聯發科5G接單報捷之際，在非手機領域也有重大突破。供應鏈傳出，超微（AMD）強攻新世代高速運算（HPC）伺服器，來臺找聯發科合作，由聯發科獨家供貨超微串行器及解串器（SerDes）晶片。這是聯發科首度打入超微供應鏈，兩強攜手，搶攻高速運算商機。
雲端、5G世代推升高速運算商機爆發，後市看俏，國際大廠爭相投入，臺積電總裁魏哲家日前於法說會上更預言，「高速運算將是臺積電長遠成長動能」。供應鏈指出，聯發科此次獨家供貨超微，就是在臺積電投片。聯發科昨（20）日表示，不評論單一客戶。
5G時代來臨，運用具高速運算能力的高速運算系統、加速處理分析龐大數據的需求日益增加，推升高速運算應用在伺服器產業成長動能強勁。市場先前傳出，超微正在洽談併購全球最大FPGA廠賽靈思，此舉被視為超微積極擴大在伺服器地位與擴大邊緣運算市場商機。
為了搶攻應用於伺服器中的高速運算商機，供應鏈透露，超微找上聯發科客制化AI SerDes高速裸片對裸片（die to die）晶片，以臺積電5納米生產，明年2月投片，最快第2季中下旬生產，解決100G以上超高速傳輸問題。
業界人士說明，高速SerDes是兩個獨立的設備，即發送器（串列器）和接收器（解串列器），是雲端數據流量和分析的一個重要關卡，主因隨著大規模數據中心增加，這種數據中心通常需要各種不同形式的網絡，從伺服器到機架路由器的頂端、從機架到機架，以及從各地或全世界的數據中心進行遠距離運輸，而透過高速SerDes晶片，將可解決超高速傳輸的問題。
今年在新冠肺炎疫情加速企業推動數位化、雲端應用的需求，市調單位預期，今年全球伺服器出貨量將較去年大幅彈升，估計到2025年都將逐年增溫，年複合成長率達6.7 ％。
業界看好，聯發科在5G手機晶片等行動運算平臺、物聯網及智慧家庭等晶片出貨優於預期，推升第3季合併營收達972.74億元新臺幣，大幅超越財測預估，近期又打進超微高速運算伺服器應用供應鏈，伴隨伺服器市場成長趨勢確立，將能挹注聯發科的營運動能。