迦美信芯獲得千萬級別人民幣B輪融資 提升研發儲備、技術創新

迦美信芯獲得千萬級別人民幣B輪融資 提升研發儲備、技術創新

10月20日消息，迦美信芯通訊技術有限公司獲得千萬級別人民幣B輪融資,由深創投領投。         

 隨著產品力的提升，近年來迦美信芯已先後成為了小米、中興、傳音、移遠、韓國Wisol等客戶的供應商。晶片累積出貨量已達到10億顆的裡程碑。          

公司董事長兼CE0倪文海博士表示，通過本次融資，迦美信芯將在研發儲備、技術創新、產品品質管控、供應鏈管理及客戶技術支持等方面得到更進一步的提升和發展，以應對市場快速發展的需要和客戶對高品質高性能產品的要求。

迦美信芯成立於2008年，專注於射頻領域集成電路的研發和銷售。2015年，迦美信芯進入手機射頻前端市場，在智慧型手機射頻領域已經耕耘多年，是全球天線調諧器領先企業。目前在孔徑調諧和信號通道阻抗調諧及自校準調諧技術方面有獨特的創新。主營業務為矽基S0I天線調諧器、射頻開關、多模及多增益低噪聲放大器以及相關的通用天線開關與SAW或IPD濾波器集成的模組晶片。未來會再接再厲，研發和生產毫米波的射頻前端器件。公司作為國家級高新技術企業，擁有完全自主研發能力，同時也是國內最早進行5G天線調諧器研發的企業。目前已有量產的產品超過50款，其中多款產品在客戶端測試結果達到國際一線廠商標準。