華為：求生存是主線！回應手機晶片能撐多久：一旦獲許可，樂意使用高通晶片

2020-09-24 EETOP

在昨天舉辦的華為全聯接大會上，華為輪值董事長郭平接受媒體採訪時表示，華為手機晶片每年要消耗幾億支，還在尋找辦法，美國製造商也在積極向美國政府尋求許可。

郭平表示，第三次制裁給華為的生產、運營帶來了很大的困難，9月十幾號才把晶片等產品入庫，具體的數據還在評估過程中。

據他透露，華為現有的晶片庫存，對於2B業務（基站等）比較充分；而手機晶片方面，華為每年要消耗幾億支，還在尋找辦法，美國製造商也在積極向美國政府尋求許可。

郭平認為，晶片禁令不僅影響華為，還對美國企業甚至其它國家的晶片銷售都有巨大限制。希望美國政府希望重新考慮政策，如果允許，華為還會願意採購美國晶片，堅持全球化供應鏈。

對華為是否會在旗艦手機上使用高通晶片，郭平表示，高通一直是華為重要的合作夥伴，過去十幾年華為一直在採購高通晶片。

據悉，高通正在向美國政府申請許可，如果可以，很樂意用高通晶片生產華為手機。

對於華為是否會投資晶片製造領域，郭平表示，華為有很強的晶片設計能力，樂意幫助晶片供應鏈增強設計、製造、材料等方面能力。

「幫助他們就是幫助華為自己」，郭平說。

此外，在大會演講中，郭平表示：「大家都知道，華為現在遭遇很大的困難。持續的打壓，給我們的經營帶來了很大的壓力，求生存是我們的主線。

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