集微網消息（文/圖圖）長鑫12英寸存儲器晶圓製造基地項目業務合作協議籤約、奕斯偉西安12英寸單晶矽片生產線投產已進入倒計時、30億美元IDM項目落戶南京經開區、華進成全國首家投保「智慧財產權混合險」企業、TCL華星與三安半導體聯合實驗室正式籤約、華為哈勃投資VCSEL企業縱慧芯光、奕斯偉計算完成超20億元B輪融資……..
項目動態
長鑫12英寸存儲器晶圓製造基地項目業務合作協議籤約
6月6日，在第二屆長三角一體化發展高層論壇上，長三角一體化發展重大合作事項籤約儀式舉行。
在本次論壇上，長鑫12英寸存儲器晶圓製造基地項目業務合作協議，由長鑫存儲技術、蘇州瑞紅電子化學品、寧波江豐電子材料、上海新昇半導體科技共同籤約。擬支持長鑫12英寸存儲器晶圓製造基地項目建設，提升長三角地區集成電路產業競爭力。
奕斯偉西安12英寸單晶矽片生產線投產已進入倒計時
據亦城時報最新報導，目前，西安奕斯偉單晶矽片生產線投產已進入倒計時。
2017年12月9日，北京奕斯偉公司與西安高新區、北京芯動能公司三方共同籤署了矽產業基地項目投資合作意向書。根據意向書，該項目總投資超過100億元。該項目建成後將成為研發生產300mm（12英寸）矽片，建設月產能50萬片、年產值約45億元的生產基地，最終目標成為月產能100萬片、年產值超百億元的12英寸矽材料企業。
2019年1月，西安奕斯偉矽產業基地項目正式封頂
30億美元IDM項目落戶南京經開區
6月5日，中國半導體股份有限公司、新光國際投資有限公司與南京經濟技術開發區管委會在南京籤署《半導體IDM項目投資協議》。
據梧升電子科技集團官方消息，梧升半導體IDM項目採用IDM運營模式，總投資規模達到30億美元，規劃月產4萬片12英寸晶圓，主要產品包括AMOLED面板驅動晶片、矽基OLED晶片及CIS晶片。協議三方約定，項目於今年四季度動土開工。
南通越亞半導體一期項目竣工
據方正集團消息，近日，南通越亞半導體順利試生產，迎來首個客戶認證，並已完成全流程的資格審核。南通越亞半導體計劃總投資人民幣約37.7億元，目前一期項目全部竣工完成。
據報導，越亞是全球首家利用「銅柱增層法」實現「無芯」封裝基板量產的企業，主要產品是3G/4G/5G無線射頻功率放大器及其前端模組、基帶晶片和微處理器晶片所應用的封裝基板及晶片嵌埋封裝基板。
今年4月，南通越亞半導體項目第一批設備已進廠調試，據當時南通日報報導，項目計劃6月底前投產。
芯越微電子材料項目落戶嘉興（顯影液、光刻膠剝離液等）
6月10日，長三角5G創新智造（平湖）基地暨數字經濟項目籤約儀式在浙江嘉興平湖經濟技術開發區舉行。
在籤約儀式上，芯越微電子材料項目正式籤約，項目註冊資本1190萬元，主要研發和生產顯影液、光刻膠剝離液等半導體製程用的材料，是晶片行業的核心部件，據平湖發布消息，該項目填補了國內在晶片光刻領域的空白。
杭州長光產業技術研究院籤約落地
6月8日，杭州高新區（濱江）與中科院長春光機所共建杭州長光產業技術研究院籤約儀式舉行。
據悉，杭州長光產業技術研究院擬「落戶」海創基地，和擬廣州高新區（濱江）給予研究院組建經費、項目經費、平臺建設經費、基金建設經費、場地及人才公寓等支持。該研究院將聚焦光電技術創新，面向產業緊迫需求，攻克關鍵技術，引領精密儀器與裝備領域的成果轉移轉化。
國內最大碳化矽材料供應基地已實現4英寸晶片量產
據中央紀委國家監委網報導，目前，中國電科山西碳化矽材料產業基地已經實現4英寸晶片的大批量產，6英寸高純半絕緣碳化矽單晶襯底也已經開始工程化驗證，預計年底達到產業化應用與國際水平相當。
據悉，基地一期項目可容納600臺碳化矽單晶生長爐，項目建成後將具備年產10萬片4-6英寸N型碳化矽單晶晶片、5萬片4-6英寸高純半絕緣型碳化矽單晶晶片的生產能力，是目前國內最大的碳化矽材料產業基地。這一基地的啟動，將徹底打破國外對我國碳化矽封鎖的局面，實現碳化矽的完全自主供應。
13億元上海博康光刻設備及光刻材料項目落地西安
6月5日，總投資13億元的上海博康項目正式籤約落戶西安高陵。
據西安晚報消息，上海博康光刻設備及光刻材料項目總佔地200畝，計劃總投資13億元。博康作為「國產明珠」的鐫刻者落戶高陵，既填補了西安市半導體光刻領域產業的空白，也將吸引電子信息產業聚集，拉伸先進位造產業鏈條。據悉，高陵區委區政府將確保項目年底前開工建設、早日投產達效。
賽晶亞太嘉善IGBT功率器件項目開工
6月9日、10日，嘉興市市二季度集中開竣工儀式舉行。本次活動上，位於嘉善的賽晶亞太半導體科技（浙江）有限公司新建年產IGBT功率器件200萬件項目開工。
賽晶亞太半導體科技（浙江）有限公司新建年產IGBT功率器件200萬件項目，位於嘉善經濟技術開發區，總投資52.5億元，計劃建設2條IGBT晶片生產線，5條IGBT模塊封裝測試生產線，年產200萬件IGBT功率器件。
威騰電子全資子公司晟碟半導體投資擴建三期廠房
6月8日，上海閔行區經委副主任曹春懿、產業科科長衛政文一行赴紫竹高新區入駐企業晟碟半導體上海公司調研，了解企業投資擴建三期廠房的工作進展情況。
晟碟半導體方面表示，晟碟半導體擴建工程增補為閔行區重大項目，目前已經完成了控規調整、發改委備案、方案審批、施工圖審批等工作，正在辦理土地補充協議和施工許可證，即將按原定計劃7月份開工。
晟碟半導體擴建三期廠房項目主要進行約11800平方米的生產和配套用房擴建，用於支持下一代基於BiCS4、BiCS5存儲技術的快閃記憶體存儲產品的研發、測試和生產，以滿足未來由人工智慧、自動駕駛和5G實施而帶動的對快閃記憶體存儲產品的長期市場需求，計劃基建加設備總投資約10億人民幣。
青島城芯12英寸晶片項目、富士康電子信息產業園等被調出山東新舊動能轉換重大項目庫
近日，山東省新舊動能轉換綜合試驗區建設辦公室發布了《關於公布省新舊動能轉換重大項目庫前三批優選項目調整情況的通知》。
在第一批調出名單中，茌平碳化矽晶體及襯底片基地項目、富士康電子信息產業園項目、集成電路光電科技產業化項目等入列。在第二批調出名單中，12英寸模擬半導體晶片項目、2英寸氮化鎵單晶基片產業化項目、半導體晶片製造及封測項目、集成電路封裝項目、肖特基（LOW-VF）60億支片式低能耗元器件項目等入列。
芯耐特項目落戶天津
近日，芯耐特與天津經濟開發區籤約，擬在泰達設立運營、研發、銷售為一體的總部中心，並進行高端OIS（光學防抖）手機攝像頭馬達驅動IC研發工作。
據北方網報導，芯耐特公司相關負責人表示，為快速支撐起華為、小米等大量的訂單需求，以及高端OIS（光學防抖）手機攝像頭馬達驅動IC研發工作，芯耐特擬在天津開發區設立運營中心，並將核心研發團隊逐步轉入以培養壯大人才隊伍，後續計劃逐步將南京總部職能遷入開發區，在此打造運營、研發、銷售為一體的總部中心。
企業動態
華進成全國首家投保「智慧財產權混合險」企業
近日，無錫華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司成了全國第一家投保「智慧財產權混合險」的企業。目前，華進半導體有授權專利450件，其中發明專利366件，國際專利12件。
此次，華進公司把其擁有的3項核心專利和2件商標「打包」，向無錫人保財險投保了智慧財產權混合險。在支付2萬元保費後，無錫市市場監督管理局（知識產權局）給予保費50%的補貼，實際花費1萬元，為5件智慧財產權投保了保額100萬元的保險，大大提高公司維權積極性。
TCL華星與三安半導體聯合實驗室正式籤約
6月5日，TCL華星與三安半導體在深圳正式籤約，宣布共同投資成立具有獨立法人資格的聯合實驗室。註冊資本人民幣3億元，TCL華星出資佔註冊資本的55%，三安半導體出資佔註冊資本的45%。
本次TCL華星官方消息顯示，該聯合實驗室將利用TCL華星與三安半導體各自的顯示及LED技術及資源優勢，重點攻克Micro-LED顯示工程化技術中包含Micro-LED晶片技術、轉移、Bonding、彩色化、檢測、修復等關鍵技術難題，形成自有的材料、工藝、設備、產線方案等技術，達到技術領先的工程化製造能力，並實現Micro-LED顯示的商業化規模生產。
值得一提的是，TCL華星與三安半導體成立聯合實驗室，將加快速推進Micro-LED顯示技術商業化規模生產進程。
萬業企業旗下凱世通：年底量產國產低能大束流離子注入機
凱世通已研發出最新的集成電路離子注入機，其定位是超高先進半導體工藝的低能大束流，將於年底將進行量產。
凱世通總經理陳克祿博士表示，「公司自主研發的低能大束流離子注入機不僅要國產替代，而且要領先全球。」目前該產品也已順利進入離子注入晶圓驗證階段，將於今年年底實現量產，這標誌著公司具備先進位程的低能大束流離子注入整機工藝驗證的能力，未來有望為全球先進位程邏輯、存儲、5G射頻、攝像頭CIS、功率半導體等不同應用領域晶片客戶提供離子注入工藝驗證服務。
此外，本周迎來了新一輪的融資熱潮，縱慧芯光、奕斯偉、芯翼、阿爾法智聯、英韌科技等多家企業宣布完成新一輪融資。
縱慧芯光
華為旗下哈勃科技投資有限公司近日新增一家對外投資——常州縱慧芯光半導體科技有限公司（以下簡稱：縱慧芯光）。
縱慧芯光（Vertilite）成立於2015年，是一家創新型的光電半導體企業，致力於為全球客戶提供高功率以及高頻率VCSEL解決方案，主要研發生產VCSEL晶片、器件及模組等產品。
而根據公開信息，縱慧芯光也是華為哈勃投資的第十家企業。
奕斯偉計算
6月8日，奕斯偉計算宣布完成B輪融資，總金額超過20億元，由IDG資本和君聯資本聯合領投，海寧鵑湖科技城開發投資、海寧市實業資產、陽光融匯等跟投，芯動能、三行、博華等老股東也追加了投資。目前，首批資金10億元人民幣已完成交割。
據悉，此次奕斯偉計算融資款項將主要用於產品研發、IP與流片支出，以及團隊擴充和人才招募等方面，著力完善全產品線布局。
奕斯偉成為近日半導體圈的「網紅」，而與其領導者有密切關係。北京奕斯偉科技集團官網顯示，2020年2月28日，北京奕斯偉科技集團有限公司在北京創立，成立第一屆董事會，選舉王東升先生出任董事長，張元基先生為副董事長。創立大會上，奕斯偉集團董事長王東升表示，「去年6月，我卸任京東方集團董事長，將京東方交給優秀的年輕一代，隨後應邀來到奕斯偉，並邀請我的好友，前三星集團大中華區總裁張元基先生一同創業。」
芯翼
芯翼獲近2億元A+輪融資，由和利資本領投，華睿資本及三家老股東峰瑞資本、東方嘉富、七匹狼跟投。芯翼成立於2017年，在未來三年，芯翼將繼續加大技術研發與市場投入，加速現有產品商業應用同時推進新一代增強型NB-IoT、NB+融合通信新產產品的研發，致力於成為全場景物聯網終端SoC全球創新領導者。
6月初消息顯示，芯翼成為中國移動NB-IoT晶片採購項目單一供應商，中國移動共集採200萬片NB-IoT晶片。
英韌科技
企查查顯示，英韌科技新增深圳騰晉天成投資中心(有限合夥)等多個投資人（股東）。英韌科技成立於2017年，主要業務是智慧存儲晶片以及解決方案。
據悉，英韌科技聯合創始人、董事長兼執行長吳子寧博士擁有清華大學電氣工程學士學位，碩士學位和博士學位，史丹福大學電氣工程學士學位。在創立英韌科技之前，曾任Marvell的首席技術官。公司創始團隊多是來自於Marvell、Toshiba、Western Digital、Broadcom、Cisco等全球知名儲存行業的高層及管理級人員。
華卓精科
上海半導體裝備材料基金近日宣布已成功入股華卓精科。據華卓精科官網顯示，其生產的光刻機雙工件臺，打破了ASML公司在光刻機工件臺上的技術壟斷，成為世界唯二掌握雙工件臺核心技術的公司。
據悉，華卓精科將於近期正式申請登陸科創板。（校對/小北）