,這是一款最具性價比的驍龍865旗艦,並且在性能、拍照、續航等方面做到了無可挑剔。產品可以說是堆料十足,如果你近期想換一部5G旗艦,那麼Redmi k30 Pro絕對是一個不錯的選擇。

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