664億！國內新晶片巨頭長電科技順勢崛起，助力華為晶片突圍

業內資深從業者深度剖析！原創內容、請勿抄襲。

文| 薰兒

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前言

最近關於華為的消息，莫過於華為打算進軍晶片製造業，因為從華為的人事招聘看到了，華為竟然招收光刻工藝工程師，這個職業跟華為幾乎是沒有什麼關係，華為所謂的做晶片，僅僅設計晶片。

所以網上流傳得沸沸揚揚的，華為打算將打造晶片的IDM模式——全部都自己搞，就像英特爾一樣，可能在整個手機的生產流程上還會致敬過去的王者——諾基亞，來一個「全產業鏈」模式。

但是最近國內的晶片行業也是波瀾起伏，竟然誕生了一家新的晶片巨頭——長電科技，市值達到了664億。究竟是怎麼一回事？

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一、長電科技是做什麼的？

一塊指甲蓋大小的手機晶片，內部有100多億個電晶體，工藝十分複雜，環節多，但凡有一個零部件做到了極致，都可成為巨頭企業，比如華卓精科，圍繞著雙工件臺就成了國內的「大佬」；還有中微，做蝕刻機的。

在半導體領域，能能夠做到像「程咬金三板斧」的就已經很了不起而來。今天的主角長電科技專注的領域是晶片的封裝檢測，是整個晶片最後的一環，難度高不高呢？不高，但還是有技術含量的。

晶片做得再好，如果封裝不過硬，可能就會報廢，它起到一個保護的作用。並且在國內，晶片的封裝是完全可以不依賴美國的技術，助力華為不在話下。

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二、晶片封裝大有可為

以往晶片的封裝是不大講究，但是隨著晶片製程的不斷提高，尤其是在未來逼近1納米的時候，封裝檢測環節就至關重要，封裝不好，內部的電子就會糾纏，這樣基本上晶片就報廢了。

晶片的原理就是內部的電晶體通斷點，0/1來表示，就是布爾代數，邏輯層層堆砌在一起，電子的規律移動，電子糾纏，一上一下，亞當夏娃，都成了「量子晶片」了。

因此在這種技術大背景之下，各種封裝方法層出不窮，每出現一種新的封裝方法，都有可能推動晶片的性能提升。

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三、長電收購星科金朋

這兩三年來，國內對半導體行業的重視是實實在在的，有各種基金都出手，有了資本的助力，簡直是如日中天，尤其是中芯國家，到現在為止已經拿到國家大基金兩期的幫助，而且還在上海的科創板發布招股書。

這次長電聯合了國家大基金、中芯國際收購了全球排名第4的星科金朋，封裝技術跟開了掛一樣，掌握了十大封裝技術，取得了發明專利3735件，業務擴展到了低中高晶片封測領域，排名世界第三，晶圓封裝市場的佔有率7.8%，市值664億元人人民幣。

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總結

長電取得這樣的成就正式可喜可賀，如上所述，長電的發展是順風順水，能夠做到順勢崛起也是一種本事，可見封裝越來越重要，而且美國技術佔比不高，絕對可以幫助華為。

以華為目前的情況，手機業務佔到了營收的56%，必須要進軍手機晶片製造業，才能應對接下來的挑戰，而且因為美國技術的封鎖，自己必須「一條龍」，走「全產業鏈」模式，好處是可以降低成本，形成閉環生態。

但是一旦出現重大技術變革，將會面臨設備轉型緩慢的難題，長電可以幫助華為分擔封測環節。你認為華為有可能在未來2到3年內實現晶片生產製造嗎？

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說了這麼久，你懂我意思吧？那就意思意思

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