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一、拓撲結構
1、LDO拓撲如上圖，要想掌握LDO，必須理解拓撲結構，幾乎所有LDO都是基於此拓撲結構。
2、由拓撲可知，LDO屬於線性電源，通過控制開關管的導通程度實現穩壓，輸出紋波小，無開關噪聲；
3、線性電源，輸出電流等於輸入電流，發熱功率=電壓差*電流，轉換效率=Vo/Vi；
4、LDO不適合電壓差過大的場合，比如輸入24V，輸出3.3V，如果電流20mA，發熱功率=20.7V*20mA=0.54W，效率只有13.75%；
5、LDO不適合電流大的場合，電流大，發熱功率相對較大，同時，壓差大，可能導致電壓下拉，具體看datasheet的電壓降，比如1V/1A(電流1A時，壓降最少1V，此時，如果輸入電壓4V，輸出最大只能3V);
6、根據經驗，SOT-23封裝，發熱功率不超過0.3W；SOT-89,發熱功率不超過0.5W；
7、如果發熱功率過大，可以考慮使用BUCK降壓電路，必須使用LDO的話，可以串聯電阻，分擔一部分功耗，但需要注意LDO電壓降必須滿足要求。
二、選型
1、選型依據:輸入與輸出電壓，輸出電流，靜態電流，發熱功率，封裝，成本等；
2、品牌很多，像TI、合泰、南京微盟、UTC等，可以上立創商城查找。
3、項目實戰以78L05、ME6211C33M5G、HT7333-3為例，其它型號，設計方法大同小異。
三、項目實戰
1、原理圖設計
說明：78L05，低成本。最大支持100mA穩定電流輸出，電壓降必須大於2V，也就是說，輸入電壓必須大於7V，串聯的電阻，用於分擔78L05的發熱功率。
說明：ME6211C33M5G，低壓差(210mV/200mA)，最大支持500mA穩定電流輸出，輸入電壓不超過6V。
說明：HT7333-3，靜態電流只有1uA，適合待機低功耗的產品,最大支持250mA穩定電流輸出，輸入電壓支持30V,。
2、PCB設計
設計要點：
1、輸入與輸出電容靠近IC即可；
2、注意封裝的引腳順序。
3、調試
LDO調試比較簡單，設計時把握要點，成功率100%。
四、小結
LDO是電路設計最常用的電路之一，需要我們理解拓撲結構，設計要點，設計原理圖與PCB時，才能得心應手。
LDO涉及的知識點很多，本文只是簡要的介紹了下，僅僅起到拋磚引玉的作用，日後設計過程中，需要不斷的總結經驗，溝通交流，以達到真正的理解，靈活運用。
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講師：劉傑，軟硬體工程師，10多年單片機產品開發經驗。長期進行單片機實戰項目教學。