IT之家3月4日消息 之前IT之家報導稱，Intel將於3月底四月初正式發布H370、B360以及H310晶片組，而搭載這些晶片組的主板也將隨著晶片組的發布同步推出。現在技嘉的一款H370主板已經曝光，看樣子主板廠商已經將實物製造出來了。
技嘉H370 AORUS Gaming 3主板採用的是H370晶片組，擁有兩個PCI-e 3.0插槽以及四根內存插槽。
技嘉H370 AORUS Gaming 3主板擁有兩個M.2接口，不過只有一個擁有散熱設備。另外包括南橋、內存插槽、音頻晶片、I/O都將使用RGB燈光來點綴。技嘉H370 AORUS Gaming 3主板預計將於四月正式發售。
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