繪製數顯溫度計電路圖及PCB設計方法，需要注意的問題
我們要想成功的設計一個溫度計的PCB圖，大致要經過以下步驟：首先學會繪製溫度計的原理圖。繪製原理圖時要知道需要那些元件，庫中沒有的或很難找到的元器件，第一小步，我們必須要建立一個元件庫(Sch.Lib)以滿足設計需要，在製作元件時我們應該把多個元件放在一個庫中以方便調用，必要時還要在庫文件中對元器件進行說明可以在Browse Schlib中的Components中選中元件，再在Description中進行相應的描述(Description、Footprint、default Designator、Sheet part Filename)。在製作元件時我們必須注意一些小問題，例如：在製作TL431元件符號時引腳沒有放置在柵格上，調到原理圖時不能正常連接導線，在引腳上不能生存節點。此時我們可以在製作窗口中單擊滑鼠右鍵選中Doument options,在彈出的library Editor Workespace對話框中對Gird選項中的Snap、Visibie進行設置。在製作元件時也要講究技巧例如：藉助已有的元件庫中的類似元件，將其拷貝到自己製作庫中稍作修改。在製作集成晶片Icl7107、Icl7660、S-DSP，必須注意每個引腳的屬性，須認真逐個的設置，以免在原理圖中出現錯誤連接導致在調試時將晶片燒壞。第二小步，將要用到的元件調到原理圖中進行連接，在連接的過程中要注意總線的連接，總線只是示意性電氣連接，而真正表示連接是網絡標號。因此在用到總線時必須放置網絡標號。第三小步，電路圖連接好後，我們必須進行ERC、Reports/Bill of material、Create netlist操作。電器規則檢查，以糾正電路圖中的電路錯誤。進行元件報表查看電路圖的元件信息。創建網絡表為做PCB繪製做準備。設計好的原理圖主要由以下幾個部分組成。
數顯溫度計的原理圖如下：
第二大步完成PCB製作。製作PCB的第一步，確定板框物理尺寸、布線尺寸和需要的各個板層，可以通過嚮導來完成。第二步，定義好PCB之後，調用菜單欄命令Design/Load Nets將元件調入PCB中，在放置元件時，需要注意的是不同的元件需要放置在不同的板層，例如放置名字(拼音)在BottomLayer層，且水平鏡像，不能用漢字。第三步，選擇跳線的過孔形式。第四步，選擇元件形式和焊盤間通過的銅膜線數，調用菜單欄命令Design/Rules進行設置。第四步，走線參數設置。第五步，連接好PCB後需要進行設計規則檢查，調用菜單欄命令Tools/Designs Rules Check.可完成，這樣可以避免設計錯誤和電氣錯誤。
PCB圖的列印、轉印與敷銅板的腐蝕加工與問題。
1. 用雷射印表機列印PCB圖到熱轉印紙(用熱轉印紙製作PCB)
在開始菜單中添加印表機
根據添加印表機嚮導一步步做下去(當無實際印表機連接時，任選一種印表機即可)
PCB圖列印設置：窗口切換到欲列印的PCB圖，在File下，選擇Print/Preview，在Explorer下顯示了一個後綴為PPC格式的文檔，即列印文檔： Preview PCBPPC，將管理器切換到Browse PCBPrint,選擇需要列印的層進行設置：底層列印圖形的設置在Layers欄 將MultiLayer移到最上層
n在Options欄勾選Show Holes
n在Color Set欄 選擇Black White(黑白圖形)
在設計PCB圖時，在Bottom Layer層放置「String」，在其中寫上自己的名字(漢語拼音)、設計日期。名字、日期要水平鏡像放置。設置好後，列印到熱轉印紙上的底層圖形。
2.下料：按尺寸剪切敷銅板，並用細砂紙打磨光，清潔
3.將列印的PCB底層圖用熱轉印機轉印到敷銅板上
4.修板：
用快乾漆將少量沒有印好的線條修補好
5.腐蝕：將印好了電路板圖的敷銅板放入三氯化鐵溶液中腐蝕。溶液濃度高、溫度高則腐蝕速度快，但濃度和溫度要合適。腐蝕時間要掌握好。
6.清洗、晾乾
7.鑽孔
選擇直徑合適的鑽頭：集成電路引腳及一般電阻、電容用0.8mm直徑的鑽頭，如有元件引腳較粗，可以根據測量值，換相應大些直徑的鑽頭。鑽孔過程中，鑽頭儘量插入夾具深一些，並且夾具要擰緊。
8.除去銅膜上的油墨
用有機溶劑(酒精、香蕉水、丙酮等)擦除覆蓋在銅膜線上的油墨，沒有上述溶劑時，也可以用砂紙擦除。
9.打磨並檢查電路板
除去油墨後，用較細的砂紙將銅膜線打磨光亮。打磨越好，越好焊接。不過不可打磨過度，以免銅膜厚度損耗過多。打磨後，用面巾紙清潔乾淨。
檢查電路板：用萬用表檢查PCB上線條間有無短路、斷路。有短路要割斷，有斷路要搭上焊錫，將其連接好。
10.上助焊劑
將松香溶於無水酒精中製作成助焊劑待用。注意助焊劑的濃度要合適。過濃，乾燥後不光亮，過稀，助焊性能較差。
用毛刷將酒精鬆香焊劑均勻地塗在清潔後的PCB板，塗刷時，將PCB板垂直放置，以免焊劑堵塞鑽孔。塗刷一遍即可，塗刷次數過多容易起皺紋，不光亮。
將塗刷酒精鬆香焊劑的PCB放置在陽光下涼幹或自然涼幹。ICL7107為十進位雙積分式3位半模數轉換器，精度為±2LSB(最低有效位)，當其典型基準電壓分別為100.0 mV和1000 mV，並選用對應的外圍電路積分電阻、積分電容時，可構成滿度量程為200 mV和 2000 mV 2種電 路。
ICL7107的輸出顯示數字N，輸入電壓，基準電壓 VREF的關係為：
N = 1000×
式中N僅為輸出顯示數字值，其小數點位置需要另行設置。顯然，當基準電壓VREF小於其典型基準電壓(100.0 mV和 1000 mV)時 ，輸出顯示數字N 將被擴大;而基準電壓VREF大於其典型基準電壓 (100.0 mV和 1 000 mV)時，輸出顯示數字N將被縮小。
ICL7107晶片工作原理分析
ICL7107集成電路內部有模擬和數字電路2部分。模擬電路由轉換開關和運放等組成，以實現信號採樣和積分，它採用差動輸入，輸入阻抗1O10Ω。數字電路由計數器、鎖存器、控制邏輯和顯示解碼器組成。輸入的模擬信號電壓值首先轉換成一個與之成正比的時間寬度信號，然後在這個時間寬度裡對固定頻率的時鐘脈衝進行計數，則計數結果就是正比於輸入模擬信號的數字，最後進行數字的鎖存和解碼顯示。轉換周期分為3個階段：自動穩零(AZ)階段、信號積分(INT)階段、反積分(DE)階段，其時間分別為：
(1)自動穩零階段(AZ)
TAZ =1O00×TCL-(2000×TCL -1000×TCL ×lN/VREF
(2)信號積分階段(INT)
對輸入模擬信號進行積分，時間是固定的：TINT= l000×TCL
(3)反積分(DE)階段
這個階段是實現對與輸入信號極性相反的參考電壓VREF進行積分，反相積分的最大時間為： T(DE)MAX =2000×TCL
從反積分開始到積分器輸出回到模擬公共端(C00M0N)電壓 VCOM的時間正比於輸入模擬電壓的大小，其數字讀數為：
N = 1000×
在反積分期的輸入時鐘脈衝數最大值是 2000，當等於或超過 2000時溢出，當不足2000時，只要反相積分期結束，即轉入自動穩零期。綜上，A/D轉換的 3個階段共需 4000個TCL時鐘周期，因為振蕩周期 4分頻 TCL，所以整個轉換時間為 16000個Tosc(振蕩周期)。
元器件的裝配與調試
採用試驗的方法
37腳的TEST端與l腳短接，表頭應顯示-188.8。這時可檢查顯示是否缺筆畫。如有，大多是引腳、連線虛焊。
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