前段時間，高通帶來了驍龍865Plus旗艦平臺，然而除了遊戲細分領域之外，跟進者寥寥。不過最近華碩ZenFone7系列傳出有可能加入這一陣營，並且它還將以驍龍865Plus為基礎，提供高性能配置。值得注意的是，華碩ZenFone7系列將包含ZenFone7與ZenFone7Pro。其中ZenFone7將搭載高通驍龍865旗艦平臺，而ZenFone7Pro則可能會搭載高通驍龍865Plus旗艦平臺。
另外，華碩ZenFone7系列的真機諜照也被網友曝光，圖片顯示ZenFone7將延續了上一代ZenFone6的翻轉鏡頭設計，後置鏡頭翻轉後可作為前置鏡頭使用。
具體硬體方面，ZenFone7後置三攝，具體包括6400萬+1200萬+800萬，屏幕尺寸為6.67英寸，解析度為FHD+，配備8GB內存+128GB存儲，支持5W、雙卡;而ZenFone7Pro最高有望配備16GB內存。
翻轉鏡頭方案其實已經十分常見，它主要優勢體現在前臉的視覺效果上。利用翻轉鏡頭，手機可以做到90%以上的屏佔比，並且無須在前臉開孔。不過這個方案的缺點在於翻轉體驗欠佳，不適合高頻使用前後置功能的人群。不過考慮到ZenFone7系列主打硬體性能，它的主要受眾人群應是數碼發燒友，翻轉鏡頭方案可以理解。華碩將於8月26日舉行ZenFone7系列新品發布會，屆時它能否帶來驚喜，我們拭目以待。