高通驍龍875魯大師跑分曝光,全面領先麒麟9000

2020-11-27 網易新聞

2020-11-26 13:50:48　來源: 往日裡的美好

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　　作為手機界處理器的扛把子，安卓陣營下一代旗艦級晶片高通驍龍875將會在12月1日發布，不過目前已有多個測試平臺流出了驍龍875工程樣機的測試成績。近日，魯大師官方微博也公布了高通驍龍875工程機的跑分成績。

　　

　　性能全面反超麒麟9000系列

　　魯大師官方微博表示：「該測試樣機品牌名為「QTI」，即高通。型號顯示為「lahaina for arm64」，與高通驍龍 875 內部代號 Lahaina 相符合，GPU 型號顯示為高通 Adreno (TM) 660，主頻顯示為 2841MHz，初步判定為驍龍 875 的工程測試機。」最終該樣機在魯大師取得了 899401 分的綜合成績，CPU+GPU 分數為 675494 分，比華為 Mate 40 系列機型所搭載的麒麟 9000 晶片高出 2 萬分左右。並且明確表示該測試機「被內存和快閃記憶體拖了後腿」，仍有較大的進步空間。此外從該測試信息中來看，測試樣機主頻目前為 2.84GHz，而根據以往消息來看，驍龍 875 將配備 Cortex X1 超大核心，看來該測試樣機確實有所保留。

　　

　　據悉，高通驍龍 875 晶片將會基於三星 5nm 工藝打造，採用「 1+3+4」八核心設計，首次採用 Cortex X1 超大核心，此外還包含三顆 A78 大核用來取代前代的 A77 核心。高通驍龍 875 晶片將會由三星 Galaxy S21 系列與小米 11 首發搭載，看來全新的高通曉龍875處理器在性能上不會讓我們失望的。

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