在PC行業陷入低谷的這幾年裡，有些產品被徹底淘汰了，有些產品則勉強在夾縫中求生存。唯獨遊戲筆記本電腦，一直以來都保持著相對平穩的年出貨量，並且每年都有一定幅度的增長。
從2012年底開始，隨著戰神、雷神等新興品牌加入，中國遊戲本市場呈現出與以往完全不同的發展態勢。曾經遊戲本產品的兩極分化狀態被打破，在以Alienware、ROG等為代表的發燒級遊戲本，以及以聯想小y等為大表的主流遊戲本之間，又出現了一種以高配置、低價格為主要賣點的「新興品類」遊戲本，它們填補了6000到10000元價位段之間缺少高配置遊戲本的空白。
不過一直以來雖然這塊市場是整個筆記本市場的銷量擔當，但近兩年也出現了增長緩慢的態勢。2015年，全球遊戲本市場出貨量為400萬臺，2016年這個數字並沒有太大變化，2017年增長到450臺，三年50萬臺出貨量增長，對於一個行業而言，一定程度上釋放出了危險的信號。變，不一定能改變這種狀況，但不變，這個市場的飽和度或許就已經碰到了天花板。
好在，在即將過去的2017年裡，遊戲本領域出現了一些新的解決方案，它帶動了遊戲本產品硬體、性能、設計的變化，同時也帶動了全新應用場景的出現，那麼，在過去的2017年裡，遊戲本行業存在哪些問題？遊戲本品牌發展現狀如何？哪些新的解決方案出現？它們有著怎樣的表現？而未來的2018年對於遊戲本行業而言又有哪些突破點呢？
在2017年即將結束的日子裡，不妨讓我們對過去一年裡整個遊戲本行業的情況進行一次回顧，同時也對未來一年遊戲本行業的發展做一次展望。
·Max-Q方案使遊戲本迎來真正輕薄化
從技術角度來看，今年最有亮點的一項技術，或者說是解決方案，就是NVIDIA推出的MAX-Q了。
Max-Q採用軟硬結合方式，建立龐大的遊戲大作優化定製方案，實現針對性的精益設計。Max-Q涉及的控制變量包括筆記本、GPU計算力、驅動程序以及散熱和電子元件等，以求達到最高能效比。這種新技術的調節方式是獨立於GPU Die之外的，並不會重新流片。NVIDIA表示Max-Q版本的GPU本身沒有特殊定製，在晶片層面Max-Q和普通版GPU是一樣的。
採用MAX-Q設計的華碩GX501比傳統遊戲本薄很多
從根本上來說，Max-Q實施的先決條件在於GPU頻率的精細化控制——在筆記本GPU核心頻率和功耗平衡點上做文章，在GPU單位頻率拉升需要的電壓和功耗支撐上漲拐點附近（未必是拐點本身）做優化，讓GPU一直運行在能效比最高的負載和頻率範圍內。
NVIDIA 表示頻率、能耗曲線的閾值附近屬於GPU關鍵節點
當然除了高效運行GPU之外，Game Ready驅動程序經過調試，為不同系統中的各遊戲提供絕佳遊戲體驗時，也能保障最佳系統效率。
最後，這種系統也依仗筆記本模具本身散熱解決方案的保障：為了從系統中獲得更高性能，採用Max-Q設計方案的筆記本電腦有著絕佳的散熱與電路設計。先進的新型散熱方案和前所未有的調節效率使這些輕薄遊戲筆記本電腦擁有比目前任何筆記本電腦更高的性能和更安靜的運行狀態。
微星Max-Q筆記本
此外，NVIDIA還推出WhisperMode技術，該技術讓筆記本電腦在運行遊戲時更安靜。WhisperMode在配置圖像設定達到最佳電源效率的同時，實現對遊戲筆記本的降噪處理。WhisperMode技術可用於所有採用Pascal架構的筆記本電腦，並即將通過GeForce Experience更新與玩家見面。
MAX-Q解決方案的出現，使得遊戲本產品向輕薄化邁出了非常堅實的一步。雖然通過實際測試，我們發現MAX-Q方案的顯卡相對於同級別非MAX-Q顯卡性能有所不濟，但對於平衡遊戲本輕薄化設計與保留圖形性能來說，MAX-Q可以說是目前最好的解決方案。
·英特爾/AMD的異構融合讓人期待
今年，英特爾與AMD之間的對決讓沉寂許久的PC行業再度活躍起來。正當人們遐想著兩個PC行業老對手之間你死我活的博弈之時，英特爾與AMD卻在11月份宣布合作，將高性能英特爾酷睿H系列處理器、第二代高帶寬內存(HBM2)以及第三方定製的獨立顯卡晶片（出自AMD Radeon 技術事業部），都整合封裝在單個處理器內。
雖然二者是通過異構方式整合在一個晶片內，並非像核芯顯卡那樣完全集成在處理器內，但相對於核顯而言，以AMD顯卡的實力，必將給酷睿帶來更強勁的圖形性能。
如果上面這張圖片的測試結果屬實，那麼未來基於這樣的平臺所打造的遊戲本產品，必將以輕薄化姿態出現。
此前，提到遊戲型筆記本電腦，我們慣有的思維就是性能強勁，但是基本沒有便攜性。不過，筆記本產品自出現以來，就是向輕薄化發展。時下無論是產品模具設計、還是底層硬體基礎，都已經允許遊戲本產品可以向輕薄化發展，而無論是MAX-Q還是英特爾與AMD的異構融合晶片，都將為遊戲本輕薄化帶來更為成熟、可行的解決方案。
·英特爾再推外接顯卡 但依然不溫不火
提到遊戲本、提到遊戲本輕薄化，就不可避免的要聊一聊外接顯卡。
相對於MAX-Q以及英特爾/AMD的異構融合方案來說，外接顯卡可以說是業界最早嘗試遊戲本輕薄化的解決方案。不過這麼多年來，外接顯卡始終是處於不溫不火的狀態。而2017年，英特爾借著雷電3接口又與諸多第三方廠商推動了一波外接顯卡解決方案，不過就目前來看，依然難改不溫不火的處境。
其實外接顯卡並非近些年才有的方案，早在2008年，華碩就嘗試推出了XG Station，為筆記本提供外接顯卡方案。而這一方案為世人所熟知，還要歸功於2011年索尼VAIO Z2附帶的內置了AMD Radeon HD 6650M獨立顯卡的超薄顯卡擴展塢。這也使業界看到，其實外接顯卡方案並不只局限於遊戲本，商務向筆記本同樣可以採用這種方式來擴展筆記本電腦的功能。
在此之後，Alienware、微星等遊戲本廠商相繼推出特製PCI-e接口的外接顯卡解決方案。此外，雷蛇等廠商也在近年來推出了顯卡擴展塢方案。可以說，近十年來，外接顯卡解決方案就一直沒有被廠商所放棄過，同時尷尬的是，也沒有被大眾用戶所接受。究其原因，價格是主要因素。
一個外接顯卡塢站目前價格在3000-4000元以上，一塊GTX 1060獨立顯卡也要2000-3000元左右，整體成本夠買一整臺GTX 1060獨顯遊戲本了，對於大多數用戶而言，必然不會為了輕薄而去選擇這樣的解決方案。
微星GS30的外置顯卡「機箱」解決方案
英特爾今年聯合外設廠商推外接顯卡擴展塢，主要也是在推雷電3接口。畢竟雷電3在性能與功能方面都非常出眾，不僅速度快，同時還支持數據傳輸、視頻信號傳輸等功能，且擁有非常高的帶寬，對於外接顯卡方案來說，是很好的接口解決方案。
不過，外接顯卡方案雖然是遊戲本輕薄化最理想的解決方案，但因為整體成本居高不下，無論是現在，還是未來一段時間，都很難能夠被大眾所接受。如果能夠將顯卡擴展塢的成本大幅縮減，那麼隨著雷電3接口的普及，外界顯卡方案可以說是輕薄化與優秀圖形性能最好的解決方案。
·晶片體積縮減 功耗降低促進厚度縮減
輕薄化設計是遊戲本新的發展方向，表面上看是得益於一些低功耗、或外置顯卡解決方案來實現的，但從根本上來講，無論是遊戲本還是普通的筆記本電腦，想要實現輕薄化設計都必然與底層硬體技術的進步息息相關。
2017年，AMD與英特爾相繼發布了全新的硬體平臺。AMD Ryzen以及Threadripper，英特爾八代酷睿以及酷睿i9，兩大陣營多核大戰開啟的同時，也為硬體性能帶來了本質上的飛躍。
雖然雙方陣營的新品目前還沒有全面登陸遊戲型筆記本電腦，但是在2018年初，伴隨移動級Ryzen的發布，以及第八代酷睿標準電壓平臺的發布，遊戲本必將迎來新一輪的硬體更新。
同時，得益於更高的處理器性能，更低的硬體功耗以及更小的晶片體積。2018年遊戲筆記本在輕薄化探索上也會更進一步。
以英特爾八代酷睿為例，首先從表面來看，第八代酷睿處理器的顯著變化有三點：
其一，核心數量變化。目前發布的處理器之中，桌面級由此前的最高四核八線程，進化為最高六核十二線程；目前發布的移動級低電壓處理器之中，由此前的最高雙核四線程進化為最高四核八線程，從而使得第八代酷睿處理器的性能和效率得到明顯的提升。這也是除技術架構優化之外，第八代酷睿處理器性能大幅提升的最重要因素。
8代酷睿Kaby Lake-U Refresh內核圖
其二，三級緩存變化。以酷睿i7家族為例，桌面級由此前的8MB提升為12MB，移動級低電壓處理器由此前的4MB提升為8MB。我們都知道，L3對於降低內存延遲，提升大數據量計算時處理器的性能有著明顯的幫助，這也是第八代酷睿處理器性能提升，尤其在遊戲性能表現上更進一步的主導因素之一。
其三，處理器頻率變化。相對於第七代酷睿來說，第八代酷睿的頻率均有所提高，尤其是睿頻頻率得到了普遍提升。因此，從核心數到頻率、再到三級緩存的全方位提升，為第八代酷睿成為酷睿家族性能提升最大的一代奠定了基礎。
低電壓系列八代酷睿官方認為最高提升百分之四十
總體而言，第八代酷睿處理器相對於上一代的變化較為明顯。不過，性能參數的變化僅僅是表面，這種變化的根源在哪裡呢？
首先，英特爾第二代超微縮技術為14nm製程工藝，以及即將到來的10nm製程工藝帶來了更高密度的電晶體集成。同時，二者之間的微縮係數也實現了突破，由原來的0.62轉變為0.43，10nm製程工藝將帶來更小體積的晶片。
邏輯電晶體密度示意圖
與此同時，14nm製程工藝使得晶片體積由22nm時代的38.4平方毫米縮減到23.8平方毫米，但電晶體密度卻提升了一倍（22nm：15.3MTr/平方毫米<百萬電晶體/平方毫米>；14nm：37.5MTr/平方毫米）。即將到來的10nm製程工藝晶片體積縮減到14.8平方毫米，但每平方毫米電晶體數量超過1億個（100.8MTr/平方毫米）。這就是第八代酷睿處理器在核心增加、性能提升的情況下，為何能夠保證處理器晶片體積依然能夠縮減的根源所在。
鰭片間距和高度變化顯微圖
其次，晶片體積縮減、電晶體密度提升，與FinFET電晶體技術的突破有直接關係。目前，英特爾第三代FinFET電晶體鰭片高度最大達到53nm，提高25%；間距最小達到34nm，縮小25%。間距的縮小自然能夠使單位面積內的電晶體集成度變高，而鰭片高度提升則決定了電晶體傳導效率的提升，從而促進處理器性能和效率的提升。
那麼再刨根問底一些，鰭片高度增加和間距縮小的根本原因在哪呢？這就不得不提虛擬柵極了。
虛擬柵極就是一個放置在邏輯單元的邊緣，將單元與單元隔離，但不屬於電晶體的柵極，通俗點就是邏輯電晶體單元的「圍欄」。傳統工藝每個單元使用兩個虛擬柵極，而英特爾在10nm開始只需要一個虛擬柵極就可以了，自然而然電晶體的間距就可以再次縮小。
因此，我們表面上看到的雖然是第八代酷睿處理器的核心、頻率、緩存以及最終性能的提升。但是想要實現這樣的提升，與英特爾深厚的技術積累不無關係。通過第二代超微縮技術、第三代FinFET電晶體技術、以及全新的虛擬柵極等技術，共同促成了第八代酷睿處理器的性能與效率提升。
明年初正式上市的第八代酷睿標準電壓平臺，同樣是在這樣的深厚技術積累之下誕生的新平臺，一方面能夠給遊戲本帶來更加強勁的性能表現；另一方面則能夠允許OEM廠商將產品做的更加纖薄便攜。
·鍵盤接口等外部因素已有對應解決方案
除了各種硬體技術以及解決方案之外助力遊戲本實現輕薄化之外，2017年也出現了不少主打機械鍵盤的遊戲本產品。
近年來給人留下印象最深刻的機械鍵盤遊戲本是微星的GT80，將標準的機械鍵盤塞進筆記本雖然帶來了不錯的手感，但最終使得機器的厚度大大增加，看起來更像是一個自帶屏幕的臺式機。
微星GT80 Titan把標準機械鍵盤塞進筆記本裡
不過，2017年開始，包括機械革命、聯想、華碩等在內的廠商，都推出了筆記本機械鍵盤的超薄化方案，這也使得機械鍵盤遊戲本的機身不再像微星GT80那麼厚重。同時，即便是MAX-Q解決方案的輕薄型遊戲本，也能夠搭載這種纖薄型的機械鍵盤，從而帶來了與眾不同的操控樂趣。
機械革命X7Ti-S的機械鍵盤與普通筆記本鍵盤看不出來區別
此外，時下的筆記本電腦輕薄化趨勢也與接口配置有很大的關係。TYPE-C逐漸普及的情況下，未來遊戲本產品不會因為接口佔用空間較大而做的厚重。
因此，在各種外部幹擾因素都有對應解決方案的時候，遊戲本輕薄化趨勢必將在2018年繼續延續下去。
·未來的遊戲本還會更纖薄嗎？
無論是內部硬體，還是外部配置，時下的遊戲本雖然依舊是強悍性能的代表，但實現真正的輕薄化其實已經不成太大問題。
以往，也有廠商嘗試過輕薄化的遊戲本設計方案，比如雷蛇Blade靈刃系列，但因為當時硬體功耗較高，所以整體的散熱表現並不是很好。而如今，隨著硬體功耗不斷降低，以及未來英特爾10nm工藝製程處理器的出現，遊戲本輕薄化必然是水到渠成的事情。
遊戲本已經做到如此纖薄
而對於外接顯卡這樣的解決方案來說，一方面在未來可能依然難以成為主流，因為組件成本較高，對於大眾用戶來說不夠划算，一個擴展塢+一塊顯卡的價格基本都能夠攢一臺臺式機了；另一方面外接顯卡可能短時間內並不會被徹底淘汰，如果成本足夠低，那麼它不失為是輕薄型筆記本最好的高性能遊戲解決方案。
那麼未來的遊戲本還會更纖薄嗎？
在筆者看來，這個問題的答案是肯定的。因為筆記本電腦這個品類出現至今，輕薄化始終是產品發展的主脈絡之一。隨著硬體解決方案更加成熟，散熱設計更加合理，接口、鍵盤等等外部影響因素相繼被解決，更加輕薄化的遊戲本產品指日可待！