「超車」真的很難！臺積電正式宣布，三星無奈還是晚了一步

2020-10-06 老戴說

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我們都知道，隨著晶片行業的競爭加劇，各大廠商之間的競爭早已從市場轉向供應鏈。就目前來說，在晶片製造這一塊，臺積電是當之無愧的全球第一，其次則是一直想著「超車」的三星。

三星「狠砸」1158億美元

關注半導體行業的網友可能都知道，早在去年4月份的時候，三星就放出了狠話，將在未來10年內一舉超越臺積電，成為全球第一大半導體製造廠商，為此三星也是十分大手筆的「狠砸」133兆韓元，約合1158億美元。

據悉，三星預計從2020年開始使用這筆投資，其中73兆韓元將主要用於國內研發，60兆韓元將用於生產基礎設施，預計每年的平均投資花費在11兆韓元。

更重要的是，在半導體製造領域三星也一直想要「彎道超車」，以至於在很早的時候，三星就已經表示，將會在3nm技術上提前導入GAA技術。

什麼是GAA技術？為什麼說三星宣布提前導入GAA技術是想要「彎道超車」呢？

以臺積電為例，目前臺積電使用的自己發展多年的FinFET技術，該技術從45nm時代就已經開始使用，其最大的優勢就是穩定。但是隨著物理極限的到來，5nm差不多就是FinFET技術的極限了，所以臺積電已經在日前宣布將會在2nm工藝上放棄FinFET技術，轉而導入最新的GAA技術。

於是三星就有想法了，既然GAA技術才是未來，那麼為什麼不提前導入該技術呢？於是就在臺積電宣布將在2nm製程導入GAA技術時，想要「彎道超車」的三星就表示將在3nm製程提前導入GAA技術。

臺積電正式宣布

如果僅僅是從新技術的導入來看的話，三星是快人一步，但是近日隨著臺積電正式宣布幾個大消息，三星無奈還是晚了一步！

根據外媒報導，此次臺積電一共宣布了三個消息：

  1. 臺積電3nm工藝難關已經突破，預計2021年風險試產，2022年即可大規模投產。
  2. 臺積電已經開始著手釋放3nm產能，首波產能大部分將留給蘋果，後面三波產能也正在被各大廠商預定，其中還包括老牌巨頭英特爾。
  3. 臺積電EUV光刻機採購量累計至2021年突破50臺，而同期三星EUV光刻機數量不到25臺。

這三個消息，無論哪一個對於三星來說都不是什麼好消息。首先，3nm工藝落後幾乎已經既定事實，其次蘋果和英特爾兩大客戶的訂單也沒有希望；最後在光刻機的數量比拼上更是完全落入下風。

要知道光刻機的數量就意味著晶片的產能，如此一來，製程落後，大客戶缺失，產能也落後的三星還有希望完成「彎道超車」的目標嗎？

晶片製造面臨「天花板」

不過三星也還是有希望的，一方面是因為三星提前在3nm製程上就已經導入了GAA技術；一方面則是因為根據摩爾定律推斷，晶片製造行業的「天花板」已經到來。不管臺積電、三星等廠商是否願意，往後的半導體製造技術只會發展越來越慢。

根據專家的說法，目前以矽材料為主的矽晶片物理極限就是3nm，再往前的2nm和1nm就不僅僅是技術上的問題了，更重要的是材料。

簡單來說，之前是往不到拇指大的晶片上集成數以百億計的電晶體，能在越小的面積上集成越多的電晶體，就代表著你的技術越先進。而接下來要想突破，將不再是縮小晶片面積或者增加電晶體數量，而是通過材料的改變，去創造更高性能的電晶體。

寫在最後

雖然現在臺積電暫時領先，但是卻不能保證未來十年也能領先。並且可以預見的是，隨著物理極限的到來，將會有越來越多的晶片巨頭崛起。

而且除去三星之外，我國的中科院也已經於近日宣布入局半導體製造。所以究竟誰能拔得頭籌，至少還要等上3-5年才能見到一絲苗頭。

本期討論：大家認為臺積電有可能被超越嗎？為什麼？

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  • 臺積電啟動2nm研發,三星超車計劃恐落空
    而且，即日有信息稱臺積電將研發2納米晶片，三星彎道超車的決策破滅了？迅速人一步，臺積電經營2nm生產基地毫無疑問在5nm晶片工藝上，臺積電曾經獲取周全成功，好比朋友們諳習的蘋果，即是臺積電非常大的客戶。不但云雲，高通、AMD也都選定了臺積電，讓臺積電的5nm產能擠爆。
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  • 繼臺積電的正式宣布後，誰都沒想到，三星的一記重拳來得如此之快
    ，今年似乎也不是很好過，而且臺積電也不斷的為此做出相應的調整，繼臺積電的正式宣布後，誰都沒想到，三星的一記重拳來的如此之快。，這個時候就更加的得另闢蹊徑來提升自己，而臺積電的新技術也隨之而來了，也就使用2nm技術導入GAA技術中，而且宣布這項技術在2023年就能夠開始量產，並且也拿到了蘋果的這個超級大訂單。
  • 臺積電正式官宣，但三星先行一步，有望趕超臺積電？
    2nm可能就是人類研發晶片的最高極限，看似很遙遠，可是臺積電正式官宣一項好消息。如果臺積電進入了2nm的量產階段，再加上客戶的支持，那麼世界上就沒有競爭對手可以動搖臺積電的地位。然而三星卻不打算坐以待斃，三星已經先行一步。在臺積電這次準備的GAA工藝上，其實三星早就已經導入了，也就是相同的工藝上，三星有一定的領先優勢。
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    臺積電是目前全球最大的晶片代工企業，其實力可謂相當強勁，無論是美國企業還是國內企業，大多都是臺積電的晶片客戶。再加上臺積電的技術進步也越來越先進，因此近幾年的收入狀況基本上是逐年遞增，這也得益於臺積電每年的技術投入。
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    除了在晶片上有所成績之外，作業系統其實也是美國著重掌握的一部分，不管是谷歌、蘋果還是微軟，這些公司所研發的系統都深受喜愛，甚至如今已經成為了行業的標杆和必需品。其次就是美國的IBM公司，前段時間IBM公司表示將會把未來高端晶片的製造權限交給韓國的三星代工，採用三星的7nm加EUV技術，該晶片主要用於IBM的伺服器使用。除此之外還有美國的AMD公司，其實AMD一直以來基本都是臺積電的客戶，今年也不例外，臺積電給AMD大量的產能供應。