13歲已將附近圖書館書籍閱讀一遍，14歲進入西安交通大學少年班，16歲開始在醫療器械相關行業首次創業，如今的他，已是一名本碩連讀的在校大學生。他就是創始人潘遠志。
2019年，潘遠志迎來了自己的成人禮，在這一年，他再次脫離舒適圈，開始了人生第二次創業。
文章來源於金石科技，經授權使用。
他所創辦的陝西博志金鑽新材料有限責任公司（以下簡稱：金石科技）定位於一家高性能晶片散熱服務解決方案提供商，主要通過為企業客戶提供定製化散熱基板、金屬化粉體塗層服務、散熱基板表面金屬化加工等服務，解決高功率LED、雷射發生器、微波器件等高性能晶片散熱問題。其核心技術由西安交通大學材料科學與工程學院專家團隊和金屬材料強度國家重點實驗室研發中心研發成果轉化而成。
潘遠志告訴創業邦，從醫療器械到半導體散熱領域，兩者的關聯性看似並不大，底層技術卻同源。此前，團隊所做的微米級別針灸針是基於材料的醫療器械，本質上和現階段做的散熱基板相同，都是在其表面鍍金、鍍銅以提升產品性能。
「存量機會多、國內市場空白」是潘遠志看好高功率器件散熱基板領域的主要原因。一方面，從整個行業發展角度來看，隨著集成電路的發展，半導體器件的開發也趨於小型化、高速化，而體積變小的同時也造成了功率密度的增加，導致器件發熱量增多，因此，散熱技術推進的速度直接決定了半導體行業的發展，市場潛力巨大。另一方面，高功率器件散熱核心技術大部分掌握在外企手中，而我國由於整體水平還處於成長期，低性能產品同質化嚴重且創新能力較弱。根據資料顯示，2018 年我國高功率器件封裝熱沉的產值約為620億元，同比增加77.14%，接下來的幾年將是企業建設5G基站的高峰期，電子封裝市場高功率器件散熱基板也將迎來一股新浪潮，這是金石科技的機會所在。
具體哪些產品需要用到散熱板呢？據潘遠志介紹，包括手機、電腦等在內的3C數碼產品、5G通訊晶片、高功率雷射器晶片、微波、射頻收發、LED燈珠等領域都是散熱板的用武之地。在長時間高溫運行的過程中，產品會時常出現卡頓、死機的情況，選對了匹配的散熱板，便可以使其性能更穩定，延長使用壽命。
不同領域客戶核心訴求也存在差異。因此，以市場需求為導向，以進口替代為目標，金石科技現已基於多年研發經驗，打造了定製化整體解決方案，可結合企業客戶晶片大小、形狀、熱膨脹形變情況，為其提供定製高功率半導體器件的散熱板和封裝材料，包括銅基金剛石、單晶金剛石、單晶碳化矽和改性金剛石顆粒等。
從行業的角度看，金石科技的競品主要集中在日本和韓國，相比之下，金石科技入局時間較晚，但已逐漸形成自身競爭壁壘。首先在技術方面，金石科技基於粉體表面改性+等離子熱壓融滲+基板表面金屬化三步工藝，可在比食用鹽小的鑽石顆粒表面鍍上銅膜，然後通過熱壓融滲的方法進行燒結，率先完成了國內銅基金剛石材料的工業化生產，其導熱率性能略優於國外同類型產品；同時，該生產工藝汙染小，其他企業散熱板生產過程有廢棄物、廢水排放，而金石選擇了用物理氣相沉積噴灑清洗劑的方式代替了傳統電鍍浸泡清洗環節，以此避免汙染物的產生。其次在本地化方面，金石科技散熱板不僅適用範圍廣泛，覆蓋5G通訊、雷射器、高功率LED等多個應用場景，在價格方面也更親民，同性能產品單片僅售價300元，是國外產品的1/10~1/3。
潘遠志表示，各家企業的技術路徑相近，主要技術難點在於對細節的打磨。例如，鍍膜的均勻性、燒結的緻密度等，這是決定產品成本和性能的關鍵。
初期階段，金石科技從5G通訊和雷射器領域切入，瞄準了西北雷射器龍頭企業和華為兩大客戶，每家企業年需求數萬片（2000餘萬人民幣）左右，先用實驗室設備做小批量生產，同時建設第一條批量生產產線，滿足客戶需求；中後期階段，團隊將加大產能，不斷加強技術研發能力，利用頭部輻射效應快速擴大市場佔有率。
截至發稿，金石科技已擁有國內專利24項，國際專利3項。2019年7月至今，已有意向訂單額過3000萬元。目前，山東臨沂的生產基地也正在籌備建設中，預計今年年中建成，7月份開始正式出貨，搭建完畢後，公司年產能可達3000萬元。
談及高功率器件散熱市場的分布狀況，潘遠志介紹，結合企業密集度可以發現，珠江三角洲和長江三角洲地區是高功率器件封裝熱沉的需求重點區域，北京、天津、上海、江蘇、浙江、福建、山東、廣東等地是高功率器件封裝熱沉的需求重點區域。就此，金石科技將會重點在以上區域開疆布局，優先建廠並搭建銷售團隊，進一步觸達客戶需求。
成立不足一年，團隊已有近十人規模。技術總監宋忠孝為西安交通大學教授、博士生導師，國家萬人計劃領軍人才，在物理氣相沉積領域有著十餘年產業化經驗，是中國該領域的權威；生產總監馬凌志為西安交通大學材料學院博士，主要研究為磁控濺射方向，掌握高性能導電導熱材料技術，曾創辦博源福創新材料公司。
融資方面，團隊已於2020年初完成五百萬元天使輪融資，由某產業投資方領投。目前，團隊已啟動新一輪Pre-A輪融資，目標金額800~1200萬元，資金將用於加強技術研發、搭建新生產線、生產投入三方面。
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