集成電路產業所得稅減免政策發布 相關產業股有望受益
12月17日，財政部等四部門聯合發布關於促進集成電路產業和軟體產業高質量發展企業所得稅政策的公告。公告稱，國家鼓勵的集成電路線寬小於28納米(含)，且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目，第一年至第十年免徵企業所得稅；
國家鼓勵的集成電路線寬小於65納米(含)，且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目，第一年至第五年免徵企業所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅；
國家鼓勵的集成電路線寬小於130納米(含)，且經營期在10年以上的集成電路生產企業或項目，第一年至第二年免徵企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅。
國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業和軟體企業，自獲利年度起，第一年至第二年免徵企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅。
國家鼓勵的重點集成電路設計企業和軟體企業，自獲利年度起，第一年至第五年免徵企業所得稅，接續年度減按10%的稅率徵收企業所得稅。
集成電路企業所得稅減免政策概括如下：
具體來看：十免」：即第一年至第十年免徵企業所得稅。
「五免五減半」：即第一年至第五年免徵企業所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅率。
「兩免三減半」：即第一年至第二年免徵企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅率。
「五免後按十」：即第一年至第五年免徵企業所得稅，接續年度減按10%的稅率徵收企業所得稅
此前，國務院發布《新時期促進集成電路產業和軟體產業高質量發展的若干政策》，大力支持集成電路產業和軟體產業的高質量發展。
光大證券指出，國內半導體上市公司19年的所得稅總額約為25.67億元，半導體上市公司的利潤總額約為209.55億元。按照國家對集成電路企業的所得稅減免政策，未來三年半導體上市公司的大部分企業所得稅可免。國內半導體企業將顯著受益於國家集成電路產業所得稅減免新政
韋爾股份：受益汽車智能化發展，深度布局車載CIS
韋爾股份 603501
研究機構：華西證券 分析師：孫遠峰,王海維 撰寫日期：2020-12-11
汽車電子化率提升，車載 CIS 充分受益據 Global Market Insights 預測，2019~2030年全球汽車電子市場年複合增長率預計達到 7%，其中亞太地區會達到 8% (主要來自中國市場的增長)，2030年汽車電子全球市場規模預計達到 6,450億美元。豪威科技官網信息指出，2020年汽車圖像傳感器的年銷售量將超過 1.7億顆，在汽車電子領域，豪威集團擁有從環視到 ADAS 以及自動駕駛等車載應用所需的全套成像解決方案。同時豪威從 2019年開始推出 48M 像素產品，並不斷更新迭代，產品系列不斷完善，2020年發布並量產 64M 像素產品，在小像素、低成本趨勢確立下，公司有望在高像素領域持續獲得突破，為公司在手智慧型手機領域的市佔率進一步提升奠定了堅實的基礎。
汽車或成最有潛力的市場，基於本土化市場優勢，牽手地平線深度布局汽車智能化牽手地平線，深度布局汽車智能化：2020年 11月 30日，公司與 AI 晶片公司地平線在北京籤署戰略合作協議，合作為行業提供面向智能座艙域和智能駕駛域的完整視覺解決方案，在智能駕駛領域，雙方將以高級輔助駕駛(ADAS)和自動駕駛(AD)為重點，加速推進智能駕駛量產方案的平臺化技術研發。我們認為，未來國內公司基於本土市場優勢，進一步加強與終端品牌客戶合作，產品驗證速度加快，從切入後裝車載市場逐漸向前裝車載市場滲透，國內領先企業有望充分受益。
本部設計業務多產品突破，成長可期公司射頻接收前端 LTE 接收鏈路的低噪聲放大器，內置了高隔離度的旁路開關，外圍只需加一顆匹配電感，適用於 2300MH- 2690MHz 頻段，可廣泛應用於 4G 和 5G 終端設備的射頻接收前端，可有效降低系統的噪聲係數。公司不斷加強本部業務的研發投入，從模擬 IC 到功率 IC 再到射頻 IC，公司深耕半導體領域加快產業優質資源的有效整合。我們強調韋爾半導體本部設計業務的競爭優勢。其中，在電源管理領域， 公 司LDO/OVP 產品出貨量均穩居國內設計公司前列，上半年公司推出用於超高像素手機攝像頭 CIS 供電的 LDO，同時推出超低功耗 LDO 主要應用於智能穿戴及 IoT 領域。在 TVS/MOSFET 分立器件領域，公司緊抓國產進口替代機遇，切入消費/安防/網通等多個應用領域，持續提升產品綜合競爭力。
投資建議我們維持此前盈利預測不變，預計 2020~2022年公司營收分別為 190億元、265億元、305億元；歸屬母公司股東淨利潤分別為 24.32億元、36.04億元、47.25億元。基於海外半導體龍頭企業成長路徑，我們認為寬賽道優質公司逐漸迎平臺 型發展機遇，持續做大做強，堅定看好公司長期投資價值，維持「買入」評級。
卓勝微：射頻前端晶片龍頭，千億起航
卓勝微 300782
研究機構：華安證券 分析師：尹沿技 撰寫日期：2020-10-29
本報告要點：1.闡述射頻前端各領域市場空間及競爭格局，討論卓勝微核心競爭力。
2.從中長期維度看卓勝微業務布局、成長空間和業績驅動力。
3.數據模型測算卓勝微未來三年營收業績情況。
公司經營情況：1)深耕射頻前端領域，領軍國內企業。卓勝微主營產品為射頻開關、低噪聲放大器(LNA)，產品已進入三星、小米、華為、VIVO、OOPPO等知名手機品牌商供應鏈。
2)公司2019年營收15.12億元，歸母淨利潤4.97億元，22020年前三季度營收119.72億，歸母淨利潤77..1188億,,業績持續高增長。5G換機潮來臨、國產替代推進，公司作為射頻前端龍頭，業績有望進一步提升。
中長期業績驅動力：)1)5G頻段增加，帶來巨大增量市場，射頻前端產業前景廣闊。4G手機支持的頻段已經接近40個，根據預測，5G手機支持的頻段將新增至少050個，全球2G/3G/4G/5G網絡合計支持的頻段將超過191個。頻段增加同步增加智慧型手機射頻元器件數量，Yole預計52025年全球射頻前端市場規模將增長至8258億美元，其中射頻開關21億美元，LNA8億美元，頻濾波器及雙工器51億美元，射頻模組177億美元，82018年至52025年年CAGR達達8%。
2)國外巨頭壟斷，國產替代拉開序幕。Skyworks、Qorvo、高通、博通、村田基本壟斷射頻前端市場，市場份額合計約87%，國內自給率較低。射頻開關細分市場，Skyworks、Qorvo、博通、村田市佔率合計約85%，卓勝微佔比10%，已經突破巨頭壟斷，天線調諧開關已成為公司拳頭產品；LNA細分市場，卓勝微佔比較小，約1.30%，公司LNA產品已進入三星+HOVM等各大手機廠商，營收正穩步增長；SSWAW已經實現小批量出貨，各類FFMEM亦進展快速，有望突破巨頭壟斷。
3)布局射頻前端產品線，勾畫模組化藍圖。公司已小批量量產SAW濾波器，完成GPS、WiFi和多個4G頻段接收通路SAW的產品開發和驗證。公司功率放大器的研發主要針對LTETxM、LTEMMMB、LTEBand42PA及WiFiACFEM的產品，WiFiPA已處於驗證中。卓勝微全面布局射頻前端各類元器件，旨在實現射頻前端模組化戰略，縮短與與國際巨頭的產品、技術差距，擁有參與射頻前端領域國際競爭的戰力。投資建議我們預計2020-2022年，公司營業收入分別為27.80/35.86/48.84億元，歸母淨利潤分別為8.65/11.06/14.05億元，EPS分別為4.81/6.15/7.81元，EPE分別為87.47//68.38//553.85倍，首次覆蓋給予公司「增持」評級。
風險提示1)受疫情影響終端設備銷量下滑超出預期；2)公司SAW、各類射頻前端模組研發進度不及預期；3)開關、LNA等射頻前端器件競爭過激，產品降價幅度超預期。
聖邦股份：模擬晶片領先企業，受益國產替代成長空間廣闊
聖邦股份 300661
研究機構：廣發證券 分析師：許興軍，王亮 撰寫日期：2020-09-07
國內領先模擬IC設計廠商，營收穩健成長。聖邦股份是國內領先的模擬IC設計企業，自成立以來積極推進國產晶片替代，12-19年營收年複合增速高達19.6%，遠高於同期全球市場增速，至19年末，公司擁有16大類1400餘款在售產品，其中電源管理類晶片營收佔比約69.5%，信號鏈晶片營收佔比約為30.5%。
市場空間廣闊、毛利率穩定、競爭良性的優質集成電路賽道。WSTS統計18年全球模擬晶片市場規模588億美元，2017-2022年年複合增速達6.6%，同時模擬IC競爭格局較為良性，主要原因是產品應用廣泛、性能指標要求複雜且產品生命周期較長，廠商產品重合度低。因此模擬IC是我們重點看好的市場空間廣闊、毛利率穩定、競爭良性的優質賽道。
內生外延雙輪驅動成長，擬收購鈺泰協同發力提升盈利能力。公司擬收購鈺泰剩餘股權，鈺泰半導體專注於模擬類電源管理晶片研發與銷售，在售產品280餘款，廣泛應用於TWS、5G電源管理等領域。聖邦堅持內生研發，年平均推出新品300款左右，積極外延優質資產，將持續擁抱模擬賽道國產替代紅利。
盈利預測與合理價值。預計公司2020-2022年實現歸母淨利潤分別為2.89、4.26、6.11億元，對應EPS為1.86、2.74、3.93元，參考可比公司以及業務賽道的優越性，建議給予公司2021年120倍PE估值，對應合理價值為329.0元/股，首次覆蓋給予買入評級。
風險提示。下遊需求不達預期風險；行業競爭風險；與國際領先廠商存在技術差距的風險；疫情下公司原材料供給風險。
斯達半導：三季報符合預期，關注新能源業務進展
斯達半導 603290
研究機構：廣發證券 分析師：許興軍，王亮，王昭光 撰寫日期：2020-11-02
公司發布三季報，業績符合市場預期。 公司三季度單季實現收入 2.52億元，同比增長 26.4%，環比下滑 9.7%；實現毛利率 33.41%，同比 提升 1.73ppts，環比提升 0.38ppts；實現歸母淨利潤 0.53億元，同比 增長 36.2%，環比基本持平。 前三季度整體，公司實現收入 6.68億元， 同比增長 18.1%；實現毛利率 32.73%，同比提升 1.98ppts； 實現歸母 淨利潤 1.34億元，同比增長 29.4%。公司三季報整體符合市場預期。 Q3延續較高同比增速， 工控業務淡季導致環比有所下滑。 三季度為工 控業務經營性淡季，因此收入環比二季度有所下滑。同比來看公司三 季度繼續保持較高增速， 在疫情影響下海外大廠交付能力受到影響， 但國內疫情控制得當產業鏈實現快速復產復工，帶動公司在工控大客 戶國產替代加速，份額繼續提升。展望四季度我們判斷在工控行業旺 季、國內汽車市場復甦帶動下，公司業績同比環比均有望明顯增長。
新能源車和風電光伏業務持續發力，為公司增長帶來新動能。 工控業 務方面公司在已有客戶份額持續提升，另外持續開拓國內外新客戶， 將為公司成長提供穩健動能。新能源車方面公司持續進入國內外知名 車企平臺定點， 48V BSG 組件下半年開始大批量裝車應用， SiC 模塊 將於明年開始放量，伴隨新能源車市場快速起量，該業務對整體業績 增量貢獻將持續放大。在光伏風電領域，下遊客戶集中度較高，公司 增量產品持續推廣，未來份額有望實現快速提升，助力公司業績增長。
維持「買入」評級。 預計公司 21年 EPS 1.97元/股，參考可比公司估 值水平，考慮公司為功率半導體核心賽道 IGBT 國內龍頭企業，成長替 代空間廣闊，給予公司 2021年 100倍 PE 估值，合理價值 196.75元/ 股，維持「買入」評級。
風險提示。 新冠疫情影響，行業景氣度波動風險等。
深南電路:2019淨利潤增長77%,躋身PCB行業Top10
深南電路 002916
研究機構：申萬宏源 分析師：駱思遠,楊海燕 撰寫日期：2020-03-27
2019年報:營業收入105.24億元,同比增長38.44%,略高於申萬前次預測100億元,主要是PCB 業務增長超預期;歸屬於上市公司股東的淨利潤12.33億元,同比增長76.80%,與申萬前次預測12.41億元基本相符。
三大業務全線高增,通訊PCB 領漲,5G 業務佔比提升。5G 產品佔比有所提升,2019年5G PCB 相關產品佔比提升至20%。2019年業務結構:深電電路PCB 業務實現收入77.26億元,同比增長43.63%,佔公司營業總收入的73.41%,毛利率27.98%,同比提升4.94pct;公司封裝基板業務實現主營業務收入11.64億元,同比增長22.94%,佔公司營業總收入的11.06%;毛利率26.25%;電子裝聯業務實現收入12.11億元,同比增長30.68%,佔公司營業總收入的11.51%,毛利率19.51%,同比去年提升1.19pct。
產能擴充有序推進。公司南通數通一期工廠持續進行產能爬坡。同時南通數通二期工廠已投入建設。2019年4月,公司推出可轉換債預案,擬公開募集不超過15.20億資金,用於數通二期工廠項目投建。目前項目已使用自有資金啟動建設。數通二期定位伺服器高端產品,主要針對高速高密度多層PCB,投產後整體ASP 與盈利能力有望進一步提升,預計於2020Q1末投產。
封裝基板成功導入大客戶,產能爬坡順利。公司保持在MEMS 封裝基板的優勢,同時陸續導入存儲類大客戶,無錫廠新產線於2019年6月上線,預計需要2年左右的爬坡過程,短期內業績貢獻有限,長期具備成長潛能。
核心客戶認可度高,已成為全球Top 10PCB 企業。深南電路在通信領域,與華為、諾基亞、中興等全球領先的通信設備製造商形成了長期穩定的戰略合作關係,連續七年蟬聯華為「金牌核心供應商」、 連續八年獲評中興包括「全球最佳合作夥伴」在內的多個獎項,並榮獲諾基亞2019「數字轉型鑽石獎」;在伺服器領域,與華為、戴爾、惠普、聯想、希捷等優質客戶建立了良好的合作關係。根據Prismark 數據,2019Q4公司位列全球PCB廠商Top 10,受益於高端通信以及半導體封裝基板業務,未來深南有望成為全球前五領軍企業。
維持盈利預測,維持買入評級。維持2020/2021年淨利潤預測15.77/20.60億元,新增2022年淨利潤預測24.51億元,看好公司行業競爭力及市場地位,維持買入評級。
興森科技：股權出讓增加投資收益，封裝基板達產進展低於預期
興森科技 002436
研究機構：川財證券 分析師：孫燦 撰寫日期：2020-08-25
公司中期淨利潤同比增速遠高於收入和毛利同比增速的原因是子公司股權轉讓帶來的投資收益，公司毛利率同比下降明顯主要是封裝基本業務毛利率大幅下滑。剔除股權轉讓相應影響後，公司2020年上半年，收入增速略超我們預期，毛利率和淨利潤增速低於我們預期。2020年1-6月實現營業收入20.47億元，同比增長15.89%；實現毛利6.14億元，同比增長11.03%；實現歸屬母公司淨利潤3.76億元，同比增長170.80%。實現綜合毛利率30.01%，與2019年中期相比下降了1.28個百分點，與2019年全年相比下降了0.67個百分點。
2020年第二季度公司實現營業收入11.86億元，同比上升29.75%；實現毛利3.66億元，同比上升24.49%；實現歸屬母公司淨利潤3.37億元，同比上升230.72%。實現綜合毛利率30.86%，與2019年第二季度相比同比降低了1.31個百分點，與2020年第一季度相比環比提高了1.94個百分點。
淨利潤同比增速遠高於收入和毛利同比增速的原因是子公司廣州科技轉讓控股子公司上海澤豐半導體科技有限公司16%股權，取得稅後投資收益約2.24億元。毛利率下行的主要原因是IC封裝基板業務毛利率大幅下行，2020年中期綜合毛利率只有9.25%，遠低於2019年中期和全年的水平，可能是封裝基板產能開始投放，在建工程轉固折舊增加但產量還未同期釋放的原因。由於封裝基板產品導入周期較長，良品率提升需要時間，我們預計2020下半年IC封裝基板毛利率仍會承壓。
盈利預測我們根據中報數據適當調整盈利預測，預計2020-2022年，公司可實現營業收入44.45、54.65和67.08億元，歸屬母公司淨利潤5.19、4.46和5.82億元，對應EPS0.35、0.30和0.39元。2020年8月20日，股價12.58元，總股本14.88億股，對應市值187億元，2019-2021年PE約為36、42和32倍。公司封裝基板以及半導體測試板業務卡位優勢明顯，我們看好公司業務布局戰略，先發優勢明顯，維持增持評級。風險提示：宏觀經濟低於預期、貿易衝突加劇，行業競爭加劇。
〖 證券時報 〗
本文不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎。