3月25日消息，阿里巴巴旗下平頭哥半導體有限公司在成立不到2年的時間裡給我們帶來不少驚喜。今天，計算機體系結構頂會ISCA 2020公布了論文入選結果，平頭哥三篇論文入選，創國內晶片企業紀錄。
據悉，平頭哥入選的三篇論文分別展示了平頭哥半導體在玄鐵910處理器、計算存儲一體化及AI硬體基準測試等方面的研究成果。
ISCA是計算機體系結構領域最權威的會議之一，包括谷歌、英特爾、英偉達等企業在ISCA上發表的多項研究成果都已在半導體行業廣泛應用。平頭哥此次入選三篇論文(包括兩篇合作論文)，成為ISCA歷史上論文入選最多的中國企業。
在2018年9月杭州雲棲大會上，阿里巴巴正式宣布成立晶片公司「平頭哥半導體有限公司」，由阿里去年4月收購的國產晶片企業中天微與阿里旗下達摩院晶片團隊整合而成。正式進軍晶片行業。
之所以取名「平頭哥」，阿里巴巴方面表示，靈感來自「世界上最無所畏懼的動物」蜜獾，希望這家新的晶片公司學習蜜獾「不怕」的精神，持續負重前行。平頭哥成立短短一年時間，已經碩果纍纍。
在2019年7月，平頭哥已發布「玄鐵910」處理器;2019年8月29日，平頭哥發布了面向AIoT時代的一站式晶片設計平臺「無劍」;2019年9月25日發布了阿里巴巴第一款晶片——含光800。
而本次入選的論文其中有一篇是首次闡述了玄鐵910的設計方法。玄鐵910為平頭哥首款產品，也是目前業界性能最強的RISC-V處理器。在另外兩篇論文中，平頭哥分別與提出了一種可解決存儲牆問題的「基於近存儲體架構的可編程硬體和軟體架構」，及與谷歌、微軟、Facebook等科技公司聯合研發的MLPerf推理基準0.5版本，這是目前業界主流的AI硬體性能測試平臺。
據了解，ISCA 2020將於6月在西班牙舉辦，今年共有421篇投稿，最終77篇論文入選，接收率為18%。