1、CPU的外形及結構
CPU是整個計算機系統的核心部件，外部結構如下圖所示。CPU看上去非常簡單，是一個矩形片狀物體。其中間凸起部分是CPU核心，它一般是一片指甲大小的、薄薄的矽晶片，在這塊小小的矽片上，密布著數以千萬計的電晶體，它們相互配合協調，完成各種複雜的運算和操作。為幫助散熱，一般在CPU的核心上都加裝一個金屬封裝殼，金屬封裝殼周圍是CPU基板，它將CPU內部的信號引接到CPU針腳上。基板的背面有許多密密麻麻的鍍金針腳，它是CPU與外部電路連接的通道。
2、CPU的組成部分
CPU內部主要由運算器、控制器和寄存器組組成，如下圖所示。
運算器用來對數據進行各種算術運算和邏輯運算。控制器是CPU的指揮中心，它能對計算機指令進行分析，產生各種控制型信號。寄存器組用來臨時存放參加運算的數據和計算的中間結果。
3、CPU的工作原理
CPU的工作原理就像一個工廠對產品的加工過程：進人工廠的原料（程序指令），經過物資部門（控制器）的調度分配，被送往生產線（運算器），生產出成品（寄存器組）後，再存儲在倉庫（內存）中，最後等著拿到市場上去賣（交由應用程式使用）。這個過程看起來相當長，實際上只是一瞬間發生的事情。也可以這樣理解CPU只執行三種基本的操作，分別是讀出數據、處理數據和往內存寫數據。
現在，主流CPU還是Intel和AMD兩家的天下。無論是高端還是低端，兩大品牌都有著全線的產品。具體型號及產品可自行百度，這裡不做過多介紹。
4、CPU常用術語
4.1．主頻
衡量CPU速度快慢的一個重要指標就是CPU的工作頻率，也叫做CPU的主頻，主頻亦稱為內頻。主頻就是CPU的時鐘頻率，它控制著CPU工作節拍，主頻越高，CPU工作節拍就越快，運算速度也就越高。主頻通常用一秒鐘內處理器所能發出電子脈衝數來測定，計量單位一般為MHz或GHz。目前P4的主頻達3GHz以上，IBM公司已研製出速度高達110GHz。
4.2．外頻
CPU跟外部（即系統總線）接觸溝通的頻率稱為外頻。外頻是由主板提供，CPU以這個頻率跟系統其他的配件進行溝通，因此，外頻亦稱為系統總線頻率或前端總線速度（FSB）。早期CPU內部與外部的工作頻率都相同，後來主頻要比外頻快。現在PⅢ的外頻為133 MHz，P4的外頻可採用高達800MHz的外頻。
4.3．倍頻
CPU的倍頻，即倍頻係數。它足指CPU主頻和外頻之間存在著一個比值關係，這個比值就是倍頻係數。所以，主頻和外頻、倍頻三者的關係是：主頻=外頻×倍頻
4.4．超頻
外頻和倍頻都可以根據CPU參數通過主板跳線或程序來設置，從而設定CPU主頻。通過適當提高外頻或倍頻，有些CPU的主頻可以超過它的標稱工作頻率，這就是習慣上稱的「超頻」。超頻可以在一定程度上提高系統的性能，但是超頻會導致CPU的功耗增加，使CPU工作溫度升高，甚至損壞CPU。
4.5．一級緩存（L1 Cache）
一級緩存也稱L1高速緩存，它封裝在CPU晶片內部的高速緩存，用於暫時存儲CPU運算時的部分指令和數據，存取速度與CPU主頻相近。內置的L1高速緩存的容量和結構對CPU的性能影響較大，一級緩存容量越大，則CPU處理速度就會越快，對應的CPU價格也就越高。
4.6．二級緩存（L2 Cache）
二級緩存亦稱L2高速緩存，指CPU外部的高速緩存。像一級緩存一樣，二級緩存越大，則CPU處理速度就越快，整臺計算機性能也就越好。一級緩存和二級緩存都位於CPU和內存之間，用於緩解高速CPU與慢速內存速度匹配問題。
4.7、超線程技術
超線程技術是Intel的創新設計，就是在一個處理器中放人兩個邏輯處理單元，讓多線程的應用程式能夠並行處理多項任務，提高CPU的運行效率。