2019年是5G元年，各大廠商都在努力向5G領域內進發。
都知道，高通是最先發布5G晶片的廠商，其在多年前就推出了支持5G NSA網絡的X50晶片，但華為卻在2019年推出了全球首款支持NSA和SA網絡的5G晶片。
最主要的是，作為處理器巨頭的高通，但在5G雙模處理器上，其卻敗給了華為，讓華為成為全球首家發布內置5G基帶的處理器廠商，並很快實現了商用。
可以說，首款採用內置5G雙模處理器的華為Mate30都上市1個多月後，聯發科和高通才發布5G雙模處理器。
據悉，聯發科發布5G雙模處理器後，其宣稱是該處理器是世界上最強的5G晶片，跑分超過51萬，在GPU性能、CPU多核跑分以及AI等多個方面都是第一。
在12月初，高通一口氣發布了三款處理器，其中，高端處理器是驍龍865，其外掛X55 5G基帶，而中端處理器則是76/765G，內置X52 5G基帶。
高通方面也表示，驍龍865處理器之所以採用外掛基帶的形式，主要是為了實現處理器性能最強性能，同時為了兼顧續航等。
最主要的是，高通方面表示，聯發科天璣1000處理器的性能並非最強，更不是第一。
甚至還直接表示，其它廠商的5G解決方案，它們與驍龍865+X55組合相比，性能水平都不在一個級別上，像天璣1000處理器不支持毫米波，同樣不是頂級的解決方案。
高通的表示，激怒了聯發科。
近日，聯發科怒懟高通，天璣1000依然是最好的5G SoC，其還表示，跑分超過50萬，在體驗就是一個級別，另外，毫米波技術目前就三家與運營使用，但聯發科正在跟進。
其實，天璣1000與驍龍865誰是第一？小米OPPO等已給出答案。
都知道，在4G時代，聯發科與高通就是對手，聯發科一直都想進入高端市場，結果並沒有實現，不僅如此，其連中低端市場也丟了，小米、OPPO等廠商紛紛全面依賴高通。
但進入5G時代後，失敗的聯發科重新站了起來。
首先，聯發科比高通提前發布了5G雙模處理器，也就是說明聯發科在5G處理器技術上是領先，否則其不會比高通提前發布量產5G雙模處理器。
其次，聯發科發布了5G雙模處理器後，過去選擇高通的廠商紛紛都再次選擇了聯發科，還將聯發科5G處理器用在中高端手機上，這也是對聯發科天璣1000處理器的認可。
目前，明確表示使用聯發科5G處理器的廠商有小米和OPPO，其中，小米很可能會將天璣1000處理器用紅米K30 Pro手機上，而OPPO則將聯發科天璣1000L用在Rone3上。
要知道，天璣1000L作為天璣1000的低配版，這就意味著，OPPO可能會將天璣1000處理器用在更貴的5G手機上。
雖然聯發科通過天璣1000系列處理器進入到了夢寐以求的中高端手機市場，但在高端市場上，各大手機廠商中意的還是高通。
據悉，小米10必然會採用高通驍龍865處理器，而OPPO和VIVO的旗艦手機還沒有正式亮相，不出意外的話，其也是採用高通驍龍865處理器。
也就是說，在高端市場上，聯發科還是幹不過高通，但幹不過，不一定是因為技術差，而是品牌影響力以及定位的差距。
畢竟天璣1000處理器和高通驍龍865處理器的跑分僅有5萬左右的差距，這樣的差距說明兩者在技術上已經相當了。
但廠商還是首選高通處理器，並將其用在自家旗艦手機上。
主要是因為高通處理器影響力，定位比聯發科高端，畢竟在4G時代，聯發科是低端處理器的代表，而這樣的情況，在短時間內是難以改變的。
總結一下就是，高通驍龍865處理器在性能等方面是略勝聯發科天璣1000處理器，而兩者的主要差距，還是在品牌影響力和定位上。
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