今日早晨,華為正式舉辦了全聯接大會2020,這其實是華為開發者大會2020之後的另一個重磅大會,是華為自主舉辦的、面向信息與通信技術產業的全球性年度旗艦活動。
當然,針對我們普通群眾,這次大會的內容還是稍顯硬核,不過華為輪值董事長郭平等高管在接受採訪時,就華為公司目前的現狀和晶片問題,為我們進行了解答。
他表示:&34;他提到,目前對華為的打壓主要集中在供應鏈領域,在做強供應鏈方面,華為倡導與供應商共同成長,共享收益。
這其實也是目前華為最迫切想解決的問題,眾所周知,美國的打壓已經持續了很久,中間也經歷過幾輪制裁,具體內容我就不做講解了,相信大家都很清楚。針對手機晶片能撐多久,郭平也表示還在尋找辦法,希望美國重新考慮。
而針對華為目前的人才策略,郭平稱,目前華為公司的業務很穩,未來一段時間的人力資源也會很穩,並且還將繼續引入優秀的人才。
這就像之前任正非早前曾說的,搞晶片光砸錢沒用,還要砸人才。人才的重要性不言而喻,這也是目前華為最需要做的事情。
而針對大家最關心的晶片問題,郭平也給出了答案。他表示:華為對ToB業務儲備的晶片比較充分,但手機還在想辦法。華為有很強的晶片設計能力,很樂意幫助晶片供應鏈的設計、製造、材料和設備的能力,幫助他們也是幫助華為自己。
在談論是否會考慮採用高通高端晶片時,他直言道:高通一直是華為重要的合作夥伴,過去十幾年一直對高通的晶片有採購,如果高通申請通過,華為很樂意使用高通的晶片。
仔細一想,總感覺華為已經很多年沒有使用過驍龍晶片了,不過查詢後發現,華為最後一款搭載高通晶片的手機,是2018年12月發布的華為暢享9,這樣一算其實也才兩年不到。
當然這並不代表華為與高通就沒有合作,比如在我們看不到的層面,華為與高通就在5G上有聯繫。華為作為5G的先鋒者,實力毋庸置疑,高通肯定不想失去華為這個重要的客戶,兩家的合作對誰都是利大於弊的。
而且目前高通正在申請許可,如果高通的申請通過,或許未來咱們能再次看到搭載高通晶片的華為手機,這對華為來說,也是一個比較合適的解決方法。
今年下半年即將發布華為Mate 40,傳聞只有約為1000萬片的麒麟9000晶片可用,憑藉著華為以往的Mate系列銷量,這點數量肯定不夠用。若是可以使用高通晶片,華為Mate 40會不會還有一個高通驍龍的版本?
若是真的有,你會選擇麒麟版還是高通版的Mate 40?