還記得不久前，餘承東無奈地宣布麒麟9000將是華為「芯」絕版之作，那一刻起，似乎市場就已經預料到，華為的手機業務後續將陷入絕境，甚至於走入郭明琪所說的最壞打算——「歸零狀態」。這也一併引發了二手手機市場搭載麒麟晶片的華為手機普遍漲價，比如近期，就有華強北商家表示，「搭載華為麒麟晶片的手機普漲300元左右，最高無上限。而價格變動較多的則為華為Mate 30保時捷版，漲幅高達3000元。不僅如此，甚至還有經銷商開始囤貨華為手機。」
通過對比發現，與今年二季度結束時的二手市場價格相比，目前二手市場華為P40系列、Mate系列和nova系列均出現售價上漲態勢，普遍比一個月前漲了百元以上。其中華為Mate30 Pro 8G+128G 5G版漲價300元左右，華為P40 Pro 8G+128G（5G）版加價幅度則在200-300元之間，Nova7se渠道拿貨價上浮200元以上，Nova7和Nova7 pro渠道價上浮300元左右。甚至，上午和下午的拿貨價格都不一樣。預計在華為真正找到可行的解決方案之前，這種價格普漲或將持續甚至蔓延。
誠然，這是市場對於華為手機「歸零恐慌」做出的應激反應。而對於華為自身來說，手機業務急轉直下的背後，供應商們都有何應激反應？華為又有多少應急儲備？面對後續可能出現的進一步「極限施壓」，國產替代是否是可行的戰略迂迴之策？如此「靈魂三問」，卻也都是華為眼下急需思考的問題。
01集體備戰「914」 華為供應商跑出「生死時速」
美國政府的限制新規將於9月15日正式生效，對於華為來說，這自然是一條「生死線」。為了儘可能的備足貨物，華為正督促其供應商在「915」到來之前跑出生死時速，據知情人士表示，華為近期經常在凌晨4點向供貨商打電話或召開午夜電話會議，甚至會不斷更改自己的計劃以備不時之需。
而在9月2日，華為也主動加價向一些供應商求救，以便能拿到一些晶片的備貨，典型如驅動IC等。華為方面甚至打出了「有多少（貨），收多少（貨）」的緊急收貨口號，且後續不排除進一步擴大加價空間搶貨以備庫存的可能，而聯詠和敦泰等供應商也是在積極配合中。同時，DRAM現貨市場也受華為瘋狂採購的影響，價格從上周開始漲了5%之多。
其他領域自然也普遍受到這一事件波及，隨著截止日的到來，像5G移動處理器、WIFI、射頻等關鍵晶片和鏡頭、傳感器等領域的供應商都會因此受益，相關廠商如聯發科、瑞昱、立積、三星、SK 海力士、大立光、舜宇光學等都在加緊趕工備貨，以搶攻華為的這一波大單，八月和九月大量華為供應商業績可能上漲明顯。
不過，這勢必會延誤上述供應商對其他客戶的供貨進度，而且華為搶奪各大主流供應商的IC訂單，一定會引起小米和OV這些競爭對手的不滿，出於懼怕被搶貨的心理，華為的競爭對手也定然會跟著相關供應商要貨。這對於供應商來說，自然也是一大艱難抉擇。
另一方面，華為固然也考慮到了在如此短的時間內，供應商供貨效率跟不上的問題。因此，作為戰時策略調整，華為甚至同意部分供應商交付半成品晶片，即未經封裝或測試過的產品。
但外界擔心，這可能會降低華為手機的產品質量。畢竟華為只是一個集成商，即便是有一定的零部件產線的跟進經驗，但在封裝和測試領域的技術遠沒有供應商那般專業。不過，有業內人士認為，「即便到了萬不得已，華為依然可以尋求國內相關專業供應鏈企業的協助，能夠儘可能地降低損失。」而眼下的當務之急，加緊備貨仍然是首當其衝。
02 IFA 2020麒麟9000跳票 華為「芯」存貨大概還能撐多久？
IFA 2020（德國柏林國際電子消費品展覽會）已經到來，但華為並未如期發布5nm的麒麟9000系列，引人深思。或許是為了儘可能的低調行事，減少外界對於此事的關注，以專心備貨。畢竟，按照美國政府的限制新規，9月15日之後，臺積電將不能再為華為出貨，雖說該公司現在正開足馬力為華為生產，但如此短的時間之內，供應能力著實有限。
按Die Size來推算，一片12寸的Wafer，大約涵蓋580顆海思5nm麒麟晶片，良率如果按75%，一片Wafer大概可以製造約435顆成品5nm海思麒麟晶片，比不整合Modem的蘋果A14晶片還要大。即便臺積電當前全數產能都給華為（但顯然不可能），按照每月5-6萬片的產能來算，這幾個月的備貨也僅夠維持比較短的一段時間。另據微博「@手機晶片達人」的預計，截止年底這款晶片的備貨量至少有八百萬片。
除了自家晶片的備貨以外，華為向聯發科以及高通採購的5G晶片數量其實也並不少，但主力還是聯發科的方案。因為，高通高層日前已在電話會議上聲稱，他們很早就已經無法做華為的業務，所以將重心和支持都放在小米以及OV身上，來分散風險，由此可推斷高通5G晶片實際在華為身上的出貨佔比不大。
反而是聯發科的5nm高階5G晶片平臺，幾乎都是為華為量身定製。而今年8月初，華為也再度增加了向聯發科的訂單至1.2億顆晶片，比如對中端晶片產品Dimensity 800 5G SoC的購買，市場預計此零部件將用於華為Enjoy和Honor系列的智慧型手機。但如今，隨著聯發科也被新規限制出貨華為，1.2億顆晶片的訂單交付已然不可能實現，只能趕在9月15日之前「能交多少是多少」，而交不了的貨，只能像高通那樣轉移到小米OV身上來（比如據「@手機晶片達人」的爆料，聯發科本來第四季度幫華為備貨的3000萬套手機晶片，現在也只能降低身價去考慮找小米、OV等其他手機廠商開案）。
所以整體來看，本來按照原定計劃，華為可以從各種渠道囤積更多的晶片，以延續華為手機業務的壽命線。但新規的出臺，主要渠道正慢慢被封鎖，這種秩序顯然已經被打亂，這將對華為手機業務線產生不小的影響，原定的計劃恐怕也難以按目標實現了。
03「危機」之下 國產替代能否實現戰略迂迴？
在高端元器件及核心部件設計和代工領域，國內企業在很多方面的確還與歐美日韓地區的海外大廠有一定差距。但事實上，隨著近年來華為有意培養國內供應鏈，不少廠商已經逐漸成長壯大起來，成為華為中高端機型的零部件主要供應來源，其中就不乏CIS、鏡頭、PA、LNA、射頻、指紋和聲學傳感器等關鍵部件。雖然相比國際大廠的同類產品在實際性能上稍顯弱勢，但未來的成長潛力卻不容小覷。
根據業內媒體整理的華為幾款主流機型的供應商信息顯示，儘管有部分核心零部件仍然有選用海外系產品，但都會緊跟一兩家國內企業作為補充，這與蘋果多供應商策略類似，主要也是為了保障供應鏈穩定，以備不時之需。比如Mate 30的供應鏈中，CIS領域雖然主要採購索尼的產品，但國內的韋爾股份也緊隨其後；FPGA方面固然主選賽靈思，但國內的紫光國微也是華為重點的培養對象。
今年3月發布的P40系列，更是進一步印證了華為在零部件國產化之路上的探索成果。從核心供應商名單來看，從晶片供應鏈、射頻、屏幕、被動元件等幾乎全數採用的是國內供應商。但值得一提的是，其中部分供應商如中芯國際、臺積電、美光以及ST等都將受制於當前的限制令，後續難以再供貨華為，這種關鍵環節的卡位，實際上帶來的壓力也不小。
因此，後續華為想要重新獲得手機市場的門票，大概也只能從底層設備端、材料端甚至更多領域與國內有實力的企業合作。誠然，這不是華為能一己之力能完成的事，一方面需要國內供應鏈企業的密切配合；另一方面，也需要更多的時間與實踐，才能慢慢衝破阻礙，為半導體供應鏈的全面國產化邁出決定性的一步。
而對於華為自身來說，當前也需要從危險中尋找機遇，正如華為輪值董事長郭平與新員工的對話內容中提到的，「能打敗華為的不會是美國，能打敗華為的只有華為自己。因此堅定的正確的方向、充滿活力的組織和文化，才是華為真正面對的挑戰，如果這些問題處理不好，才會失敗和死亡。」