太陽誘電發布0.11mm全球最薄0603(EIA 0201)陶瓷貼片電容器

2021-02-25 電子元件技術在線

移動終端要求做得更薄，同時又要求儘可能為使用更大尺寸電池提供更多空間，因此分立元件的貼裝空間不斷被壓縮，所以對阻容感等分立元件要求不斷的微小薄化。


 

在智慧型手機及可穿戴終端上，常用多層片式陶瓷電容器（MLCC）貼裝於IC附近用對電源線去耦。



為滿足移動電子設備不斷的輕、小、薄化發展要求，電子工程師們可謂想盡千方百計，除了進一步減少電子部件尺寸外，還摒棄傳統的電路基板上貼裝元件技術，直接在IC內部或腹面貼裝小尺寸元件，實施了高密度貼裝。


針對智慧型手機、可穿戴設備等移動電子終端IC電源線去耦，MLCC技術先進廠商太陽誘電TAIYO YUDEN2016年2月份發布0603（EIA 0201）規格薄型產品產業化消息，迎合數字設備小型化、薄型化發展要求。

 

此次發布的新品型號規格為JMK063BJ104ML，(0.6 x 0.3 x 0.11 mm) ，實現最大厚度為0.11 mm，被稱為全球最薄 0603（EIA 0201）規格小尺寸多層片式陶瓷電容器。

 

該規格產品，容量溫度特性為X5R，額定電壓為6.3V。從2016年2月開始在日本群馬縣玉村工廠按1000萬pcs/月的規模量產。產品定價20日元/pcs。

 

與太陽誘電的以往產品相比，新產品的厚度與同為0603(EIA 0201)尺寸、厚度為0.15mm的「JMK063 BJ104MH」減薄約27％，佔用貼裝面積比1005(EIA0402)尺寸、厚度為0.11mm的「JMK105VBJ104ML」減小約64％。



籍此，微小型MLCC產品尺寸範圍得到擴展。

 

JMK063 BJ104ML 參數表

靜電

容量

溫度

特性

額定

電壓

長(L) [mm]

寬(W) [mm]

厚(T) [mm]

0.1

μF

X5R

6.3V

0.6 ± 0.03

0.3 ± 0.03

max.

0.11

 

註：該系列0603為國際單位制尺寸標識方式，相當於EIA的0201規格。

 

 

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