蘋果在上周五成為了全球第一家市值超過2萬億美元的公司,美國創投機構Loup Ventures的分析師Gene Munster表示,現在蘋果通向3萬億美元市值的道路已經非常明確了,那就是抓住5G和健康和AR。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202008/417607.htm首先,蘋果之所以對晶片研發如此重視,一切的一切都是為了AR。AR是什麼?它是一個縮寫,全稱是AugmentedReality,增強現實。在蘋果眼裡,AR才是解決目前智能終端瓶頸的最佳方案,並且他們為此已經默默布局了十多年。他們早就明白,單純的二維屏幕交互已經沒有了長遠的未來,無論多麼大的二維物理屏幕、多麼高的屏佔比,都無法為個人終端帶來根本上的改變。
因此,就像蘋果在十幾年前毅然砍掉"鍵盤"這個實體轉而使用虛擬鍵盤一樣,蘋果將要砍掉"觸控屏幕"這個實體,轉而使用三維的、虛擬的屏幕。而這個三維虛擬屏幕,就是用AR來呈現的。這個屏幕的終極載體,就是蘋果在將兩年內發布的AR眼鏡。
於是,通過蘋果未來的AR眼鏡,整個現實世界就是我們可以與之交互的"三維虛擬屏幕",信息將會直接呈現在我們周圍的空間之中,而不僅僅是在手上的一塊方寸屏幕之間。信息流將被極大地豐富,萬事萬物都將成為數字世界信息的載體,空間即UI。
要讓智能終端實現這一點,需要從三個方面入手:理解現實環境、呈現虛擬物體、AR人機互動。而要實現這三點,依然還是要從硬體、軟體、服務三個角度去探索。
為了給AR提供強勁的算力,蘋果自主研發了處理器至關重要的GPU部分,增加了理解環境所必須的神經網絡引擎,設備可以用生命體的方式去學習和理解這個世界中形形色色的物體,因此機器學習能力是其中最重要的部分。為此,硬體上,蘋果擁有機器學習加速器,軟體上,蘋果擁有CoreML機器學習開發API。
實際上,前不久彭博的報導中也提到了有關蘋果AR/VR項目,其中提到了一個蘋果內部對於VR產品的分歧,其中一個就是一體式和分體式之爭。Mike Rockwell主導分體式方案,產品設計採用輕量化頭顯+計算模塊,類似Magic Leap 1。其中計算模塊配備了「極強」性能的晶片,而這部分開發工作得到蘋果晶片等部門支持。
而蘋果前設計師Jony Ive則主導一體式設計,他認為分體式設計不符合使用習慣等,最終蘋果的VR產品可能基於一體機形態,受限於散熱性能可能會有局限。而原計劃為分體式VR準備的超強性能的晶片技術也沒有浪費,正好轉移到適用於Mac的蘋果晶片中。
根據蘋果高級副總裁Johny Srouji介紹:蘋果花了10多年時間來打造和優化蘋果系列晶片。這一切始於iPhone,因為iPhone需要特定性能而專門開發定製,而蘋果的重點是性能和功耗比,並不斷進行優化。目前,適用於iPhone的A系列晶片已經推出10代產品,而性能也提升100多倍。
蘋果晶片的下一個平臺就是iPad,雖然適用於iPhone的晶片也適用於大部分iPad,但iPad的視網膜屏幕需要一個更強的定製晶片。因此,蘋果開始重構A系列晶片架構,並著重優化性能。目前,從A5X開始已經有6代產品。而在最新的iPad Pro中GPU的性能已經是初代iPad的1000多倍。而目前的CPU發展, 綜合來看主要在於兩個方向,一個是更快的運算速度,一個是更小的體積功耗,在這兩個方向上的改進,可以使CPU運用到更多的領域。
蘋果已經著手開發一系列Mac晶片開發,並涉及全產品線(MacBook、iMac、Mac Pro),首款產品今年四季度發布,而未來Mac也將在2年內逐漸從Intel晶片過渡到蘋果自家晶片。
這樣的優勢是軟硬體開發更統一,甚至可以直接在macOS運行iOS應用,未來Mac產品線的應用和iPhone、iPad的融合也會更進一步,為此蘋果推出通用應用設計,可同時在iOS和macOS運行。
甚至,ARM架構的Mac也會給PC歷史發展帶來新變革。一方面,ARM架構的優勢逐漸擴大,應用到PC上有望繞過x86架構技術壁壘,給ARM晶片應用前景提供了無限可能;另一方面,對Intel、AMD也是一個重大打擊和考驗。
目前距離消費者們完全接受AR,其實還有很長且非常艱難的路要走,不過這並沒有停止科技企研發相關技術的步伐。儘管AR領域仍然存在一些關鍵問題需要解決,但一些笨重昂貴、使用場景還很局限的AR頭戴設備仍然取得了成功,至少在當下各種限制條件下。
整個2020年AR行業的另一大趨勢,就是讓AR頭顯設備可以擺脫線材的束縛,不再通過線纜與周圍的PC主機連接在一起,轉而採用更加強大的無線解決方案。
作為全息AR企業的代表,微美全息(WIMI.US)覆蓋從全息計算機視覺AI合成、全息視覺呈現、全息互動軟體開發、全息AR線上及線下廣告投放、全息ARSDK支付、5G全息通訊軟體開發、全息人臉識別開發、全息AI換臉開發等全息AR技術的多個環節,是一家全息雲綜合技術方案提供商。其商業應用場景主要聚集在家用娛樂、光場影院、演藝系統、商業發布系統及廣告展示系統等五大專業領域。微美全息已集全息AI雲移動軟體開發商、處事商、運營商身份於一身,也成為海內領先的全息AI領域整合平臺之一。
據報導,微美全息(納斯達克:WIMI)宣布成立全資子公司「利芯科技有限公司」。該公司初始註冊資金2億元,將專注於全息視覺智慧機器人的研發、銷售及相關全息視覺技術服務。利芯科技還將利用母公司的相關專利和版權,開發半導體產品,並在更廣泛的全息生態系統中向客戶銷售此類產品。利芯科技將專注於國內智能產品市場的上遊業務,以及半導體晶片的研發和銷售,以進一步增強公司的競爭力。
作為一家無晶圓廠半導體企業,利芯科技將成為中國半導體行業的最新競爭者。中國本土半導體行業已經規模龐大,資金充足。《中國製造2025》是2015年發布的一項戰略計劃,旨在促進中國科技製造商在全球市場上的發展。隨著中國繼續影響全球半導體行業,《中國製造2025》的主要目標之一是實現自給自足。據摩根史坦利(Morgan Stanley) 2020年6月16日發布的一份報告,預計中國設計的晶片銷售額將從2019年的180億美元增長到2025年的480億美元,到2025年,中國半導體企業將滿足40%的國內需求。
利芯科技將以海南省為基地,在快速發展的半導體產業、工業和自動化技術以及智能視覺和全息視覺應用等方面享受稅收優惠和政府支持。微美全息希望其新子公司將集成電路設計企業與其廣泛的自有技術,幫助發展無晶圓廠半導體業務。利芯科技的投資和建立符合公司優化供應鏈管理、降低成本和增強競爭力的要求,也符合公司不斷增強創新、設計和技術能力的要求。
目前,多家科技巨頭高通、聯發科、英偉達等相關公司在人工智慧、5G、物聯網等生態鏈領域都有所布局,對上遊供應商的需求不再是簡單的電子元器件或產品的供應,對供應商的技術服務能力、綜合解決方案提供能力以及一站式的增值服務能力都提出了更高的要求。隨著全息3D視覺相關半導體應用方案的需求越來越多,微美公司將會結合全息3D視覺市場應用需求場景,提供對應的半導體解決方案以滿足市場需求,最終達到推進全息3D視覺技術在半導體行業應用和普及的目的。
全息技術是利用幹涉和衍射原理來記錄並再現物體真實的三維圖像的技術。所謂的「全息」即「全部信息」,是指用投影的方法記錄並且再現被拍物體發出的光的全部信息。全息影像技術一般也被稱作虛擬成像技術或是全息成像,其成像原理就是憑藉光波幹涉對物體光波的相位與振幅進行記錄,與此同時,憑藉衍射原理對物體的光波信息進行展現,從而達到成像的效果。
3D視覺技術呈現出這樣一種趨勢,未來還有更多的創新空間。AI技術隨著新的算法不斷的升級,深度計算讓信息處理更加高效,3D的效果會更加逼真、更加極致。微美全息一方面不斷的優化現有的逼真體驗,一方面也不斷的擴大新的場景化落地。
隨著5G時代的到來,5G具備高速度、大流量、低延遲、多連接等諸多革新,在5G時代,高速率和低延時的傳輸特性有望顯著提升VR/AR產品的用戶體驗。5G+雲渲染大幅提升應用顯示效果,降低硬體成本,助力VR/AR普及。技術創新持續取得突破,不斷推動產品升級,為VR/AR的普及進一步掃清障礙。
我們完全有理由相信,2020年許多大型企業的AR業務都將快速發展。目前各大巨頭對於AR領域的興趣都非常濃厚,因此來年的關鍵性突破或者重大新聞究竟來自於新生力量還是老牌AR企業就變得很有意思。市場格局究竟會怎樣演變,也將會成為一大看點。