文：沈思涵 石丹
ID：BMR2004
聯發科的5G晶片版圖仍在擴張。
5月18日，聯發科正式推出天璣820系統級晶片，這是繼5月初發布天璣1000+旗艦晶片後，聯發科在中高端晶片市場的進一步覆蓋。截至目前，聯發科已經相繼發布5款5G晶片，是市面上推出5G晶片最多的廠商。
這或許從中可以看出聯發科對於5G市場的「勃勃野心」。在經歷4G時代多年的低迷之後，聯發科一度成為低端晶片的「代名詞」，但隨著5G風口已至，聯發科不甘沉淪，反而初次亮相便涉足高端晶片市場。
或許是為了重塑品牌形象，聯發科在5月又相繼推出兩款晶片加快5G布局。而這一次，聯發科能否一掃此前的頹勢，重新贏得市場的認可？
高端失利，無奈重回「性價比」
在此次天璣820晶片亮相之前，聯發科在5G市場上可謂「叫好不叫座」。
早在去年11月，聯發科便正式發布旗下首款5G晶片「天璣1000」。據聯發科介紹，這款晶片採用7nm工藝製造，是全球首款支持5G雙卡雙待的晶片。
天璣1000不僅拿下了包括綜合性能第一、AI性能第一等多達十餘項「全球第一」紀錄，更是打出了「最強集成5G晶片」的旗號。顯然，聯發科對此頗為自信。
然而，性能如此彪悍的5G晶片在發布半年時間裡，被終端手機廠商採用的機型寥寥無幾，不免有些蹊蹺。反觀對手高通，其發布的驍龍865高端晶片以及765/765G中高端晶片，均要晚於天璣1000面世。但甫一亮相，小米、OPPO和vivo等主流廠商的數十款機型便爭相採用。
兩家晶片在市面上的反響迥異，也說明了聯發科要想在高端市場站穩腳跟仍需時日。
對此，第一手機界研究院院長孫燕飈指出，「高通經過這麼多年的積澱和布局，再加上與終端廠商之間的密切合作，實際上在已經佔據了高端手機晶片市場很大一部分份額。雖然聯發科推出天璣1000高端晶片，在性能技術上跟高通驍龍不相上下，但其在定價上卻出現了問題，導致市場接受度不高。」
據了解，一款聯發科天璣1000晶片的定價在60-70美元，大幅超過聯發科4G時期晶片10美元左右的定價，這恐怕也超出了不少終端廠商客戶的預期。值得一提的是，高通的中高端晶片驍龍765，在今年1月份定價已經降至40美元。
出於成本的考慮，終端廠商自然將更多的目光轉向高通的中高端晶片，導致聯發科在5G市場前期表現未達預期。
面對高通這樣的競爭對手，聯發科必須拿出更為積極的打法應對。這就能夠理解聯發科為何會在此時推出定位稍低於天璣1000系列的天璣820，為的就是在中端晶片市場「扳回一城」。
目前，天璣820晶片已經在Redmi 10X手機上得以首發。而這款5G手機最大的亮點在於其1599元的起售價，已經刷新了迄今為止5G手機的售價新低。
這也側面說明了天璣820晶片的定價已經大幅降低。而回歸到「性價比」模式的聯發科，或許可以擺脫此前天璣1000「叫好不叫座」的尷尬局面。
華為加量，聯發科「漁翁得利」
就在聯發科極力向手機廠商推介自家晶片之時，華為似乎有意加大採購。
眾所周知，近期華為受「禁令」升級影響，導致臺積電極有可能無法繼續為華為代工製造晶片。華為面臨著晶片斷供的危機，不得不尋求一個能夠替代臺積電的晶片供應商，而聯發科就是眼下較為合適的選擇。
不少報導提到，受「禁令」影響，華為今年向聯發科採購的晶片數量比以往大幅上漲300%。而在近日，華為暢享Z就已經搭載了聯發科此前推出的天璣800晶片，這也是華為首款採用非自家海思晶片的5G手機。
關於華為與聯發科的合作情況，聯發科相關負責人向《商學院》記者表示不便回應。但同時提到，「今年市場將會是比較蓬勃發展的過程，好的產品終究會被市場所接受。並且我們與國內多家手機廠商都有良好且長期的合作關係，不管面對哪一家合作夥伴，公司都是致力於晶片性能的研發，推動5G移動應用體驗的普及。」
根據市場調研機構CINNO Research公布的數據顯示，2020年第一季度中國智慧型手機系統級晶片排行榜中，華為的海思麒麟晶片市場份額已經達到了43.9%，而高通和聯發科則分別為32.8%和13.1%。
但在制裁危機之下，華為海思晶片或許會出現一定的下滑，而聯發科則有機會在新需求中受益，其中就包括了華為向聯發科增加晶片採購訂單等。
同時除了華為，其他國產手機廠商也有望與聯發科進一步開展合作。這對於聯發科而言，似乎是一個難得擴大市場的機會，但機會的關鍵還在於其晶片產品本身。
「從短期看，聯發科無疑會從此次事件中得利，從而擴大一定的市場份額。但從長遠來看，聯發科能不能走得更遠，仍取決於其5G晶片的產品競爭力如何。市場瞬息萬變，只有持續保持自身技術領先，才是聯發科的根本所在。」資深產業經濟觀察家梁振鵬總結道。