2020年即將過去，對手機圈來說，已經可以為今年劃上一個句號了。畢竟最重量級的產品，如蘋果iPhone12和華為mate40也都上市了，而決定一款手機性能的CPU晶片，重量級的產品也已經跟隨手機上市了。接下來我們就來看下當前的手機cpu性能天梯圖，讓大家對此有一個直觀的了解。
性能最強的手機cpu，依然是蘋果系，那就是今年發布的A14晶片。蘋果的晶片在性能上，一直都領先高通、聯發科和華為麒麟晶片，而最新的A14晶片繼續保持領先優勢。憑藉A14晶片的強大，iPhone12無疑又一次成為了性能最強的手機。
華為在今年發布了麒麟9000晶片，雖然過程比較坎坷，但是依然如期上市銷售。麒麟9000晶片使用了臺積電5nm工藝打造，和A14晶片工藝相同，而目前上市的晶片，只有麒麟9000和A14晶片，採用了5nm。5nm最大的優點，就是同樣的體積可以容納更多的電晶體，在性能和功耗上，對比7nm有了極大的提升。
高通目前上市的驍龍865晶片，在性能上要遜色麒麟9000一籌，不過好消息就是驍龍865 plus即將上市了。在性能上，驍龍865 plus和麒麟9000相差並不大，而三星和聯發科的頂級晶片，就要遜色不少了。因此在將來一段時間，安卓頂級旗艦手機市場，將會是這兩款晶片相互競爭了。
看來上面的手機cpu性能天梯圖，是不是對選擇手機有很大的幫助。那麼你們選擇手機的時候，是最看重手機性能，還是其他因素？