多耳機音頻共享功能!高通QCC305x藍牙耳機晶片發布

2021-01-05 騰訊網

真無線藍牙耳機的火爆，離不開上遊廠商提供的晶片方案。而高通在12月16日晚，發布了最新的中端藍牙音頻晶片高通QCC305x SoC系列。這個藍牙耳機晶片方案，最大的特色在於支持全天候的語音喚醒，以及支持即將發布的藍牙LE Audio（Bluetooth Low Energy Audio，藍牙低功耗音頻）標準，可以讓一臺手機同時連接多個藍牙耳機或藍牙音箱等音頻接收設備。

高通宣稱QCC305x支持的音頻技術包括：

音頻共享(藍牙LE Audio標準)，一部手機能同時與多個無線接收設備共享音頻

支持全天候語音喚醒

高通自適應主動降噪（ANC），減小耳塞佩戴貼合度及不同使用場景導致的體驗差異

高通aptX Adaptive，支持96KHz

高通aptX Voice和高通cVc回聲消除與噪音抑制（通話降噪）

現在官網已經有其中的QCC3056藍牙晶片規格介紹：WLCSP封裝，尺寸4.38 x 4.26 x 0.4mm，94個針腳，藍牙5.2，藍牙LE Audio標準、雙核32位最高80MHz的CPU+雙核120MHz可配置KalimbaDSP（從ROM運行）。

高通官網的藍牙耳機公版方案（模特用竟然是iPhone）

估計明年會有不少藍牙降噪耳機會用上這套新方案，就是不知道明年的新品價格和續航會不會有改善。

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    高通公司今天發布了QCC305x無線晶片系列。據說該晶片的主要設計目的是幫助其客戶在快速發展的真正無線耳塞類別中在各個層次上實現差異化。這是在3月初宣布QCC514X和QCC304X晶片之後。又一款耳機SoCQCC305x SoC是高通 QCC30xx中級系列SoC的最新成員。該平臺擴展了無線音頻用例，為公司的許多高級音頻技術提供了強大的支持。此外，QCC305x支持即將到來的藍牙低功耗音頻標準，這使得早期採用OEM的人可以開始開發端到端的智慧型手機和真正的無線耳塞，以支持令人興奮的新音頻共享用例。
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  • 高通發布無線音頻晶片組QCC305x 改善降噪和續航能力
    現在無線耳塞品牌與產品數量多到難以統計，但我們看到新的和現有的製造商進入這一業務的爆炸性增長的原因之一是高通公司提供的藍牙音頻SoC，包括QCC5100和QCC30xx系列。 今天，該公司將推出其無線產品組合中的最新晶片組QCC305x。
  • 高通公司發布無線音頻晶片組QCC305x 改善降噪和續航能力
    現在無線耳塞品牌與產品數量多到難以統計，但我們看到新的和現有的製造商進入這一業務的爆炸性增長的原因之一是高通公司提供的藍牙音頻SoC，包括QCC5100和QCC30xx系列。今天，該公司將推出其無線產品組合中的最新晶片組QCC305x。
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    打開APP 高通公司宣布了其QCC305x SoC，一款真正的無線耳塞晶片 新經網 發表於 2020-12-22 14:23:48
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    三月底，高通發布了兩款可用於TWS耳機的藍牙晶片，分別是面向高端定位的QCC514x和面向中端、入門定位的QCC304x，這兩顆晶片的推出豐富了高通音頻處理器的產品線，同時也對下一代真無線藍牙耳機的各方面性能做了全面優化。
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    IT之家12月17日消息 根據高通官方的消息，今日推出高通QCC305x SoC系列，這款SoC將支持即將發布的藍牙LE Audio（Bluetooth Low Energy Audio，藍牙低功耗音頻）標準。
  • 高通QCC5127藍牙音頻SoC獲Bose真無線降噪耳機採用
    經拆解發現，Bose無線消噪耳塞採用了高通QCC5127旗艦級藍牙音頻SoC，以滿足用戶對於高質量無線音頻收聽體驗的需求，同時極低的功耗也可以延長音頻播放的時間，下面我們來詳細了解一下這款晶片。QCC5100系列旗艦級音頻晶片，四核處理器架構，內置雙核DSP音頻子系統，支持高通最新的TWS+技術，即雙通道同步傳輸技術，無線延遲更低。
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    經拆解發現，Bose無線消噪耳塞採用了高通QCC5127旗艦級藍牙音頻SoC，以滿足用戶對於高質量無線音頻收聽體驗的需求，同時極低的功耗也可以延長音頻播放的時間，下面我們來詳細了解一下這款晶片。Bose 無線消噪耳塞採用了高通QCC5127藍牙音頻SoC，屬於高通QCC5100系列旗艦級音頻晶片，四核處理器架構，內置雙核DSP音頻子系統，支持高通最新的TWS+技術，即雙通道同步傳輸技術，無線延遲更低。高通QCC5127晶片框圖。
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    1、藍牙一對多的共享音頻方案將改變TWS耳機的發展為了解決目前TWS耳機市場所面臨的「雙耳連接」的專利問題和「音質」技術專利問題，藍牙技術聯盟可能將會針對TWS耳機市場推出全新的藍牙一對多的共享音頻方案來解決這兩個問題。藍牙一對多的共享音頻方案將徹底解決雙耳連接的專利問題，並且可實現一對多的連接，即一個手機可以連接多個耳機。
  • 高通推出全新QCC305x SoC系列 將頂級真無線耳塞特性帶至廣泛產品...
    DoNews 12月17日消息（記者 劉文軒）高通今日推出高通QCC305x SoC系列，旨在幫助客戶在快速發展的真無線耳塞品類中，面向多個層級實現產品差異化。通過將高通諸多頂級音頻技術引入業界領先的中端高通QCC30xx系列平臺，QCC305x SoC系列將為豐富的無線音頻用例提供更靈活、更具成本優勢的解決方案。
  • 高通發布新型藍牙耳機晶片,入門耳機也能擁有降噪及語音助手
    集微網消息（文/Jimmy），據the verge報導，高通發布了兩款專為無線耳機設計的新型藍牙晶片——QCC514x和QCC304x SoCs。這兩款晶片均支持Qualcomm’s TrueWireless Mirroring技術，具有更可靠的連接性，同時還支持帶有高通混合有源降噪和數字助理技術的硬體。高通的TrueWireless Mirroring技術是通過單個耳機處理與手機的連接，然後將該耳機鏡像到另一個耳塞，從而減少為了獲得更可靠的連接所需的同步量。
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    目前，藍牙耳機最大的問題就是續航時間短以及信號連接問題，今天，高通在CES 2018上發布了新藍牙晶片，型號為QCC5100。QCC5100低功耗藍牙晶片可以把能耗降低65%，使藍牙耳機續航提升至原來的三倍，並且支持藍牙5.0協議，處理能力比上一代至少提升一倍，意味著新的晶片將可以提供更強大的主動降噪和助聽功能。
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    其中，TWS1 Pro真無線藍牙耳機和LolliPods Plus真無線藍牙耳機兩款產品均搭載了高通新一代QCC304x藍牙音頻SoC，支持藍牙V5.2標準，搭載最新的TrueWireless Mirroring技術，左右耳機可無縫切換，並且音頻始終流暢不會被打斷。
  • 高通今天發布面向下一代藍牙音頻SoC方案QCC514X和QCC304X
    伴隨著智慧型手機逐漸取消3.5mm耳機孔，真無線藍牙耳機市場這兩年得到了前所未有的發展。以高通QCC512X和QCC302X為代表的真無線藍牙音頻解決方案遍地開花，如今已結出累累碩果。借著市場的暖風，高通再接再厲，今天正式宣布推出下一代藍牙音頻Soc：QCC514X和QCC304X。幾個月後我們就會在市場上看到對應的產品上市。