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SSD市場變化風雲，企業級SSD市場更是「風雲變幻大王旗」。箇中關係、個中競爭、個中厲害、個中機會、個中沉浮，令人唏噓不已。
企業級SSD全球市場佔了四成
英特爾不要笑得太早
好幾天前，阿明看到一則消息稱，半導體市場調查機構DRAMEXCHANGE公布2017Q1全球企業級SSD市場數據，英特爾佔比為40%，排名第一；緊隨其後的為三星電子，市場佔比為25%；第三名為威騰電子。除前3名外，其它品牌企業級SSD產品全球市場份額總共不足5%。
看到這組數據，很多人都驚訝了，英特爾居然幹掉了三星電子、威騰電子。事實上如何呢？
Samsung在SSD市場的發力一直非常猛烈的，在2015年輸給了英特爾，在2017年Q1又輸給了英特爾，其中事出有因。
Intel專注數據中心領域很久了，對於垂涎三尺的企業級SSD版本也不斷推出新品，雖然在伺服器處理器領域和存儲陣列晶片領域英特爾都有了絕對的全球地位，但SSD領域還沒有實現真正的稱霸，有時候搶個第一名，有時候屈居第二名，變動比較大。當然，後面等到英特爾3D XPoint技術成熟與應用遍地開花的時候，恐怕所有3D NAND晶片製造商都會「眼中釘，肉中刺」了。
WD西數在2015以190億美元收購SanDisk，SanDisk目前是全球最大的快閃記憶體晶片製造商之一。快閃記憶體一直被用於行動裝置當中，如今正越來越多的被應用於計算機和數據中心當中。威騰電子則希望通過收購SanDisk強化快閃記憶體業務，以保持未來產品的競爭力。同時融合更多NAND Flash市場資源，實現WD在企業級快閃記憶體市場的更大布局，這樣可以滿足更多企業級和消費級SSD的用戶需求，為自身HDD市場的失利帶來更好的補充。
希捷在快閃記憶體領域步伐比較穩健，看起來有點慢，之前2016年4.5億美元希捷完成收購Avago公司的LSI快閃記憶體業務包括了：ASD(加速解決方案)部門和FCD(快閃記憶體組件)部門。這樣希捷不僅獲得了SandForce快閃記憶體控制器晶片技術，同時希捷這項收購行動帶來了整個SSD性能和布局的進一步完善。況且作為第二大PCIe快閃記憶體提供商，LSI的ASD部門確實是值得稱道的，LSI為用戶可以提供高度差異化的企業級PCIe快閃記憶體解決方案，使得希捷的快閃記憶體戰略一下子升級到了增長迅捷的雲計算和超大規模市場。後來推出大容量快閃記憶體新品，也是一個佐證了。
需要注意的是，這只是英特爾在2017一個季度的數據而已，要是放眼2017全年的話，情況會不會不一樣呢？
2015年英特爾企業級SSD稱雄
為何2016年很快就「認慫」了？
再說了，2015年英特爾佔有企業級SSD市場份額23%，而三星電子則佔18%。當時第三方分析機構就分析預計2016年，3D NAND會市場普及，2016年底前後，應該可以佔到SSD市場的50%。到了2016年這個比例雖然沒有得到業界公布，但是，讓大家都看到了快閃記憶體一個新時代的到來。
為此，我們看到英特爾3D XPoint產品姍姍來遲而其他快閃記憶體廠商的3D NAND新品層出不窮的時候，英特爾一下子又被3D NAND領域創新領先的三星甩出去了好幾條街。
來自IDC 2016 Gloable Enterprise SSD Market Share的數據顯示，Samsung三星佔據了企業級SSD全球市場收入的32.5％份額，居於絕對領先的地位；排名老二的英特爾全球企業級SSD市場收入只佔到了總體市場的20.6%份額。後面第三名WD威騰電子18.2%，第四名Toshiba東芝7.5%，第五名SanDisk閃迪2.7%，第六名建興(LITEON)2.1%，第七名Micron美光1.9%，其他品牌份額佔到14.5%。
因此，從IDC2016年全球企業級SSD市場收入數據來看，英特爾已經從2015年的23%下降到了20.6%，下降了2.4個百分點，但是Samsung三星卻是一路凱歌，從2015市場份額只有18%，到2016年飆升到了32.5%，攀升了24.5個百分點，與英特爾的市場份額差距進一步拉大。
如果只是看企業級市場收入份額對比還不能完全說明問題，要看到SSD整體的體量，那麼需要公布一下IDC2016年全球SSD市場規模變化數據。
2016年全球SSD市場規模達到了169億美金，這個數字來得比較真實。其中：Samsung三星的企業級SSD和消費級SSD加在一起，佔據了39.6%的市場份額，這可是真金白金的SSD市場收入數據哦，並且相比去年同期增長了25.3%。後面排名第二WD13.6%，相比去年同期增長132.3%。排名第三Intel12.2%，相比去年增長14.9%。排名第四Toshiba東芝7,相比去年增長114.2%。排名第五建興(LITEON)4.7%，相比去年增長113.6%。Micron美光4％左右，相比去年下滑14%，也是唯一一個SSD市場收入下滑的快閃記憶體廠商。
「血戰」3D NAND
SK海力士與Samsung三星誰最牛？
隨後2016年Samsung的3D NAND率先引領整個晶片市場，成為市場佼佼者，同時也是64層堆疊的3D NAND的第一個量產廠商。因此，3D NAND領域的拼殺還是非常猛烈的。
沒想到SK海力士官方網站在2016年10月25日報導其2016Q3情況時，就抖露出來了可靠消息，SK公司將在2017年上半年完成72層3D NAND的開發，從2017年下半年開始將對其批量生產。
若按計劃進行，SK海力士將成為全球第一個量產72層3D NAND的快閃記憶體晶片廠商。在與三星、美光的3D NAND拼殺中，SK海力士可望在72層3D NAND的快閃記憶體晶片生產製造上處於領先地位。
但是，到目前為止，我們還是沒有看到SK海力士72層3D NAND量產的消息。
當然，這是我們依據SK海力士官方消息的猜測，到底最後誰將成為3D NAND領域的最大贏家，目前還不能完全確定，畢竟3D NAND的應用也才剛剛開始，即便SK海力士第一個開發並量產72層的3D NAND，但產能將會如何，成本控制將會如何，可靠性穩定性將會如何，目前都還是一個秘。
不過，據說三星也有96層的3D NAND投入研發了，只是沒有可靠消息透露出三星具體量產時間將會在什麼時候。甚至還有消息說三星也在覬覦128層3D NAND的技術研發。不管是否屬實，但這足以讓大家興奮不已了。
當然，在3D NAND領域三星與SK海力士相互之間的PK由來已久，也就不足為奇了。
因為三星、海力士等快閃記憶體廠商在3D NAND量產上的速度加快，所以也導致了一段時間NAND供貨緊張。
「站在一邊看戲」的美光高層透露說，之前NAND缺貨，主要是工廠轉型造成，3D NAND生產周期比2D NAND長。隨著2D NAND到3D NAND的工廠生產轉型成熟，供貨產能也會得到更好保障。
看到全球發展趨勢來看，NAND比DRAM的增長還是會更高。未來，NAND整個市場趨勢還是會表現不錯。
有趣的是，即便在性能要求很高的企業級領域，SATA接口依然是絕對主流，佔比反而還有所提升，接近了80％，SAS、PCI-E仍舊十分小眾。因而只是從接口類型來看，SATA接口的SSD依然獨領風騷。
城頭變幻大王旗
3D NAND引爆存儲大變局
之前，快閃記憶體因高昂的成本問題備受業界和用戶爭議，3D NAND技術的演進與應用的興起，引發存儲跨越快閃記憶體臨界點，正在將存儲行業推向另一個時代。
來自Wikibon在2014年發布的數據顯示，在未來接下來的5年時間裡，SSD每GB成本將會繼續下降，到了2023年左右，SSD每GB單位成本將與HDD持平。其中最大的功勞當然是來自3D NAND的全面量產推動力。
預計從2017年到2018年期間，將有一半Flash將基於3D NAND產品。
甚至有更樂觀的業內人士分析認為，從TCO對比來看，2017年SSD有望達到甚至低於HDD。
可見，比較SSD與HDD成本不僅能只是看採購價格，需要從TCO上去考量才更能說明問題。
在3D NAND技術的推動下，使得快閃記憶體也愈加符合摩爾定律，每一年半後可以用同樣價格買到雙倍容量。
3D NAND採用多層堆疊降低顆粒的成本，最早是三星在2015年研發出32層堆疊的3D NAND產品。大家都知道，到了2016年，包括三星、美光、Intel、SK海力士、東芝、SanDisk在內的所有全球快閃記憶體顆粒頂級廠商都有了32層堆疊的3D NAND產品。
在3D NAND發展的大趨勢下，存儲廠商幫助用戶將存儲性能提升與TCO降低獲得了前所未有的平衡。
為此，我們也看到全球富有代表性的企業級存儲廠商如HPE、Dell、NetApp、EMC、HDS等等，相繼宣布支持採用3D NAND技術來升級存儲陣列，並且市面上也可以看到來自這些存儲廠商採用了3D NAND的存儲陣列產品。從而可以為企業級用戶提供基於快閃記憶體配置的高性能存儲，相較於傳統磁碟存儲有著前所未有的性能與成本平衡。
不僅快閃記憶體因3D NAND而改變，存儲陣列因3D NAND而改變，而且雲計算領域也因3D NAND而正在發生改變。
雲端加速
雲服務商因快閃記憶體而變
企業級存儲大佬紛紛開始應用3D NAND技術來實現存儲創新的同時，騰訊、阿里、百度等網際網路企業技術導入非常快，也加速了3D NAND的應用，同時也帶動的全產業對於3D NAND應用的關注和加速。
雲服務提供商似乎也坐不住了，也紛紛開始將快閃記憶體應用到雲服務產品構建領域。
從目前可以找到的公開消息來看，國內的阿里雲、青雲都已經採用了SSD構建雲存儲為用戶提供服務，同時青雲在PCIe快閃記憶體雲應用上表現得更為積極。在2016年11月17日最新的上海1區正式商用時，其雲存儲服務全部採用了PCIe 快閃記憶體卡，成為中國首個全部配置快閃記憶體卡為用戶提供雲存儲服務的廠商。
其實，對於快閃記憶體在雲計算領域的應用方面，IBM這樣的大佬也同樣坐不住了。最早有消息宣稱IBM 要做自己的PCM快閃記憶體，PCM即Phase-Change Memory，也就是我們聽說的相變內存。TLC型PCM就號稱有1000萬次寫入壽命，當時有認人就分析IBM的PCM願景非常美好，但是要到量產和商用所需要的時間不知道還要等多久。
與其等待自研的PCM倒不如牽手業界快閃記憶體大佬一起合作，因而，後來我們也看到了IBM宣告在2017年下半年，針對 Bluemix雲服務將引入英特爾3D XPoint快閃記憶體方案Optane。Optane 就是英特爾3D XPoint非易失性內存方案的總稱。
由此來看，雲服務商開始大面積採用各種快閃記憶體方案來豐富和優化自己的雲存儲服務，這是否也意味著，快閃記憶體的應用正在雲計算領域開始全面、深入展開了呢？
3D NAND相比英特爾和美光的3D XPoint、IBM的PCM等等其他創新的快閃記憶體技術成熟度更高，「先入為主」，商用化速度更快，因而藉助3D NAND可以很大程度上優化快閃記憶體成本，從而也就成為了雲服務供應商全面採用快閃記憶體方案構建雲存儲服務的催化劑。
整個存儲世界
企業級SSD將為之顛覆
來自老美的一篇好似預測的文章指出，企業級SSD將在2017年存在8大趨勢，然而，在阿明看來，不僅僅是這8大趨勢，更大的影響在於，隨著企業級SSD在企業用戶關鍵業務應用方面的深入，正在顛覆整個存儲世界。
或許，還有人記得科技博客作者ROBIN HARRIS在他的一篇名為《The storage tipping point》文章裡面提到了快閃記憶體、SSD方面的深刻問題。「I/O堆棧的50年——以磁碟為基礎，後發展為RAID——現在已經一去不復返。」這一切已經成為共識。
當然，客觀地說，HDD技術使用了50多年，不會一夜之間消失，但這個行業必須發生改變。因為企業級SSD應用已經成為越來越令企業用戶感到了好處大過弊端。
曾經被人預測2016年企業級SSD或將出現幾大趨勢，到底都印證了哪些呢？我們可以從這些印證中來說明企業級SSD的影響力與意義。
存儲陣列的第二春
全快閃記憶體的新拐點
正如當時2015年被人預測的那樣，2016年全快閃記憶體數據中心確實已經出現。
不過，我似乎記得最早提出全快閃記憶體數據中心概念的應該是SanDisk，來自於SanDisk的一位高層撰寫的一篇文章，推崇全快閃記憶體數據中心將是大趨勢。雖然我們沒有看到SanDisk去成功構建全快閃記憶體數據中心的案例。但是，前文提到某雲構建了以PCIe SSD為基礎的存儲平臺，當然，這樣也可以方便雲供應商為用戶提供純快閃記憶體化的存儲服務。
這裡的全快閃記憶體數據中心並非是採用全快閃記憶體陣列配置的數據中心，而是存儲介質全部採用企業級SSD的方式。這就是SDS成為2016年的存儲熱點之一原因所在。
不僅如此，我們也看到國內不少企業級用戶開始越來越多採用全快閃記憶體陣列，甚至如HPE、戴爾等諸多在快閃記憶體陣列開發與利用走向普及化的廠商來看，企業級SSD的價格與HDD相比，如果按照TCO和採購成本分別對照，都已經紛紛靠近或者甚至前者低於後者。
為此在2016年底左右，老美也有文章在預測企業級SSD趨勢中指出了全快閃記憶體的軟體定義存儲將成為一個新潮流，這裡談到了SDS，更多的原因在於以VMware、Nexenta以及開源的Ceph等等在大行其道。
與此同時，阿明也看到了不少國內SDS領域的初創公司如雨後春筍般的成長。這都讓業內人士感受到了企業級SSD的普及趨勢使然，全快閃記憶體的數據中心從此也將進入更多的用戶領域。
再說，已經有國外企業用戶將企業級SSD作為了數據歸檔的方式，這一切都證明了企業級SSD與HDD之間的關係發生了翻天覆地的變化。
大變局與大格局
IoT將帶來的存儲傑作
IoT物聯網帶來了全社會、全業態新的感知和商業機會，也因此早有機構預估了IoT的行業潛力遠在萬億規模。
國內智研諮詢發布的《2016-2022年中國物聯網市場運行態勢及投資戰略研究報告》顯示：2016年全球物聯網終端達64億臺，同比2015年增長30%，到了2020年，全球所使用的物聯網終端數量將達208億。2016年消費者物聯網市場規模可達5460億美元，企業物聯網支出則是8680億美元。未來幾年國內物聯網行業將持續快速發展，年均增長率30%左右，到2018年物聯網行業市場規模將超過1.5萬億元。
面臨萬億規模的潛力，其中產生大量的數據，必然需要大量介質來存儲，一種傳統的磁碟存儲，一種就是企業級SSD。那麼其中有多少需求是針對企業級SSD方面的呢？按照當前大家談論比較多的邊緣計算趨勢來看，邊緣計算未來在IoT領域將會是一個非常重要的方面。
因此，在IoT端計算與存儲就真的需要匹配，在這個方面雖然還不能有一個明確的數據來衡量，但至少可以告訴大家這個方向將會帶來IoT對於企業級SSD的更加廣泛的應用。
NVMe接口如此得寵
真諦何在？
NVMe從誕生那天起開始，就已經讓業內人士十分關注。
由英特爾牽頭並強勢推進下，NVMe的架構日趨成熟。NVMe為什麼可以如此得寵呢？
其實NVMe與大家比較熟悉的AHCI、SATA接口一樣，屬於接口標準。AHCI英文全稱Serial ATA Advanced Host Controller Interface，中文解釋就是串行ATA高級主控接口/高級主機控制器接口。AHCI也是在英特爾的指導下，由多家公司聯合研發的接口標準。
SATA英文全稱為Serial Advanced Technology Attachment，中文解釋就是串行高級技術附件，也就是串行硬體驅動器接口，也是由英特爾與眾多大廠發起確立的標準規範。
可見，真正上遊的廠商都是像英特爾一樣，制定標準，搞定遊戲規則，然後捧著一大幫產業鏈廠商一起「玩耍」。
但是，不管是AHCI，還是SATA，這兩種接口因為本身標準與技術規範的定義，其帶來的時延、IOPS、功耗等受到了限制。本身這兩種接口都是針對高延時的機械硬碟而設計，成為應用SSD的明顯瓶頸。
NVMe全稱英文為Non-Volatile Memory Express，中文解釋就是非易失性存儲器標準。因為在並行性和低時延上表現更為出色，NVMe可以直接被處理器調用，不需要南橋轉接，減少IO操作，支持同一時間從多核處理器接受命令和優先處理請求，因而在企業級的負載測試中性能優勢就明顯了。
當前，業界也對雙埠NVMe SSD存儲性能有過測試，同時因為一個存儲可以連接到不同的兩個控制器上，其中一個控制器出現故障，另一個控制器可以接手，提高了SSD的安全性的同時增強了讀寫性能。比如：可以通過採用多塊NVMe SSD來組建RAID陣列，再為每塊SSD盤連接兩個控制器，這種方式對於SDS平臺下的全快閃記憶體設計也帶來了新的思路和創新。
當然，還有一個重要的因素促成了NVMe的逐漸普及，那就是基於NVMe的生態體系的完成，到目前為止，幾乎沒有哪一家企業級存儲廠商不支持NVMe了。
3D NAND「黃袍加身」
企業級SSD將要雄霸天下
3D NAND已經到了越來越備受用戶和廠商重視的關鍵點。目前，48層製程工藝的3D NAND已經量產，三星表現更為積極，SK Hynix、東芝/閃迪、Intel/美光緊緊跟隨，誰都不服誰。
一旦3D NAND工藝再次升級，64層產品量產後，製程一旦突破了128層並實現量產與普及的話，那麼磁碟的死期可能就真的不遠了。
與3D NAND可以媲美的3D XPoint，早在2015年7月底，由英特爾聯合美光推出，計劃在2016年推出3D XPoint SSD，但實際因為多種原因沒有推出。
真正宣布要正式推出新品是在2017年初，看到Intel 3D XPoint Optane(中文名:閃騰)宣布確定出臺，其技術衍生的產品形態包括SSD固態硬碟、內存兩種方式。
到了2017年3月20日，英特爾開始出貨首批基於3D XPoint新技術的產品，阿里和騰訊分別跟進，基於Optane SSD來優化自己的系統和服務。
照此來看，3D NAND和3D XPoint都將獲得全新的發展機會，相互之間的血戰也會更為慘烈麼？
當然，這不是壞事，因為至少可以提升市場競爭強度，降低用戶採購產品成本，從而也將加速企業級SSD真正實現雄霸天下的偉業。
因此，這也充分預示著：
對SSD坐視不管，
任何企業級存儲廠商，
必將窮途末路。
——阿明／分析評論——
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