晶片被「卡脖子」，實體清單幾乎成了華為2020年的關鍵詞，但是華為卻越挫越勇，自研成為了華為的最新突破口。而近期，也被爆出華為公布了晶片新專利。根據天眼查App顯示，華為在12月22日最新公布了一種數據處理方法、光傳輸設備及數字處理晶片專利，申請人的地址位於廣東省深圳市龍崗區坂田華為總部辦公樓。據悉，該晶片主要是用於提高業務的傳輸性能。
這也就意味著在卡脖子的前提之下，華為其實在逐漸做出一些技術的突破，此前在華為的智慧屏的電視之中已經發現，其實整個機身內部的很多元器件很多都已經是華為自產的，而且行業裡很多產品都無法繞開的德州儀器，華為目前也已經找到了解決辦法。
可以說華為目前在智慧型手機業務上受到重挫的前提下，已經逐漸將重心轉向了更多智能產品上，電視、PC、筆記本，還包括一些網際網路的產品。華為創始人任正非曾說：沒有創新，要在高科技行業中生存下去幾乎是不可能的。在這個領域，沒有喘息的機會，哪怕只落後一點點，就意味著逐漸死亡。
華為在海思晶片上投入了巨大的心血。早期的時候，除了華為自己，根本沒有企業肯用。依靠華為自己的訂單，海思晶片才有了大範圍的試錯空間以及隨之而來的迅速升級。
其實，將一款不成熟的晶片，用在自己的旗艦機上，很容易造成小馬拉大車的翻車局面。但正是這種創新的基因，和落後就是死亡的前瞻性。讓華為扛住了第1波晶片設計的壓力。
晶片是一個高度垂直分工的產業，從設計、製造到封裝測試，每一個環節都有相關領域的公司在負責。
即便只從設計的角度來看，華為海思也不可能完全從零開始，它購買了ARM的設計授權。就好像買了一個毛坯房，自己回去做裝修設計。
這個裝修設計的門檻也相當高。如果沒有強大的技術實力、長時間的技術積累、巨額資金投入，連給晶片做「裝修」的能力都不會有。越強大的技術，就能做越深入的設計。
「引進、吸收、消化、創新」這是海思的發展模式。從最後的結果來看，很有必要，也非常成功！
這些年，華為砸錢搞研發，已經取得了很多第一：通訊設備全球第一；網絡設備全球第一；核心路由器全球第一；5G專利數全球第一；在晶片面臨危機後，華為明顯加快了技術自研的速度，晶片專利只是一方面，此前21日，華為首發車載雷射雷達，也在向汽車領域繼續發力。
從某種程度上說，斷供華為，反而使華為更重視自研，所以，雪崩般的危機也並不完全是壞事。至少他可以讓企業拋棄盲目的自信，並迅速彌補自己的不足。加油，中華有為！