臺積電已製造超10億顆7nm晶片,2022年擬實現3nm量產

2020-08-28 北晚新視覺網

臺積電今宣布,7nm晶片於2018年4月正式投入量產,目前已經生產了第10億顆功能完好、沒有缺陷的7nm晶片。臺灣《工商時報》報導稱,臺積電看好未來在5G及高效能運算(HPC)的晶圓代工需求,計劃加速5nm量產及3nm技術研發及產能建置,預計今年下半年進入5nm量產階段,主要為蘋果代工A14應用處理器;明年擬量產5nm強效版、試產3nm;2022年擬實現3nm量產。

資料圖 鄧偉 攝

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臺積電遭病毒攻擊 該公司為蘋果等科技企業生產重要晶片

8月4日消息,昨日,晶圓代工龍頭臺積電傳出電腦系統遭到電腦病毒攻擊,造成臺積電北、中、南三大生產基地停擺。對此臺積電方面做出回應證實遭到電腦病毒攻擊,但並非外傳遭駭客攻擊。

據臺灣《經濟日報》報導,每年的第三季起是臺積電大客戶的備貨旺季,為蘋果等科技企業生產重要晶片的臺積電,是否遭遇生產延宕問題,影響客戶後續旺季備貨效應,還需要進一步觀察。

臺積電錶示,內部電腦系統遭到電腦病毒攻擊,但並非外傳遭駭客攻擊,公司內部已經緊急召開會議應變,至於受影響的廠區與產線,以及影響情況等,仍在了解當中。

臺積電高層已指示今天之前要解決病毒入侵電腦系統一事,生產線也要在今日內恢復正常運作。

(原標題:臺積電已製造超10億顆7nm晶片)

來源:北晚新視覺綜合 你好臺灣網 中關村在線

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    作為全球晶圓製造的龍頭,臺積電在晶片先進位程領先的道路上可謂一往無前。早在今年8月舉辦的臺積電第26屆技術研討會上,該公司便透露,已計劃在2021年進入3nm製程的風險試產、在2022年開始量產。事實上,不止未正式投產的3nm產能,臺積電的5nm產能也幾乎被蘋果「包攬」。據媒體21日報導,臺積電Fab18廠第三期將在2021年第一季開始進入量產,屆時,5nm生產線將全數到位,每月可提供超9萬顆晶片。