周末重要公告:有研新材擬向大股東剝離半導體矽材料業務

    有研新材擬向大股東剝離半導體矽材料業務
　　有研新材8月1日晚間披露重組預案，公司及全資子公司國晶公司擬向公司控股股東有研總院出售持有的矽板塊全部資產和負債，標的資產預估值合計8.88億元。上述重組完成後，公司將剝離半導體矽材料業務板塊，同時公司股票將於8月4日復牌。
　　公司本次擬剝離的矽板塊業務包括：有研新材直接持有的矽板塊全部資產：即截止2014年6月30日有研新材母公司資產負債表範圍內扣除貨幣資金（科研專戶存儲的資金除外）、長期股權投資、遞延所得稅資產外的其餘資產和負債；有研新材持有的國泰公司69.57%股權；全資子公司國晶公司持有的國泰公司30.43%股權。
　　資產評估的基準日為2014年6月30日，標的資產基準日的帳面價值為81236.27萬元，預估值為88806.97萬元，預估增值7570.70萬元，增值率9.32%。標的資產的最終交易價格以資產評估機構出具並備案的資產評估值為基礎確定。
　　資料顯示，有研新材自1999年成立並上市以來，一直專注於半導體矽材料的研發、生產和銷售，但由於我國半導體矽材料行業發展滯後於國際同行業，矽材料業務仍不能為公司創造持續盈利，並在2012年和2014年上半年出現大幅虧損。2014年1月，公司實施重大資產重組，主營業務變更為半導體材料、稀土材料、光電材料、高純/超高純金屬材料等新材料的研發、生產和銷售。
　　有研新材表示，本次重大資產重組擬將經營困難的半導體矽材料業務板塊剝離，其他業務板塊保留在上市公司。公司主營業務規模將相應下降。同時本次重組有助於上市公司優化資產和業務結構，提升業績水平，可確保公司集中力量發展具有競爭優勢的業務領域。