5nm麒麟9000性能如何？是否成為華為晶片絕唱？

本月華為首發史上最強大的Mate系列旗艦手機發布，新一代麒麟9000系列拿到了全球5nm 5G SoC的首發，架構方面也是有多處升級，配合EMUI 11系統更是號稱可讓手機實現36個月流暢不卡。但由於美國的制裁，麒麟9000或將成為絕唱。

華為發布了3款處理器：麒麟9000、麒麟9000E、麒麟990E。由於制裁原因，麒麟9000沒法用上最新的X1/A78架構，不過高頻A77配合5nm，也不錯了，麒麟9000E是麒麟9000的略微降配版，應該也是屏蔽核心的做法，麒麟990是麒麟990 5G的GPU減配版。

華為Mate 40系列首發搭載的5nm麒麟9000處理器，按照華為官方的說法，技術性能遠勝蘋果的A14。麒麟9000晶片集成153億個電晶體，比蘋果A14多30%。麒麟9000晶片採用八核CPU，24核Mali-G78 GPU，2大核+1小核NPU，併集成了華為最先進的ISP技術。

性能方面，蘇黎世理工大學的AI Benchmark也出現了Mate40的身影。晶片榜中，麒麟9000總分148奪得第一，領先聯發科天璣1000+多達60%。並且在CPU-Q、CPU-F、INT8整數運算（NNAPI 1.1）、FP16（NNAPI 1.1/1.2）中均保持絕對領先。

參數方面，麒麟9000識別為1x3.13GHz + 3x2.54GHz A77 +4x2.04GHz A55的CPU架構，NPU為達文西架構3核。手機榜中，華為Mate40 Pro自然也成功登頂，將一眾聯發科天璣、上代麒麟900平臺以及驍龍865平臺手機甩在身後。

目前全球存儲晶片主要有三類產品，根據銷售額大小依次為：DRAM、NAND Flash以及Nor Flash。在內存和快閃記憶體領域中，IDM廠韓國三星和海力士擁有絕對的優勢，在兩大領域合計市場份額分別為75.7%和49.1%，中國廠商競爭空間極為有限。

美國在半導體關鍵技術領域對中國實行禁運斷供等制裁，使中國清醒地認識到只有在晶片產業鏈多個領域謀求突破，才能把主動權掌握在自己手裡。半導體產業是信息產業的核心，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。

如果華為在未來幾年裡無法生產出最先進的晶片、無法接觸到最先進的晶片製程，那麼華為現有的晶片技術優勢將很快落後。 相應的晶片設計能力也會直線下降。時間一長更沒機會重回晶片設計的第一梯隊了。

正如餘承東所言華為開拓了十幾年，從嚴重落後到有點落後再到趕上來領先，這是一個艱難的過程，是我們非常大的損失。 想想華為從當年被萬人唾罵的K3V2晶片，一步步走到了今天的麒麟9905G晶片，的確付出了超凡的努力和高昂的成本和代價。

華為消費者業務CEO餘承東也再次談到了針對華為的禁令，正在經歷第三輪禁令，這一禁令極不公正，導致華為處境艱難。不過華為會繼續創新，不會放棄。同時期國家梯隊中科院布局晶片，要集中力量攻克卡脖子清單，中國晶片產業很可能會迎來高光時刻。