到2021年，晶片代工的銷售額將比2020年激增20%以上。
據12月24日的收盤價，三星電子公司市值為524萬億韓元(約合4751億美元)，超越了臺積電約4701億美元，成為全球市值最高的半導體公司。
2020年下半年臺積電的股價雖然飆升了63%，但三星電子作為一家綜合設備製造商，憑藉著存儲晶片價格的回升和該公司代工業務的強勁表現，使得該公司股價在市場上獲得了更好的估值。
並且今年，三星贏得了高通的合約，將使用5nm製程技術生產高通最新的手機晶片驍龍888，同時還獲得了英偉達GPU 晶片方面的訂單。
不過，就市場佔有率來看，臺積電以55.6%的佔比領先三星電子的16.4%，但三星電子銷售增長潛力是遙遙領先於臺積電的。據知名分析師預計，三星電子的營業利潤到2021年將增至43萬億韓元，同比增長18％。
值得一提的是，在臺積電、三星之後，有一家正在崛起的中國晶片公司同樣值得關注，那就是聯電，成立於1980年，是世界上第一家導入銅製程產出晶圓，並且生產12英寸晶圓，是第一個65nm製程晶片的半導體巨頭，被稱為全球半導體業界的先驅。據資料顯示，聯電在2020年的營收規模有望達到15.69億美元，市場佔有率達到6.9%，從數據上看，聯電與三星、臺積電相比還是有比較大的差距。
隨著5G移動通訊和AI市場的成長，來自無晶圓廠公司的5G通訊晶片和GPU的訂單正在大量湧入，積壓的訂單可能要到2021年底才能消化。市場專家預測，2021年，晶圓代工的銷售額將從2020年的15.4兆韓元激增20%以上。