Intel第二代Xeon Scalable發布:最多56核多晶片封裝

2021-02-24 企業存儲技術

陸續看到國外的新聞，我想先從AnandTech網站上借用幾個圖和表格，給大家一個快速了解的機會。（後面附圖片出處連結）

本次發布的新品，CPU本身這一部分最引人注目的應該就是可達56核的Xeon Platinum 9200系列（代號Cascade Lake-AP）。

如上圖，9200系列CPU應該是提供4個UPI x20位寬，10.4GT/s接口。由於每個CPU包含Die0核Die1，4個UPI正好用於交叉對聯。

Xeon Platinum 9200採用BGA封裝（焊死在主板上），並且據說Intel只會以系統而不是零件形式銷售給OEM。我猜測這幾款CPU不打算支持4路平臺了？記得我還在《AMD下一代EPYC伺服器(Zen2)：從NUMA到SMP的輪迴？》中誤以為AMD真的有可能做4路。

Xeon Platinum 9200系列這次發布有9221、9222、9242和9282四個型號，分別包含32、32、48、56核心，功耗則達到250W、250W、350W和400W。

在《後IB時代的GPU伺服器：48V和液冷哪個先行？》一文中，我介紹過風冷散熱有人能做到支持 440W CPU。不過可想而知，如果400W還不用液冷的話，那噪音。。

Intel新一代伺服器CPU共覆蓋有Xeon Platinum 8200、Gold 6200、Gold 5200、Silver 4200和Bronze 3200系列，具體型號大家可以參考上面。

上圖這張圖，即Optane DC Persistent Memory（傲騰持久內存）我在《Intel Optane DC持久化內存性能測試、資料庫應用優化》中曾有詳細一些的討論，這裡就先不重點講。下面放一張帶控制器的照片。

我看有朋友說Optane PM中間那個控制器BGA晶片，可能是一顆定製的FPGA。

這張圖也不用具體講了，之前那篇中已經交待差不多。下面列出AnandTech網站原文連結，英文好的朋友可以直接看，或者等國內網站的翻譯出來。

https://www.anandtech.com/show/14146/intel-xeon-scalable-cascade-lake-deep-dive-now-with-optane

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