總投資額近500億美元的Fab廠項目將於2020年開工建設

總投資額近500億美元的Fab廠項目將於2020年開工建設

美國加州時間2019年9月12日，根據SEMI最新更新的世界Fab廠預測報告，2020年開工建設的新Fab廠項目投資預計將達到近500億美元，比2019年增加約120億美元。見圖1。

總投資額為380億美元的15個新Fab廠項目將於2019年底開始建設，預計2020年將有18個Fab廠項目開工建設。其中有10個實現概率大的Fab廠項目總投資額將超過350億美元。另外8個總投資額超過140億美元，實現的概率低。

Figure 1: Total investments (construction and equipment) for new fabs and lines (greenfield, shell, new line) starting construction through 2020

2019年開始建設的工廠將在2020年上半年開始配備設備，其中一些可以在2020年中時開始提高產能。這些新的Fab廠項目每月將增加超過740,000片晶圓（200毫米晶圓計）。大部分額外產能將專用於代工廠（37％），其次是內存（24％）和MPU（17％）。在2019年的15個新工廠項目中，約有一半用於200毫米晶圓尺寸。見圖2。

Figure 2: Fab Count by wafer size for new fabs and lines (greenfield, shell, new line) starting construction in 2019 and 2020

預計2020年開工建設的Fab廠項目每月將生產超過110萬片晶圓（200毫米晶圓計）。這些晶圓廠和生產線大多數將於2021年開始配備設備。Fab廠每月很有可能將增加650,000片晶圓（200毫米計），每月增加500,000片晶圓（200毫米計）是比較低概率的情況。大部分產能將用於各種晶圓尺寸的代工廠（35％）和存儲器（34％）。
由SEMI的行業研究和統計小組發布，世界Fab廠預測報告(the World Fab Forecast)涵蓋新建、計劃中和現有的Fab廠，以及建設和裝備，產能擴張和技術節點的Fab廠支出。按季度和產品類型，有超過1,300家前端Fab廠列表。總而言之，該報告已經進行了192次更新，自2019年6月上一次出版以來增加了64個新工廠和產線。World Fab Forecast還包括對2020年以後開工建設的晶圓廠和產線的預測。