眾所周知,昨天 @realme真我手機 正式官宣了將於9月1日14:00發布旗下realme X7系列新機,並且,根據官方微博小尾巴來看,realme X7系列至少包含realme X7和realme X7 Pro兩款,二者定位是5G 輕薄閃充旗艦。而日前,官方再次透露了realme X7系列的最新消息,該系列機型不但將採用三星120Hz刷新率AMOLED柔性屏,而且這塊屏幕還採用目前最先進的封裝 COP 工藝,官方圖片顯示下巴寬度與兩側寬度相當,視覺效果非常協調。並且,日前,網間還曝光了該系列機型或將有「超大杯」版的消息,從配置上看,絕對非常值得期待。
此外,日前realme副總裁、全球營銷總裁 @徐起Chase 也發微博來透露了「realme手機『最美下巴』是如何煉成的?」,其不但表示,realme真我X7採用120Hz E3柔性屏和COP封裝工藝,是輕薄和無界的最佳組合。而且還科普了時下行業主流的幾種屏幕封裝工藝:COG,在手機「額頭下巴,又大又寬」年代的傳統封裝工藝,屏幕下的IC、排線都直接被綁定在背板玻璃上,擠壓了相當一部分屏幕空間,也就是俗稱的「額頭」及「下巴」;COF,將IC晶片放置在柔性材質的FPC排線上,然後摺疊至屏幕下方,進一步節省了空間,減小了「下巴」,常見於主流的「全面屏」手機上;COP,目前最先進的封裝工藝,直接將柔材質的OLED屏幕的一部分向後彎折,從而更進一步節縮小邊框,實現接近「無邊框」的視覺效果。
此外,日前,數碼博主 @數碼閒聊站 則曝光了疑似realme 真我 X7 Pro版的詳細參數。其發微博稱,realme X7 Pro 屏幕尺寸為 6.55 英寸,擁有 1080P 解析度、120Hz 刷新率、單挖孔等特性,供應商為三星。相機方面,該機前置3200 萬像素單攝,後置6400 萬像素、800 萬像素、200 萬像素、200 萬像素四攝。處理器主頻為 2.6GHz,或為天璣 1000+。此外,真我 X7 Pro 還將內置等效 4500mAh 雙電芯電池,支持 65W 閃充,而機身卻實現了 184g、8.5mm 的輕薄水準。
而這基本與之前工信部網站上公布的獲得入網許可證的型號為RMX2176的realme新機的配置基本一致了,由此來看,這款新機很可能就是realme X7系列機型。根據工信部證件照顯示,新機正面均採用挖孔屏設計,背面矩形相機布局四攝,重量均未超過200g,厚度為8.xmm。爆料稱標準版電池容量為4300mAh,Pro版為4500mAh。
另外,今日對於realme X7系列來說真的可以算是個大日子了,繼此前根據realme真我手機官博的尾巴可以確認該機有標準版和Pro版兩個版本機型之後,數碼博主 @i冰宇宙 再次帶來了重磅消息,據其爆料,此次realme X7系列還將有一款被命名為realme X7 Pro Ultra的超大杯旗艦版。
根據其爆料的信息來看,這款超大杯機型將搭載高通驍龍865處理器,採用的是120hz刷新率的三星AMOLED屏,解析度估計還是1080P級別的。後置主攝達到6400萬像素,應該還是索尼IMX686,從曝光的圖片看它是後置四攝,其中有一顆攝像頭肯定是潛望式。前置攝像頭為3200萬像素,支持柔光自拍。
除了處理器可能與另外兩款有較大區別之外,realme超大杯X7 Pro Ultra在續航方面也內置了一塊4500mAh容量的電池,不過其將支持的是125W超快閃充(全球首發),而且重量竟然更加輕,只有175g,對此也有不少網友對此消息的真實性產生了質疑。不過,目前對於該傳聞,官方暫時還未給出任何反饋,或許在後續的預熱中應該會有安排。
不過根據目前官方預熱的消息來看,realme真我X7系列的「柔性屏+COP封裝工藝」組合已經印證了realme X系列「設計越級」的定位,同時也可以說已經預熱了該機的外觀設計的亮點,至於該機還有那些亮點,感興趣的小夥伴不妨持續關注realme真我手機官方的持續預熱和將於9月1日舉辦的新品發布會吧!