電子行業:第三代半導體SIC 爆發式增長的明日之星

2020-12-25 中投顧問

 　　主要觀點：

　　SIC功率器件：性能優異，10年20倍增長

　　功率半導體的技術和材料創新都致力於提高能量轉化效率（理想轉化率100%），基於SIC材料的功率器件相比傳統的Si基功率器件效率高、損耗小，在新能源車、光伏風電、不間斷電源、家電工控等有廣闊的應用前景。目前SIC行業發展的瓶頸主要在於SIC襯底成本高（是Si的4-5倍，預計未來3-4年價格會逐漸降為Si的2倍），同時SICMOS為代表的SIC器件產品穩定性需要時間驗證。我們認為國內外SIC產業鏈日趨成熟，成本也在持續下降，產業鏈爆發的拐點臨近，Yole預計SIC器件空間將從2019年4.8億美金到2025年30億美金2030年100億美金，即10年20倍增長。

　　SIC晶片：國內外差距縮小，行業高增+國產替代同時進行

　　SIC晶片主要用於SIC功率器件和5GGaN射頻器件，未來10年市場空間隨著下遊SIC功率器件+GaN高頻射頻器件的增長而增長，我們預計SIC晶片市場將從2019年30億RMB到2027年超過150億RMB；行業高增長+國產替代，天科合達/山東天嶽有望成為SIC晶片領域的滬矽產業：相比於普通矽片分布在日韓美五個巨頭手中，SIC晶片龍頭70%以上的份額都在美國CREE和II-VI等公司，國產化也更迫切；目前國內的SIC晶片龍頭山東天嶽、天科合達等已經初具規模，第三代半導體SIC國內外差距較之前傳統半導體領域有所減小，這一次SIC晶片產業爆發和國產替代會同時進行，相關公司將充分受益這一波第三代半導體產業紅利。

　　投資建議

　　SIC產業鏈會有一些新的公司進入，但是原來的IGBT龍頭以及其他傳統功率器件公司也都會是SIC功率器件的重要玩家，並充分受益於這一波十年以上的產業趨勢。

　　建議關注：

　　1）國內IGBT龍頭順勢切入SIC領域，關注斯達半導和未上市的比亞迪半導體/中車時代半導體；

　　2）傳統功率器件往SIC器件升級切入，包括聞泰科技，華潤微、捷捷微電、揚傑科技、新潔能；以及較純正SIC器件廠商泰科天潤等；

　　3）布局SIC設備和材料的露笑科技，第三代半導體SIC/GaN全布局的三安光電；

　　4）SIC晶片領域的天科合達、山東天嶽。

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