上一篇分享到SMT貼片技術，今天分享SMT的回流焊技術及常見問題。
回流焊是通過回焊爐裡的加熱設備使錫膏熔化，將SMT元件與PCB上的焊盤焊接起來，形成電氣導通。
隨著SMT元件封裝方式的不斷變更，回焊爐也經過了幾代變更。電腦類產品的PCBA使用較多的是紅外線+熱風回流焊。紅外線輻射穿透力強，熱效率高，省電，熱風使溫度更加均勻，兩者結合可以達到一個良好的焊接效果。
以伺服器主板為例，貼片完成，待過回流焊的半成品，一般要使用載具託起PCBA。PCB在回焊爐中受熱容易變形。PCB變形，容易導致連接器，BGA空焊等問題。一些體積較小的PCBA是不需要載具過回焊爐的，如連接電源的PDB板，Riser卡，HDD背板等。
回焊爐的過爐載具除了根據PCB的大小尺寸設計外，還需要考慮到元件的分布，一些較重的元件附近需要設計柱子從板底支撐，避免在爐中PCB下陷變形。靠近板底的柱子同時也要避開元件，避免拿取PCBA時造成元件損件。另外作為固定用的定位柱的直徑大小也要有一定的經驗值作為參考。定位柱太小，無法精準定位，定位柱太大，有可能PCB在回焊爐中膨脹變形，板在爐後無法取出。強行取出，將損傷定位孔周邊的線路。
SMT類型的連接器，特別是線腳多且密的連接器容易出現空焊冷焊問題。同樣也是因為在爐中受熱，連接器的塑膠本體會有一定程度的變形。所以除了板底有載具支撐，針對部分元件，技術人員會根據需要做一些特製的壓塊類治具，按壓在這些元件上，防止在回焊爐中的變形造成的空焊冷焊等問題。這些壓塊類治具的材質也是有考究的，需要耐高溫，但也不能是體積過大的金屬，金屬類的治具會吸走熱量，影響焊接質量。
回焊爐一般有4個區，預估區，恆溫區，焊接區，冷卻區。其設備參數有很多，包括溫度設定，溫升率，溫降率，恆溫區持續時間，高於220℃的時間，峰值溫度，氮氣濃度，出爐溫度等。為了確保設備運作正常，各實際參數符合當前產品的生產需求，在生產前相關人員需要測試溫度曲線profile。
測試溫度曲線需要用到測溫儀，還有測溫板。測溫板是一塊粘有熱電偶的SMT半成品板，測溫線連接測溫板與測溫儀。測溫板上測試點的選取要覆蓋PCB板的四個角落，板底板面，還有一些焊接關注點高的元件，如內存槽的線腳，有代表性的BGA的錫球位置，溫度敏感器件的本體等。有使用到回流焊焊接的工序各需要一塊測溫板，如SMT板底回流焊，SMT板面回流焊，BGA維修站等。
隨著SMT生產工藝的發展，非常複雜的伺服器主板也可以使用OSP板。OSP板過回焊爐時加氮氣可以減少焊盤的氧化，保證焊接良好，特別是要過兩次回流焊的OSP板效果尤其明顯。
回流焊分享到這裡，下一篇我們分享AOI自動光學檢測。