芯碁微裝順利過會 力爭成為微納直寫光刻領域的國際領先企業

2020-12-27 騰訊網

10月27日，合肥芯碁微電子裝備股份有限公司（以下簡稱「芯碁微裝」或「公司」）首發申請獲上交所上市委員會通過，將於上交所科創板上市。公司首次公開發行的A股不超過3020.24萬股，佔發行後總股本的25.00%。據招股書顯示，芯碁微裝擬募集資金47341.00萬元，此次募集的資金將用於高端PCB雷射直接成像(LDI)設備升級迭代、平板顯示(FPD)光刻設備研發、晶圓級封裝(WLP)直寫光刻設備產業化、微納製造技術研發中心建設等項目。

公開資料顯示，芯碁微裝成立於2015年，總部位於安徽省合肥市，專業從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發、製造、銷售以及相應的維保服務，主要產品及服務包括PCB直接成像設備及自動線系統、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統、其他雷射直接成像設備以及上述產品的售後維保服務，產品功能涵蓋微米到納米的多領域光刻環節。

據了解，芯碁微裝自成立以來，始終秉承「成為國產光刻機世界品牌」的奮鬥目標，在「依託自有核心技術，加大研發力度，開拓新型應用領域」及「整合行業資源，打造高端裝備產業供應鏈」的戰略發展方向下，專注於微納直接成像設備及直寫光刻設備領域。芯碁微裝堅持自主研發與創新，擁有完整的自主智慧財產權。憑藉團隊領先的研發水平，芯碁微裝獲得67項技術專利，並獲批建立了「外國專家工作室」和「第十批省級博士後科研工作站」。

芯碁微裝專注服務於電子信息產業中PCB領域及泛半導體領域的客戶，通過優秀產品幫助客戶在提升產品品質和降低生產成本的同時實現數位化、無人化、智能化發展。經過多年的深耕與積累，芯碁微裝累計服務近70家客戶，包括深南電路、健鼎科技等行業龍頭企業，同時也與多家上市公司籤訂了戰略合作協議。

未來，芯碁微裝將圍繞自身技術優勢，結合行業發展趨勢，持續進行產品研發創新，提升企業管理水平，不斷培養專業化人才，不斷進行產品的改進和升級，滿足境內外客戶對高性能直接成像設備及直寫光刻設備的需求，積極融入全球化的競爭格局，力爭成為微納直寫光刻領域的國際領先企業。

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    10月27日，合肥芯碁微電子裝備股份有限公司（以下簡稱「芯碁微裝」或「公司」）首發申請獲上交所上市委員會通過，將於上交所科創板上市。公司首次公開發行的A股不超過3020.24萬股，佔發行後總股本的25.00%。
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