小米或首發驍龍775G晶片 內部代號gauguin高配搭載一億相機

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高通已經宣布將於6月17日舉辦驍龍新品發布會，預計很有可能會正式發布傳說中的驍龍775G處理器。並且按照爆料網友在微博上披露的說法，小米大概率會在此次高通驍龍新品發布會宣布首發驍龍775G，至於相關機型則會採用奧利奧後置四攝的造型，但鏡頭則會是菱形排列方式，與網傳的渲染圖比較接近，據傳內部代號為「gauguin（高更）」，低配和高配版會分別搭載64MP和108MP攝像頭，預計將在七月份與我們見面。

傳小米首發驍龍775G

對於此次高通6月17日可能會發布的新款驍龍7系列處理器，過去便有消息稱驍龍775G（暫定名稱）晶片會在6月中旬小規模出貨，在規格方面則是CPU相比驍龍765性能提升了40%，GPU的升級幅度更是達到了50%，vulkan支持升級。

儘管現在還不能確定以上升級的真實性，但應該便是過去傳說中內部型號為SM7350的新款晶片，加上CPU和GPU的性能擁有較大幅度的升級，或許很有可能用上了四個Cortex-A77大核心構架，而GPU則可能達到驍龍855處理器的水準，應該是高通目前最強勁的中端晶片。此外，考慮到高通過去在三星有6nm晶片的流片，所以應該會首次採用6nm製程工藝，並且還有爆料網友稱小米大概率會在這次高通驍龍新品發布會上宣布首發驍龍775G處理器。

奧利奧後置四攝

至於這款首發驍龍775G處理器的小米新機，爆料網友則沒有透露具體的名稱，而是表示會採用後置奧利奧四攝的造型設計，但四枚鏡頭將是菱形的排列方式，與過去曝光的渲染圖和最近流出的手機套設計比較相似。不過，根據相同的消息源過去給出的消息，這款小米新機會是水滴屏設計，而非流傳的挖孔屏，支持FHD+解析度和90Hz刷新率。

至於後置攝像頭的參數方面，則可以參考小米10，也就是會搭載一億像素攝像頭，或有可能用上三星新款HM2傳感器和採用潛望式鏡頭，並支持最高120倍數碼變焦功能。其他配置則包括具備屏下指紋解鎖，提供諸如NFC和紅外遙控以及Hi-Res高清音頻認證等等功能。

內部代號「gauguin」

值得一提的是，現在還不確定這款小米新機是否為CC系列，因為此前有消息稱今年不會有CC系列新機推出，而有可能劃歸美圖手機的陣營。同時過去曝光的代號「CAS」的新機按照酷安網友最新發現的證據顯示，攝像頭配置已經由一億像素變成了48MP的配置，所以應該不是即將登場的小米奧利奧四攝新機。

不過，相同的消息源又發現了小米內部代號為「gauguin」的新機，看上去應該是以法國印象派畫家高更的名字，所以拍照自然會是主攻方向。此外，這款代號「gauguin」的小米新機還有低配和高配兩個版本存在，分別搭載64MP和108MP攝像頭，據稱也會有國內外版本的區別，至於是否首發驍龍775G的機型則有待進一步證實。