華碩ZenFone 3 旗艦手機再曝光:6GB 內存? - 華碩ZenFone 3,Zen...

2021-01-09 IT之家

IT之家5月23日消息,華碩此前已經通過邀請函確認,將於5月30日在臺北寒舍艾麗酒店正式發布ZenFone 3旗艦手機新品。近日來,華碩官方持續為這款新機造勢,並以動圖的形式透露了ZenFone 3的更多特性。

從第一張動圖來看,我們可以很清晰的看到路面上有「6」的胎痕,一閃而過的車體似乎也在強調速度之快,這很容易讓人聯想到ZenFone 3將配備6GB運行內存。畢竟華碩對於大內存相當積極的,在去年的CES2015上,華碩就拿出了首款採用4GB內存的ZenFone 2。時隔一年之後,定位旗艦級的華碩ZenFone 3升級到6GB內存完全在情理之中。

在接下來的幾張圖片中,華碩分別強調了ZenFone 3的天線設計、機身R角以及攝像頭。眾所周知,全金屬機身在做天線開口的時候,要麼採用注塑處理要麼就是直接掏空用塑料蓋板填補,這些都會造成白帶以及三段式問題,十分影響視覺觀感,不知道華碩會如何在金屬機身上解決這一設計難題呢?

根據此前報導,華碩ZenFone 3將包括3款尺寸不同的細分版本,最大屏幕尺寸或達到6英寸,配置上將放棄Intel晶片,轉而採用高通的驍龍820/823,手機接口為USB Type C,運行基於Android 6.0的全新ZenUI,支持指紋識別。雖然放棄了Intel晶片,但華碩在邀請函中依然給出了Intel Logo,這不免讓人好奇兩者在ZenFone 3上還會擦出怎樣的火花。

除了ZenFone 3手機外,據稱華碩還將在本次「Zenvolution」發布會上一同推出最新的ZenPad平板電腦、ZenBook筆記本等產品。屆時,IT之家也將為大家帶來本次華碩發布會的詳細報導。

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