小米10系列手機目前已經發布，作為小米全新的旗艦手機，一上市之後就深受歡迎。由於小米手機已經開始著重研發硬體，並且不再是打著極致性價比的旗號來進行銷售，因為極致性價比的旗號目前已經交給了紅米手機系列。而作為小米手機的接盤人，小米11Pro會採用什麼樣的外觀設計，目前也是外界關注的對象。外媒發布了一組小米11Pro的概念渲染圖，在這組概念渲染圖中，小米11Pro採用的設計外觀倒是非常像華為手機。
小米11Pro的正面外觀設計依然是中規中矩的，畢竟一部旗艦手機，除了有非常特別的設計之外，其他設計主要還是體現在硬體參數方面，而沒有全新的外觀設計之前，用傳統的工藝設計總體上還是比較靠譜的，所以小米11Pro繼續採用了屏幕打孔的設計方案，打孔位置依然是放在了屏幕的左上角。
小米11Pro的前置攝像頭依然是採用的屏幕打孔的設計方案，這顆前置攝像頭搭載的是一顆3200萬像素鏡頭，同時拍照能力還是非常不錯的。不過我在這裡還是十分好奇的，因為之前小米曾經展示過一部採用類似屏下隱藏的前置攝像頭的手機，但是目前依然沒有發布在實體機型上，難道這項技術目前來看並不是十分成熟？
小米11Pro的機身部分採用的是曲面設計，屏幕部分並不是曲面設計，而機身部分是曲面設計。但是小米11Pro的機身部分，尤其是後置攝像頭部分採用的是圓形的鏡頭模塊，這個設計我個人還是比較驚訝的。因為採用這種鏡頭模塊的設計讓人一眼就會想到華為手機，所以小米11Pro的機身設計個人感覺千萬不要變成真的。
小米11Pro的後置攝像頭依然是四顆，並沒有因為手機型號的升級而同時將後置攝像頭的數量也一併提升。小米11Pro的後置攝像頭在圓形鏡頭模塊中是採用的十字布局的方式，最上端的鏡頭有環形標誌，如果猜測不錯的話，估計是一顆一億像素的鏡頭，同時拍照的效果估計也依然很高，很可能會再次刷新手機拍照排行榜。
如果按照迭代的升級規律，小米11Pro也將會繼續採用高通驍龍處理器，畢竟小米暫時還無法使用自己的澎湃處理器，所以目前最好的選擇就是延續使用高通驍龍最新的驍龍875處理器，因為按照發布規律的話，驍龍875將會是高通最新的處理器。另外小米11Pro很可能將會在充電速度方面進行全面的提升，之前小米手機展示過的100W的快速充電很可能會率先配備。
小米11Pro估計手機也不會便宜，因為遵循了小米手機是高端旗艦手機的原則，但是小米11Pro的硬體參數是完全不需要擔心的，畢竟小米還將依靠小米11Pro來牢牢的佔據旗艦手機市場。那麼小米11Pro的概念渲染圖你喜歡嗎？如果小米11Pro真的按照概念渲染圖上市發售的話，你會支持並且購買嗎？